热点解析

5G小基站将迎来“井喷”期运营商竞赛开启先破资本谜题

大家对基站（俗称“大铁塔”）一定不陌生，从2G、3G、4G一路走来，用户都是借助“大铁塔”完成各种数据信号的传输，但由于2G、3G、4G（MHz-1MHz）为低频段信号传输，宏基站几乎能应付所有的信号覆盖，但5G因工作在3.5GHz、6GHz甚至20GHz以上的中高频段，宏基站所能覆盖的信号范围就变得十分有限，必须借助“身小志坚”的小基站弥补这一缺失。

小基站“春天”已来国内厂商紧跟节奏

年12月，5GNSA（非独立组网）标准的提前发布令业界为之振奋，这意味着5G由“喊口号”正式进入执行阶段。由此5G小基站的重要性浮出水面。在年初巴塞罗那召开的MWC上，为抢占5G市场先机，爱立信、华为均展出了5G小基站解决方案，且产品已经出现在运营商的试点测试中。可以预见，小基站的部署进度，是决定5G能否全面商用的关键因素，它将重新定义电信设备商及运营商的竞争格局。

运营商“布站”竞赛开启面临资本大考验

在5G商用时间提前的号召下，三大运营商不遗余力在小基站部署方面展开竞赛，然而布建5G基站并没有那么简单，从全球范围来看，5G基站不仅在数量上远多于4G基站且耗资巨大，且在市容规划及巨额维护费方面面临重重考验。

热点解析

突破屏幕厚度与传统光学指纹系统限制屏下指纹识别量产在即

年，随着穿透厚度更高的光学屏下指纹技术的成熟以及搭载该技术手机的发布，可以预见屏下光学指纹将迎来爆发。那么，指纹识别芯片厂商如何解决厚度、功耗、安全等挑战实现大规模量产？屏下指纹与3D人脸识别的竞争又将走向何方？

全面屏渗透率持续提升屏下指纹顺应时代潮流

据IDC调查数据，年全球智能手机出货量比年减少0.1%，降至14.亿部，不过兴起的全面屏算是疲态下智能手机产业的亮点。平安证券最新的研报指出，年全面屏在手机中的渗透率约8%，出货量约1.1-1.3亿只。

突破屏幕厚度及传统光学指纹系统限制屏下光学指纹上量需各方协作

虽然屏幕厚度问题困扰屏下指纹的大量普及，但我们看到光学屏下指纹识别的量产手机已经发布。GodfreyCheng告诉记者：“ClearIDin-display光学指纹传感技术已经在零售智能手机VivoX20PlusUD上全面投产。

指纹识别模块厚度、功耗继续降低安全性依旧是重要考量

解决了屏幕穿透以及传统光学指纹识别不能到达真皮层等影响使用体验的问题之后，屏下指纹识别应用于全面屏手机中的另一大挑战就是模块的厚度及功耗。GodfreyCheng表示：“ClearID功耗低，适用于Android低功耗模式。

屏下指纹将快速上量未来与3D人脸识别融合提升安全性

可以看到，不同的指纹识别芯片厂商在解决屏幕穿透、识别能力、尺寸、功耗、安全等问题上都有其特有的解决方法，量产的进展也不相同。搭载SynapticsClearID的VivoX20PlusUD已全面投产，该量产机型也可以实现在屏幕特定区域的指纹识别。

封面故事

5GNSA标准冻结“种子选手”各展所长促“端到端”进程提速

年12月21日，3GPP国际标准组织在葡萄牙里斯本召开的“5G国际标准全会”上正式宣布，面向非独立组网（NSA）的第一版5G新空口(NR)国际标准按计划完成。这一标准的完成，在通信行业发展史上具有里程碑式的意义。

5GNSA标准冻结“端到端”进程提速

5G新空口(NR)NSA标准是全球业界第一个正式的5G标准，是支持5G新空口高效、全面发展的一个重要里程碑，将极大地增强3GPP系统的能力并有助于创造进入垂直市场的机会。此标准得到了全球数十家运营商、设备商及终端芯片厂商的支持，对实现5G快速商用意义非凡。

千兆级LTE加速部署5G关键技术取得实质性突破

5GNRNSA标准已经冻结，全球鸣枪起跑。国际电信联盟专家描述了5G时代移动互联网的新形态，从信息论基本原理得出了更大带宽是5G提速的核心手段的结论，以此为起点推演出5G时代将采用的毫米波、微基站、大规模MIMO、波束赋形等技术，而这些核心技术是实现5G商用的关键。

积极响应政策号召中国领跑全球5G市场

年11月，发改委发布《关于组织实施年新一代信息基础设施建设工程的通知》明确指出，年要在不少于5个城市开展5G网络建设。中国移动、中国电信、中国联通三大运营商都要申报，至少开展4K高清、增强现实、虚拟现实、无人机等两类典型5G业务及应用。

技术前沿

进击的激光雷达：十八“罗汉”搅动自动驾驶“江湖”

如今的激光雷达“十八罗汉”也开始组建不同的技术阵营，以此撬动整个自动驾驶“江湖”。其中，以Velodyne代表的机械旋转扫描、速腾聚创代表的MEMS、Quanergy代表的相控阵列以及LeddarTech所代表的3DFlash已先行组建起激光雷达战场四大主流阵营。除此之外，诸如Strobe的FM线性调频、OryxVision的COR相干光以及光珀智能的固态面阵这类的新型技术也开始崭露头角，成为打破传统激光雷达技术的一股创新力量。

1、机械式旋转扫描阵营

在所有激光雷达种类中，机械旋转扫描式LiDar可谓是开山鼻祖，并在“江湖一哥”Velodyne的引领下杀出了第一条通往自动驾驶战场的血路。除Velodyne以外，Quanergy、Ouster、Ibeo以及国内的禾赛科技也在不断耕耘机械旋转扫描式激光雷达市场。

2、MEMS阵营

与传统机械式多线激光雷达相比，MEMS式利用微振镜方案进行区域扫描，可极大减少发射器和接收器的使用。这样的设计可让产品的零部件数量急剧减少，相应的零部件成本也可随之大幅下降，同时可以实现一次成型，大大降低LiDar的开发成本以及提升产能。

3、相控阵列阵营

相控阵技术最初源于军事雷达，此类激光雷达搭载的一排发射器，可以通过调整信号的相对相位来改变激光束的发射方向，整个过程中没有机械动作，仅靠电子元器件本身来实现扫描。

4、3DFlash阵营

相比MEMS以及相控阵两种固态激光雷达，3DFlash激光雷达运行起来则更像摄像头，是一种非扫描式激光雷达产品，其激光束会直接向各个方向漫射，由类似于摄像头成像的CMOS传感器采集反射回来的激光束。

5、其他创新型阵营

线性调频FM式；COR相干光式；固态面阵式

市场连线

无线充电爆发难救市电感“缺席”涨价潮仍靠“量”取胜

无线充电的产业链主要涉及芯片、传输、电感、模组等部分，这四部分零件共同组成无线充电的整个系统。其中，电感线圈作为无线充电模组的核心元器件之一，市场需求也迎来了新机遇。

iPhoneX带火无线充电电感线圈热潮来袭

年下半年，随着iPhone8和iPhoneX的发布，一直处于“徘徊”状态的无线充电产业终于被点爆。年上半年，小米、华为、荣耀、vivo等主流的智能手机品牌开始全面普及无线充电，这对电容、电阻和电感等被动元器件厂商来说，红利已至。

众所周知，智能手机的无线充电由发射端和接收端两部分组成，随着技术的进步，接收端集成芯片已无需电压调整（即无需电感元件了），但复杂的发射端还是要用到功率电感进行电压调整。

缺货季电感“缺席”增长仍依赖新兴领域

数据统计，预计到年，智能手机的年出货量将达到19.25亿部，且无线充电将全面取代有线充电。目前，无线充电线圈研发与生产营收排名靠前的公司均被日美企业包揽，形成了以日美为高端，台湾和大陆快速崛起的态势。

高端产品集中在美国现艺Coilcraft、威世Vishay、日本村田Murata、相模Sagami、胜美达Sumida、太阳诱电TaiyoYuden、TDK、日本东工Toko、顺络电子等一线大厂手中，但随着内地中小型无线充电线圈企业的崛起，充电线圈市场的竟争将越发激烈。

产业观察

车载语音交互：从“花瓶”向“刚需”过渡

前有亚马逊、Nuance、Google等国际巨头，后有科大讯飞、百度、思必驰及云知声等国内厂商，通过携手全球各大巨头车企，共同推动车载语音交互从“命令式”、“自然式”向“主动对话式”时代全面进击。

“网联化+智能化”大势下语音交互搭上“顺风车”

早在年CES，我们就切身感受到了车载语音技术的火爆。作为语音交互领域的领头羊，亚马逊频频出招，成功在福特、大众、现代、宝马、日产等全球多家著名车企旗下量产车上实现Alexa的商用，而且年的CES上亚马逊又获得了丰田、拜腾以及Jeep三家车厂的鼎力支持，Alexa的阵容空前。

软硬兼施共克瓶颈商业化之路仍荆棘载途

不过，受制于当前车联环境复杂、硬件配置参差不齐以及行车网络不稳定等因素，目前整个市场对语音系统的内存CPU消耗和网络处理能力的要求极高。而且，汽车是个难度很高的环境，其中的噪音、回声的干扰非常大，对识别技术来说是一种极大的挑战。

“AI+”赋能：主动式、多模态对话时代来临

诚如上述，语音技术实现大规模车载化应用的确是荆棘载途，但这并不能够阻挡全球各大车企与语音技术巨头推动车载语音交互技术全面商业化的激情。随着年新赛道的正式开启、L2半自动驾驶时代的到来，加之AI软硬件技术的纵深发展，未来几年车载语音交互技术也将向多模态、主动式及精准化交

产业观察

AI赋能商用机器人走向“场景定制化+功能精细化”的服务时代

经过多年以来与各大应用场景之间的不断磨合，如今的商用服务机器人在应用以及产品设计上的方向也愈加明晰，加之AI浪潮的强力驱动，行业正加速迈向“智能+精准化”服务的时代。

商用机器人市场增长迅猛“定制+精准化”服务是核心

在整个服务机器人大市场的刺激下，加之新零售、数字化银行及智慧酒店等应用场景与机器人技术磨合的不断深化，商用机器人市场总值也开始高速增长，而中国作为全球最大的子市场，同样将在未来几年贡献主要增量。从年的2.1亿到年的3.8亿，五年以来国内（公共服务领域）商用机器人销售额年复合增长率达10.46%，对医疗咨询及业务办理、新零售、数字化银行以及智能安防等市场的影响颇为显著。

软硬协同突破应用瓶颈深度定制化渐成主流

尽管在应用层面上的发展正逐步明晰，但受制于当前产业链相关硬件以及机器人在软件系统、算法层面上的不成熟，目前市面上多数自主移动机器人在实际应用中的性能体验仍难以达到人们的预期，具体表现为人机交互成本高昂、避障反应速度慢、感知障碍物视角不够宽以及反映时间长等缺陷。

借AI之力：服务机器人开启“智能化”新篇章

因此，在接下来的时间里，我们将看到越来越多的商用机器人逐渐走上功能深度定制化及服务精准化之路。随着这种趋势的持续纵深，加之近年来AI技术在硬件以及软件算法上的快速迭代，未来定制一套贴合应用场景的商用机器人将变得越来越容易。

数据报告

供需格局倒逼半导体硅片及生产设备国产化

一、半导体硅片供不应求，持续量价齐升高景气

（一）行业重回景气周期，半导体硅片量价齐升

硅片是最重要半导体制造原材料，占比达1/3。硅是目前最主要的半导体基底材料，90%以上的半导体芯片产品是用硅片作为基础材料而制作出来的。硅片也是半导体芯片生产过程中的最重要原材料，在所有芯片制造原材料中的需求占比长期在33%左右。

（二）12寸硅片占主流，8寸硅片需求稳中有升

半导体硅片向大尺寸发展，12寸硅片占据主流。硅片的尺寸越大，单个硅片上可以排布的芯片数量越多，单个芯片的生产成本就越低。在降低生产成本的驱动下，半导体硅片不断向着大尺寸发展，基本上每十年提升一个台阶。

（三）供需格局：供不应求局面将长期持续，量价齐升格局仍将持续

1.供给端：硅片产能弹性小，供给格局将保持稳定

由于半导体硅片产业经历了多年的低潮期，过剩产能得到消化，目前全球主要的硅片生产商的12寸硅片产能已经全开，难以向上提升，8寸硅片产能还有一定提升空间。

2.需求端：四大因素促供给端需求增长

需求端来看，四大方面的因素促使半导体硅片的需求进一步提升。

因素一：台积电、三星等全球主要半导体生产商进入高端制程工艺竞赛。

3.半导体硅片供需缺口将进一步扩大，硅片价格继续上涨

根据前面的分析，直到年，12寸硅片的供给基本不会有大的变化，8寸硅片通过利用部分闲置产能有一定的提升空间，但提升幅度有限，总的来说半导体硅片的供给将维持稳定。

二、中国硅片市场：海外厂商垄断+供需缺口扩大，硅片国产化势在必行

（一）海外厂商垄断半导体硅片市场

半导体硅片生产对于纯净度、加工精度有极高的要求。目前最先进的半导体芯片量产制程已经达到10nm级别，意味着相邻线路间只有10个原子的间距，是头发宽度的一万分之一。

（二）国产大硅片自给率低，晶圆厂密集投建进一步扩大供需缺口

国内企业仅少数能提供8寸硅片，12寸硅片尚无量产能力。目前中国大陆小尺寸的4-6寸硅片（含抛光片、外延片）的年产量已经达到万片，基本上实现了自给自足。

（三）供需格局倒逼半导体硅片国产化，上游材料自主可控势在必行

上游硅材料的自主可控是我国半导体产业发展的必经之路。硅片是半导体产业发展的基础材料，若是不能保证硅片材料的自主可控，我国大力发展的半导体产业将时刻面临材料短缺、产业链断裂的威胁，美国、日本、韩国、台湾等地区都具有自主的硅片生产能力。

三、硅片国产化带来超亿设备需求，单晶炉独占55亿

（一）硅片生产设备梳理：单晶炉等核心设备已实现国产化

半导体硅片的生产流程包括拉晶—滚磨—线切割—倒角—研磨—腐蚀—热处理—边缘抛光—正面抛光—清洗—检测—外延等步骤。其中拉晶、研磨和抛光是保证半导体硅片质量的关键。

（二）设备空间：未来三年合计空间达亿，单晶炉空间达55亿

半导体硅片的国产化进程将带来巨大的生产设备投资需求，我们通过以下模型测算-年间，半导体硅片的国产化带来的设备需求空间。