报告要点

全球设备行业：Fab厂产能利用率保持高位，年全球资本开支将延续大幅增长。据ICinsights预计，年全球半导体行业资本支出将大增24%，达到亿美元的历史新高。SEMI预计，年全球前端晶圆厂设备支出亿美元增长18%，连续第三年增长。SMICQ4产能利用率99.4%；华虹半导体Q4产能利用率.4%；联电Q4产能利用率%+，年资本开支将同比增长67%。

SEMI对中国大陆晶圆厂资本开支预测下滑30%？国内至少还有12英寸多万片/月产能待建。一季度国内半导体设备厂商订单大幅增长预期形成鲜明对比的是，SEMI于3月22日给出全球晶圆厂设备支出增长18%估计中，中国大陆市场将同比下降30%。我们认为SEMI可能是考虑到以下三个原因：（1）国际晶圆制造企业在中国大陆的Fab厂资本开支可能走低，如三星西安、海力士无锡等建厂高峰已过；（2）国内代工厂龙头SMIC资本开支指引仅增长11%，但实际上是SMIC仍有12英寸20+万片/月以上的产能等待建厂；（3）全球范围内关键部件供应紧张制约半导体设备交付，从而有可能延缓包括中国大陆晶圆厂在内的产能扩张步伐。但实际上从各本土晶圆厂的扩产计划来看，国内至少还有12英寸多万片/月产能待建，设备采购需求十分旺盛，大基金于去年底和今年3月还依次投资长江存储、杭州富芯等晶圆厂。

国际半导体设备龙头对后市持乐观态度，需求强劲但供应链依旧紧张。LamResearch估计年全球WFE约亿美元，但伴随着大量未得到满足的设备需求，年WFE支出将在0亿美元级别，并且大部分细分领域都预计有强劲增长。多个半导体设备龙头表明年仍然受到零部件供应限制，出货量及实现收入将更多分布在下半年。

全球半导体设备行业：一季度销售额预计增速8%左右，全年将逐季回升。根据各公司公告，一季度全球半导体设备行业销售额估计超亿美元，同比增长8%，其中WFE设备行业亿元以上增长7%左右，后道测试设备行业增长6%，后道封装设备行业增长18%。全球WFE设备行业单季度收入呈个位数增长，主要原因是ASML光刻机收入确认同比下降20%左右，以及关键部件自年三季度开始紧缺导致设备整机交货节奏放慢。ASML单季度收入同比下滑20%主要是由于因客户要求而缩短验收周期的交付节奏调整所致，实际上一季度发货53-55亿欧元但有1/2以上确认在二季度及以后，全年维持20%收入增速指引。

全球半导体零部件：预计一季度销售额同比增长16%左右，但零部件龙头也面临供应链限制的困境。主要是超科林一季度收入指引5.8-6.3亿美元，同比增长45%；而零部件龙头MKS一季度收入指引7.2-7.8亿美元，同比仅增长8%，因为也受到了上游供应链的约束；先进能源工业收入指引3.4-3.8亿美元同比增速仅2%。

国内订单：龙头公司订单增速超60%，多家企业批量重复大订单。根据北方华创公告，1-2月份新签订单超30亿元，同比增长超60%。盛美上海2月中旬公布29台湿法槽式清洗设备订单、21台镀铜设备订单（13台UltraECPmap前道铜互连电镀设备+8台UltraECPap后道先进封装电镀设备），并中标10多台单片清洗设备订单（中国国际招标网）。万业企业公告年集成电路设备收入超2亿元，且控股孙公司北京凯世通拟向重要客户出售多台12英寸集成电路设备（包含低能大束流离子注入机、低能大束流超低温离子注入机），总金额6.58亿元。上海精测半导体的子公司上海精机微获明场检测设备的2台订单。

本土Fab厂陆续采购设备，北方华创、盛美、华海清科、拓荆等均获批量重复订单。华虹无锡项目一季度公布的中标数据，北方华创中标13台（3台PVD、4台刻蚀、6台合金退火），盛美中标11台单片清洗设备、华海清科中标3台CMP、拓荆中标3台CVD、烁科中科信中标1台离子注入机，上海微中标2台晶圆激光退火设备。

12英寸硅片厂设备国产化呈向好趋势。根据中国国际招标网，南京晶能累计中标上海新昇的4台单晶炉，而晶盛机电在加工设备方面中标过外径研磨、边缘抛光、硅片切割等设备，盛美上海累计中标数台清洗设备，华海清科、华卓精科分别中标过终抛、键合设备。

重点推荐

A股半导体设备推荐组合：中微公司、北方华创、盛美上海、精测电子、万业企业、芯源微、华峰测控、长川科技、晶盛机电、江丰电子、新莱应材、神工股份。

评级面临的主要风险

晶圆厂建设慢于预期；国际地缘政治摩擦不确定性；零部件供应紧缺。

一、本土Fab厂最新扩产动态统计

二、国际市场：供应链依旧紧张，国际半导体设备龙头持乐观态度

1、半导体设备龙头表示，WFE规模持续增长，有望继续创新高：

(1)LamResearch对年全球WFE市场规模预测从年初给出的亿美元预期，到年中提升至亿美元，最后公司再次将WFE全年预期提高至亿美元。目前，LamResearch认为年的结束将伴随着大量未得到满足的设备需求，年WFE支出将在0亿美元范围内，并且大部分细分领域都预计有强劲增长。

(2)据国际半导体设备龙头AMAT的业绩说明会表态，公司年的Foundry/Logic业务方面WFE支出增长最快，将占总投资的55%以上

(3)ASMInternational在业绩说明会也表示预计年WFE的支出将以15%-20%增长，其中Foundry/Logic的WFE有望实现最强增长。

2、旺盛需求环境下订单能见度良好，然而供应链依旧紧张：

(1)KLA在说明会上表示客户最近讨论的项目订单交付将主要落地到年及以后，因为已经宣布的大型扩建项目都是在日历年开展，因此在日历年底至上半年都有相当好的订单能见度。

(2)TEL也表示他们的客户比以往更早下订单，目前已收到年秋季的订单，相比强大的需求，预计供应链于上半年仍处于紧缺态势。

(3)ASMinternational表示21Q3仍受东南亚封锁相关限制及某些芯片和电子元件的供应更加紧缺，公司21Q4仍然受到供应链限制的影响，芯片是目前最大的紧缺组件。

(4)光刻机巨头ASML也表示供应链出现材料紧缺、应急性库存消耗完毕、人才缺乏现象也同样显著，但公司尽力在雇佣新工人并进行技能提升，需求端将长期超过供应水平，预计上半年的供应链仍处于紧张态势，下半年的营收将高于上半年的水平。

3、半导体设备巨头们纷纷交出喜人的业绩，普遍符合业内预期：

(1)应用材料公布了财年第一季度业绩报告，第一季度营收62.7亿美元，同比增长21%，毛利率为47.2%，营业利润率为31.5%。应用材料预计，在财年第二季度的净销售额约63.5亿美元。

(2)ASML发布全年财务业绩，21全年的净销售额为.11亿欧元，同比增长33.1％；净利润为58.83亿欧元，同比增长65.5％。

(3)KLA公布年全年业绩，实现收入达81.66亿美元，相比全年的60.69亿美元增长34.55%，KLA预计截至3月的财年第三季度总收入在21-23亿美元之间。

(4)LamResearch21年总营收为亿美元，而年的营收为.3亿美元，同比增长38.5%。

三、国内市场：供需紧张叠加国产突破加速，预计Q1半导体设备行业仍保持增长势头

多家公司发布阶段性订单大幅增长：

(1)根据北方华创公告，1-2月份新签订单超30亿元，同比增长超60%。

(2)盛美上海2月中旬公布29台湿法槽式清洗设备订单、21台镀铜设备订单（13台UltraECPmap前道铜互连电镀设备+8台UltraECPap后道先进封装电镀设备），并中标10多台单片清洗设备订单（中国国际招标网）。

(3)万业企业公告年集成电路设备收入超2亿元，且控股孙公司北京凯世通拟向重要客户出售多台12英寸集成电路设备（包含低能大束流离子注入机、低能大束流超低温离子注入机），总金额6.58亿元。

(4)上海精测半导体的子公司上海精机微获明场检测设备的2台订单。

国产半导体设备持续突破，高景气下本土设备商迎快速成长。在本轮半导体产业高景气下，多家半导体设备国产厂商在21年实现50%以上的营收同比增速，扣非净利润实现翻倍。同时，各半导体设备厂商在新产品推出、新客户突破、扩大产能规模等获得积极进展，为后续营收和盈利能力打下扎实基础，半导体设备国产商的成长轨迹进入快车道。

风险提示

晶圆厂建设慢于预期。全球晶圆厂积极扩充产能，对设备需求维持较高水平，若建设进度慢于预期或不及预期，则会影响设备商的订单落实。

国际地缘政治摩擦不确定性。半导体行业涉及多类关键技术，已成为各国发展战略的核心领域，一旦国际边缘政治摩擦趋于紧张，或对本土半导体设备商的组装和销售形成阻碍。

零部件供应紧缺。目前半导体零部件供应紧缺持续，导致半导体设备商的产品组装受到阻碍，进而导致订单交付延迟，影响设备公司的业绩增长。