国际半导体产业协会（SEMI）年中预测报告指出，原始设备制造商全球半导体制造设备总销售额预计在年比增长14.7%创下亿美元纪录，年将增至亿美元。由此看来，面对全球销售额的增长，半导体原始设备制造商将持续加码。

从市场规模和制造能力来看，中国作为全球半导体核心市场，对半导体仍存在巨大需求。随着半导体市场体量增加，国产化率也在迅速提高，这对于核心部件厂商而言是一个机遇，

在半导体工艺制作流程中，无论是晶圆切割，还是芯片封装框架切割，刀轮切割机都是核心设备。

1.刀轮切割备的难点

众所周知，在晶圆切割设备中，分为激光晶圆切割和刀轮晶圆切割两种工艺方式。传统晶圆切割通常使用刀轮，刀轮晶圆切割是结合水气电、高速主轴、精密机传动等自动精密控制技术对石英、玻璃、硅片、陶瓷、砷化镓、蓝宝石等进行切划加工。由于刀轮晶圆切割看进行多尺寸的晶圆切割、性能稳定、成本低，所以其应用的普遍性更高。

但是第三代半导体SiC晶圆在采用刀轮进行切割时，由于SiC的Mohs硬度达到了9以上，需要选用相对昂贵的金刚石材质作为刀轮，且刀轮耗材的使用寿命也大大减小。正因为SiC拥有较高的机械强度，使得刀轮耗材的成本更高、切割效率极低。

2.刀轮切割备的技术突破

由于传统的切割刀头装置无法满足现有的晶圆高精度加工的要求，应用存在局限性。年7月，大方舟科技通过多项技术的自主研发，成功研制出12英寸双轴全自动刀轮切割设备。同时华工激光的刀轮切割设备主要用于SiC等半导体材料的切割，也突破了传统切割刀头应用的局限性。

3.刀轮切割设备的优势

华工激光的刀轮切割设备为半导体晶圆加工带来了更多可能。该产品具有体积小、效率高、检测全、功能全等四大优势，详细如下：

外观尺寸小型化，占地面积小，切割行程大。

大功率主轴，高速高精度电机，闭环运动控制，确保生产效率。

配备NCS、刀痕、崩边及切割道位置检测功能

配有数据管理、报警记录和日志管理功能。