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发行人主营业务、主要产品

公司主营业务为精密激光加工设备及激光器的研发、生产、销售，并为客户提供激光设备租赁和激光加工服务。

公司是一家技术驱动型企业，自成立以来，一直致力于新产品、新技术、新工艺的前沿研究和开发。公司专注于激光精细微加工领域，凭借先进的激光器技术、高精度运动控制技术以及深厚的激光精细微加工工艺积淀，聚焦于半导体及光学、显示、消费电子及科研等应用领域，为各种超薄、超硬、脆性、柔性及各种复合材料提供激光加工解决方案。同时，公司通过自主研发，目前已拥有纳秒、超快（皮秒、飞秒）及可调脉宽系列固体激光器的核心技术和工业级量产的成熟产品。

随着现代化工业和科技的发展，产品和零件的加工日益微型化、精细化，凭借对下游应用的深刻理解，公司着眼于技术含量高、应用前沿高端的方向，对各种激光应用材料及工艺进行了前沿性的研发，及时推出精密激光加工解决方案，不断拓展激光精细微加工应用领域，助力中国制造业转型升级。目前，公司产品批量应用于碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料晶圆划片、MEMS芯片的切割、MiniLED以及5G天线等的切割、加工等。

报告期内，公司主要产品与服务主要分为四类，分别为精密激光加工设备、激光器、激光设备租赁和激光加工服务。公司主要产品与服务如下：

根据下游应用领域和技术路径的不同，公司精密激光加工设备主要分为半导体及光学激光加工设备、显示激光加工设备、消费电子激光加工设备及科研领域激光加工设备。

公司激光器产品按激光脉冲宽度划分主要包括纳秒激光器、皮秒激光器、飞秒激光器及可变脉宽激光器等。公司自产激光器主要用于公司配套生产精密激光加工设备，部分激光器对外销售。年末，公司研发成功光纤皮秒激光器，主要应用于半导体领域的LED晶圆切割，目前在试用中，尚未实现销售。

报告期内，公司主营业务的收入构成如下：

公司致力于激光精细微加工领域，聚焦于半导体及光学、显示、消费电子及科研等应用领域，为客户提供激光加工解决方案。其中，在半导体领域，公司成功进入国内最大的半导体设计企业华为海思；国内最大的半导体制造企业中芯国际；国内最大的半导体封装测试企业长电科技；第三代半导体器件厂商代表企业华润微、泰科天润、能讯半导体等。根据CINNOResearch统计，年中国大陆泛半导体激光设备销售额排名，德龙激光排名第三，销售额占比为15%，仅次于日本DISCO公司和大族激光；在显示领域，-年中国大陆主要面板厂的激光切割类设备数量，德龙激光销量占比为12%，排名第三，仅次于韩国LIS公司和大族激光。

根据《中国激光产业发展报告》统计，年，国产纳秒紫外激光器的出货量为21,台，国产皮飞秒超快激光器出货量为2,台，德龙激光年纳秒紫外激光器的出货量为台，市场占有率3.25%，皮飞秒超快激光器出货量为台，市场占有率11.19%。

经过多年自主研发，公司拥有激光器、激光加工工艺、运动平台、控制软件等一系列核心部件及工艺，掌握了关键核心技术，超快激光器产品技术先进，应用领域前沿，公司成熟的自产超快激光器显著提升了公司在研发、成本、服务等方面的竞争优势。同时，公司产品国产化率高，公司的技术与产品得到了下游领先企业的一致认可，确立了公司在激光精细微加工行业中的市场地位。

募集资金用途

主要财务数据

预计年一季度业绩较上年同期实现增长。公司预计年一季度营业收入为12,万元至14,万元，同比增长13.56%至25.00%；预计年一季度归属于母公司所有者的净利润为2,万元至2,万元，同比增长1.02%至23.73%；预计年一季度扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润为2,万元至2,万元，同比增长6.51%至31.28%。

德龙激光主营业务为精密激光加工设备及激光器的研发、生产、销售，并为客户提供激光设备租赁和激光加工服务。德龙激光是少数几家可以提供稳定、工业级固体超快激光器的厂商之一，是国内较早少数几家可以实现超快激光器激光种子源自产的厂商之一，核心的激光器技术水平在行业内处于前列。报告期内公司业绩稳步增长，发行市盈率比较合理，目前市场情绪比较低迷，有微利或破发的可能，未来公司前景还是不错的

结论：建议谨慎申购，建议谨慎

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