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1.激光切割迎来融资热，装备封测赛道国产化加快；

2.“十四五”学识产权计划下，集成电路特性赶上；

3.1GB不到2秒，aigo发表“王炸级”高速USSD固态U盘U；

4.国产刻蚀装备加快导入，朔方华创、中微公司刻蚀装备加入干流项目产线；

5.总投资约50亿元，康佳半导体华东总部暨先进建立财产园项目落户绍兴；

6.鸿钧微电子达成近8亿元天神轮与Pre-A轮融资；

7.直击上海：竭力以“复”重振经济;

1.激光切割迎来融资热，装备封测赛道国产化加快；集微网音讯，伴有寰球半导体墟市的晋级，国内装备厂商也迎来新的进展机缘。半导体装备做为国产化的中央周围，关于华夏半导体财产链平安具备重粗心义。连年来，多重成分影响下，本土装备厂商考证与导入速率也在加快。装备墟市不断升温，国产化机缘夸大依照SIA的统计汇报，年华夏在晶圆建立装备周围的占比仅为2%，“卡脖子”题目尤其显然，近几年，面临国际政事谬误定性抬高的布景，装备国产化成为急迫须要。另外，据SEMI数据，年寰球半导体系造装备出售额激增，相连年的亿美元增加了44%，到达亿美元。华夏陆地第二次成为寰球半导体装备的最大墟市，出售额增加了58%，到达亿美元，半导体装备景气周期希望不断。与出口装备比拟，国产装备交期相对较好，反映速率更快、配套效劳更到位。在寰球半导体墟市上，近几年半导体系造装备改期托付的表象习以为常。遭到关键零部件欠缺、疫情影响等成分，半导体装备改期托付的声响此起彼伏，必定水平上也影响了厂商扩产足步。在国内半导体墟市，已有南大光电、神工股分、华润微、华峰测控等多家企业发表通告称，因关键装备采办周期拉长等成分致使项目建立进度不及预期。另一方面，受装备提供压力、中美业务冲突影响等多重成分叠加下，国内Fab厂在扩产同时也在主动导入国产装备。截止当前，已有多家国内半导体装备厂商接踵发表了22Q1与年度财报，国产装备厂商定单本年以来浮现向好时势。据集微网统计，本年以来，朔方华创、芯源微、拓荆科技、中微半导体、盛美半导体等多家装备商都有多台装备中标。半导体切割装备“融资热”在装备国产化高潮到临的同时，资源热钱也在加快涌入半导体装备墟市，以助推广业进一步进展。据集微网统计，本年以来，在国内半导体装备周围，已有16家公司达成了新一轮融资，融资额超17亿元。细数本年以来取得融资的半导体装备企业，“切割”周围成为投资走光之一，镭明激光、科韵激光、泰德激光、和研科技等都触及切割周围。而晶圆切割则备受

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