昨日，激光精细微加工设备商苏州德龙激光股份有限公司（简称：德龙激光）宣布完成新一轮1.5亿元融资。该轮融资由沃衍资本联和中微公司、中电基金、舜宇V基金等机构和企业共同投资。

德龙激光成立于年，由中、澳两方投资创立，专业从事精密激光加工设备及激光器的研发、生产与销售，产品广泛用于半导体、显示、精密电子、科研及新能源等精密加工领域。德龙激光主要产品包括半导体激光加工设备、现代显示激光加工设备以及科研等其他激光加工设备。

其实早在年，德龙激光曾向证监会递交了招股书，欲创业板上市，后IPO终止。那时德龙激光还未有碳化硅晶圆激光切割设备、玻璃晶圆激光切割设备、超短脉冲LTCC/HTCC钻孔蚀刻设备。而如今在其

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