C向蓝宝石

蓝宝石作为LED衬底片，工艺，辅料等较为成熟，而且逐渐从进口辅料更改为国产辅料了，本文来讨论一下蓝宝石的加工工艺，如果有不对的地方，希望大家可以及时指正，也希望同行可以交流学习，共同进步。

首先讨论一下C向蓝宝石的切片，当前主流为金刚石线切割的工艺，该种加工方式加工出的晶片一致性好，TTV和BOW等参数基本都在10μm以内，一般采用0.25mm金刚线，m/min的参数下，4inch的C向蓝宝石加工时间为6小时左右。

切片之后的研磨会分为两种工艺，第一种为以前的老工艺，即W40碳化硼+W7或者W10碳化硼，利用铸铁盘进行研磨，然后通过铜磨机进行精磨；（该种工艺目前的应用已经不多了，并且碳化硼工作环境比较脏。）第二种工艺为目前较为流行的工艺，即钻石液配合研磨垫进行研磨，这种方式称为液体固结磨料方式研磨，该种工艺的好处为:①磨出表面粗糙度好，工序简单，一道工序即可完成研磨。②钻石液不经过循环，直接排放，减少划伤出现的可能。

同样，该种研磨方式也存在它的缺点：①由于该种研磨方式需采用大压力研磨，首先对设备的要求比较高，但是随着国产设备逐渐变强，蓝宝石设备的国产化也就在进行中；②该种研磨方式的加工温度很高，操作设备时需注意安全，防止烫伤，国产设备厂家也在考虑通过水冷盘的方式去解决，目前都在实验中。

关于C向蓝宝石的抛光，主要取决于抛光辅料的选择，据我的学习和了解，主要有以下两种抛光，第一种为环球光学的辅料，90min抛光去除量在10μm左右，但是由于进口辅料，成本较高。（该种辅料的抛光本人并未操作过，但是数据是真实的）第二种为国产辅料，采用的是聚氨酯抛光布和国产氧化铝抛光液，据本人真实操作，去除量可达到8-10μm/90min，效果也相当不错。

A向蓝宝石

但是在A向蓝宝石抛光时务必注意二氧化硅的结晶，每抛光一盘，一定要注意处理结晶。

设备

关于设备方面的注意点，主要有以下几点：

①蓝宝石抛光设备较普通设备所要求的压力更大，基本需达到-g/cm2，因此在设备选型上一定要

转载请注明:http://www.aideyishus.com/lkgx/1794.html