直播主题：如何摆脱“卡脖子”，布局算力+自主可控投资主线

直播嘉宾：

梁杏国泰量化投资部总监

艾小军半导体设备材料ETF拟任基金经理

直播时间：7月7日1:00

梁杏：大家好，今天很高兴跟大家介绍一下7月10日至7月14日发行的半导体设备材料ETF（），以及半导体芯片产业背后的情况、投资价值等等。今天和我一起直播的是艾小军艾总，他是半导体设备材料ETF的拟任基金经理。

艾小军：大家好！国泰是市场第一批发行半导体相关产品的基金公司，我们之前已经有一只芯片ETF（）。随着近几年中美在芯片领域的竞争，我们这次新发行的半导体设备材料ETF（）就是聚焦在半导体产业的上游设备和材料领域。

梁杏：接下来我们就进入到半导体设备材料ETF这只产品以及它的相关投资领域介绍。这只基金跟踪的是中证半导体材料设备主题指数，但是我们ETF的名字叫半导体设备材料ETF，因为大家对设备可能更重视一些，所以我们在ETF的起名上把设备放到了前面。

我们回归到指数本身，请艾总先给大家介绍一下指数的详细情况。

艾小军：中证半导体材料设备主题指数，其实从名字上面就能够望文生义，聚焦在国内主要的半导体设备和材料上市公司。根据目前的指数投资指引，我们做了一些优化。我自己归纳了一下，指数中设备和材料的权重接近90%。其中，设备占比接近0%，材料大概40%。根据指数的编制规则，成分股就固定在40只，目前这里面有30多只都是设备材料公司，另外几个是相关公司。这是指数整体的情况。

梁杏：指数成分股里面甚至还包含了中芯国际，但是它的权重其实比较小。为什么一个半导体设备材料的指数里面，会有中芯国际呢？艾总给我们再介绍一下指数编制上的一些情况？

艾小军：可能也有投资者听说过，关于指数新的投资指引的一些要求，比如关于成分股数量的要求。另外，中芯国际是国内最大的晶圆制造公司，它是半导体设备和材料的最终客户，属于设备和材料的下游。目前已上市的设备和材料公司数量还不足40家，未来如果有更多的公司加入，指数的成分可能也会做一些调整。

梁杏：其实中芯虽然主营业务是做芯片制造，但是它自己也有很小一部分业务是半导体材料的生产。所以在成分股数量不那么充分的情况下，从指数的编制要求和设计上，我们和中证指数公司一起设计了核心和非核心的个股，核心池里的就是设备和材料相关上市公司，不会有权重上限的限制。但是类似于中芯这样的股票，以制造为主业，可能有一点点材料业务且占比不大，就会把它放在非核心池里边。

所以，整体来看，这个指数还是一个非常完整的以设备和材料为主的指数，但是它也会包含一小部分其他东西。可能有一部分投资者会好奇，所以我们先给大家做一下解释和介绍。

随着未来设备和材料领域上市的股票越来越多，非核心池的部分可能就会慢慢退出指数范围。其实指数的投资本身就有一个自我进化在里面，它始终是围绕指数的核心特征去编制的，它的成分股也是围绕它的核心特征去选择的。

刚才艾总已经给大家介绍了一下指数的详细情况。中证半导体材料设备主题指数的代码是。如果有投资者对这个指数感兴趣，也可以去搜索指数代码来进一步了解指数的情况。

我给大家简单的报一下它的前十大成分股，分别是北方华创、中微公司、沪硅产业、捷佳伟创、TCL中环、雅克科技、长川科技、立昂微、石英股份、晶盛机。我要在这里补充一下，我们说这些个股主要是为了向大家展示成分股的构成，不是个股推荐，也不构成任何的投资建议。

指数的这一部分就给大家先介绍到这里，如果大家想要了解更详细的情况，或者对于指数有什么问题可以在屏幕下方留言区提问，我们会收集相关的问题进行答复。

梁杏：接下来我们想跟大家一起来聊一聊芯片制造的流程。艾总从年开始管理芯片ETF（）一直到现在，对芯片产业的了解程度比较深。所以我们请他来给大家稍微讲一下，半导体行业要把最终成品的芯片制造出来，大概的流程是什么样的？

艾小军：通常我们最早接触的芯片就是电脑的CPU芯片。这几年随着半导体芯片在市场上的热度不断提升，可能也有一些朋友通过视频介绍来了解整个芯片制造的过程。

我们知道，硅片简单来说就是沙子制造成的，这是最早的材料。硅片也分8寸、1寸，通过光刻和刻蚀环节后进入到薄膜沉积，中间还有一些清洗环节，最后形成一个很小的晶圆，再造成7纳米、14纳米的芯片。之后还要做封装、测试，测试整个产品是不是达到设计的要求。

这里面每一个环节都会涉及比较多的步骤，包括在刻蚀的过程中还要做一些抛光、清洗，所以中间需要用到很多材料。我们也知道，光刻环节有光刻胶，抛光清洗环节有抛光液等等。大致的流程是这样的。

梁杏：艾总刚才给大家大致的介绍了一下整个芯片生产的工艺和流程，我稍微帮他总结一下。

差不多就可以分为晶圆加工、氧化、光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗。还有一个环节叫互连（在上面把电路连起来），然后就是封装、测试。这就是整体上来看，芯片的生产工艺和流程。

我们知道在半导体芯片生产的整个流程里边是需要用到非常多的设备和材料的，我们先来聊一聊重要的一些设备。

就像艾总刚才提到的，其实我们刚才说的是几个大的环节，每个大的环节再往下分还会有很细的工种，这每个环节、每个流程都会用到相应的设备和材料，可能就有点太多太细了，我们也没有办法在今天这么短的时间全部都帮大家梳理清楚。

1、半导体设备

梁杏：我们就先给大家梳理一下半导体设备，在刚才提到的工艺生产的流程和环节里边，可能会用到的几个重要的设备，艾总给大家介绍一下都有哪些，以及当前的一个国产化率。

艾小军：大家都知道，光刻机肯定是最主要的一个设备，目前全球光刻机主要的供应商也就是阿斯麦。国内其实有一些进展，包括上海微电子也在做研发，8nm的光刻机可能也快出来了。

所谓的半导体加工就是把一块硅片进行加工切割，因为晶圆里面最后是形成电路。那么在石英做成的一个硅片里，最后它要形成电路的话，每一个电子设备里面都有很多电路要进行刻槽，这些都是光刻的设备来做的。光刻设备是目前我们短期面临的比较大的问题，尤其先进制程这一块。

接下来是刻蚀，这部分现在国内的进展是比较快的、也比较好。中微公司的刻蚀设备已经是最先进的制程都能够做了。

梁杏：有的小伙伴可能不是特别了解光刻和刻蚀这两个环节具体的差异在哪里。比如咱们雕一朵花，光刻是把花的样式先投上去，刻蚀是按照投好的花样去进行化学和物理的刻蚀，“蚀”主要是有时候会用到一些化学材料，让它留出纹路，把它刻在上面。我自己理解是这样，艾总可以说得再详细一点。

艾小军：这样讲可能更加容易一些。光刻可能是一个照相机，刻蚀最后是把胶片上的东西在硅片上刻出来，形成它的纹路。

梁杏：光刻需要光刻机，还有涂胶、显影、去胶设备。有点像雕一朵花，光刻就是把花样打到晶圆上面，刻蚀机就是照着花样开始雕。

做完光刻、刻蚀，就进入到了薄膜沉积环节，艾总再给大家讲一讲薄膜沉积设备大概的国产化率以及后面的一个环节。

艾小军：现在我们更多的是讲在成熟制程领域的国产化率，因为先进制程目前包括光刻机，尤其是EUV的光刻机基本是断货的。所以在成熟制程里面，尤其是五十几纳米，最新进展可能是大家都

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