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每周“芯”闻

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最低5nm！中国长城宣布推出全自动12英寸晶圆激光开槽设备

6日，中国长城官微宣布，公司旗下郑州轨道交通信息技术研究院在研制半导体激光隐形晶圆切割设备的经验和基础上，推出了支持超薄晶圆全切工艺的全自动12英寸晶圆激光开槽设备。

据介绍，该设备除了具备常规激光开槽功能之外，还支持5nmDBG工艺、微米以下超薄wafer全切割功能、晶圆厂IGBT工艺端相关制程和TAIKO超薄环切等各种高精端工艺。

中国长城官方表示，该设备采用的模块化设计，可支持不同脉宽（纳秒、皮秒、飞秒）激光器。

自主研发的光学系统，可实现光斑宽度及长度连续可调，配合高精度运动控制平台等技术，与激光隐切设备结合，解决了激光隐切设备对表面材质、厚度、晶向、电阻率的限制，有助于控制产品破损率、提高芯片良率。

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亿高端光电半导体材料项目落地浙江丽水！

日前，据丽水经济技术开发区消息，丽水经开区与东旭集团签约，落地建设高端光电半导体材料项目，总投资亿元。

据了解，该项目运用了目前国内光电半导体材料生产中最先进的“国家科技进步一等奖、中国专利金奖”等技术工艺，打破了国外对我国半导体高端设备市场长期垄断的局面，有效缓解我国部分显示材料和装备制造领域的“卡脖子”问题，有力保障了产业链供应链的安全稳定。

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年产36万片碳化硅、万片硅外延片！这个项目预计9月投产

据“石家庄日报”报道，河北普兴电子科技股份有限公司（以下简称“普兴电子”）石家庄项目计划于年9月竣工投产。

项目投产后，普兴电子将新购置各类外延生产及清洗检验设备共台（套），达到年产万片8英寸硅外延片、36万片6英寸碳化硅外延产品的生产能力。

全部投产以后，预计全年的产值将达到31亿左右、利润4亿，可以提供多个就业岗位。

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思恩半导体项目云签约落户江苏常熟经开区

近日，思恩半导体湿法制程设备和微电子自动化设备项目云签约落户江苏常熟经开区。

思恩半导体项目（思恩半导体科技（苏州）有限公司）由上海思恩装备科技股份有限公司投资建设。项目总投资0万元，厂房面积平方米。

一期开展半导体湿法制程设备和微电子自动化设备研发及产业化；二期将组建微电子自动化生产线，生产精密陶瓷，主要用于麦克风阵列、微型扬声器、MEMS传感器及其他电子元器件。两期全面达产后，预计可实现年销售超亿元。

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总投资亿高端模拟半导体制造项目落户浙江嘉兴

据“南湖区”消息，4月8日上午，南湖区举行重大产业项目“云签约”仪式，视频连线上海、杭州等地，集中“云签约”4个产业项目，总投资亿元。

此次“云签约”的4个产业项目是高端模拟半导体制造项目、隐形正畸矫治器生产基地项目、医疗装备核心零部件制造项目、智能动力工具制造项目。

其中，高端模拟半导体制造项目主要从事高性能模拟半导体的设计和制造，总投资约亿元，分二期实施。一期将引进全球芯片设计人才团队，计划总投资约10亿元，预计年可实现营业收入约3.5亿元，上缴税收约0万元；二期计划总投资约90亿元。

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安徽发利好政策，发展第三代半导体！

4月8日，安徽省发布《安徽省“十四五”新材料产业发展规划》（以下简称《规划》）。

《规划》指出，大力发展三大先进基础材料，包括先进金属材料、先进化工材料、硅基新材料。

硅基新材料中包含半导体材料、新型显示材料、新能源材料和特种硅基材料。

半导体材料方面，将聚焦新能源、先进存储、智能语音、智能电动汽车、下一代显示技术、精准医疗等领域，巩固提升合肥、池州现有半导体材料优势地位，重点发展大尺寸硅片等第一代半导体材料，高纯磷化铟（InP）衬底材料、氮化镓材料等第二/三代半导体材料以及封装测试材料等。

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总投资10亿！年产10万片碳化硅衬底项目将于7月投产

根据哈尔滨市松北区

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