目录

第一章DieAttach的有关基本介绍

1.FOL工序的总的介绍—————————————————————P5

整个FOL的工序介绍————————————————————P5

质量———————————————————————————P6

LayerofWafer——————————————————————P6

2.DieAttach的工艺流程————————————————————P7

DieAttach的工艺流程———————————————————P7

工艺流程定义———————————————————————P7

DA相关设备类型及型号和使用注意事项————————————P7

第二章DieAttachSetUp前的准备

1.生产前要求-----------------------------------------------------P10

2.6S检查要点----------------------------------------------------P10

3.D/A工序生产基本流程-------------------------------------------P10

4.领取WAFER（handling见附件1）---------------------------------P10

5.PCB的领取（handling见附件1）----------------------------------P11

6.领取EPOXY-----------------------------------------------------P12

7.Pickuptool的选取(C的文件链接)--------------------P14

8.领取NeedlePin(C的文件链接):--------------------------P14

9.Epoxytool的选择部分参考表C--------------------------P1

第三章Dieattachmachinesetup的检查

1.M/CSETUP的条件-------------------------------------------P15

2.检查项目样本数的规范要求-----------------------------------P15

3.BONDFORCE的检查-------------------------------------------P15

4.测量void---------------------------------------------------P16

5.BLTDieTilt的测量-----------------------------------------P16

6.Dieattachmachinesetup的检查----FilletHeight------------P16

7.确认DIE的方向----------------------------------------------P17

8.检查DIE的背面----------------------------------------------P17

9.WAFERMAPPING的介绍-----------------------------------------P17

10.MappingSETUP流程------------------------------------------P21

11.WaferMapOperationProcedure--------------------------------P22

12.Referencepointselection-----------------------------------P23

13.DAOperator需在技术员完成Setup记录WaferMap相关信息

的方法-------------------------------------------------———P25

第四章Dieattachmachinesetup后的生产

1.生产前的确认--------------------------------------------------P26

2.PROCESS每班开始生产检查时的抽查样本数量----------------------P26

3.Dieattachmachinesetup的检查-TCM

standtrolLogsheet-------------------------------------------P27

4.通知QA确认--------------------------------------------------P27

5.开始D/A-------------------------------------------------------P27

6.填写TCM、FlowSheet和流程卡,E-SPC----------------------------P29

7.LotDA结束后-------------------------------------------------P29

8.计算CV--------------------------------------------------------P29

9.试机料标识/纪录损坏产品---------------------------------------P30

10.DAOperator在生产过程中需注意---------------------------------P31

第五章生产中的特别要求

1.对于ESECDiebonder在更银浆时,需注意的事项-------------------P33

2.对于ASM/shinkawadiebonde更换银浆时注意以下事项---------------P33

3.Rework注意事项------------------------------------------------P33

4.CM产品间距的测量----------------------------------------------P34

5.产品的Waferskeleton的保存方法--------------------------------P34

6.PartialWafer-------------------------------------------------P35

第六章其它产品介绍

1.SCSP产品的特别介绍--------------------------------------------P36

2.MemoryCard的产品介绍----------------------------------------P36

3.SCSP，MsmicroMMC产品的测量要求-------------------------------P40

4.Diedetecterror的处理流程--------------------------------------P43

5.Postbondinspectiondetecterror的处理流程----------------------P44

第七章ToshibaToshiba异常事例教育---------------------------------P44

第八章产品REJ的名称和标准（见VisualAid教材）---------------P44

第九章机器的操作(见机器操作教材)------------------------------------P44

第十章SOPForDieAttach（C）------------------------------P45

第一章DIEAttach基本有关介绍

一.整个FOL概况的介绍及定义:

1.整个FOL的工序

WaferBackGrinding→WaferMount/WaferIDStation→WaferSaw/Clean→2ndOpticalInspenction→PCBPrebake/DieAttach→DieAttachCure→WirebondPlasmacleaning→WireBond→3ndOpticalInspenction

WaferBackGrinding:

圆片减薄工艺

WaferMount:

利用高精度的圆片位置侦测，将Wafer贴装在粘性的透明胶纸上，然后固定于特制的钢圈以利于以后的圆片切割和芯片粘连。

WaferSaw:

Wafer切割成一个个单独的矩形芯片，切割过程中用去离子水不断冲洗，芯片仍牢牢粘连在胶带上。在切割完后，还会有一步紫外线照射以减低胶布粘度（只针对用了UV胶纸固定的圆片），利于芯片粘连时吸嘴对芯片的抓取。

2ndInspection:

切割好的wafer要使用高倍显微镜(75tox)进行%的检查。将确定的Rejects用黑色记号笔作inkmark.

DieAttach:

把粘合剂点到基板/引线框架上，把好的芯片从圆片中用真空橡胶吸取工具取下，然后拾取，把好的芯片粘贴到基板/引线框架上，参考键合图，检查芯片方向/位置/倾斜，检查粘合剂的覆盖面积/填充高度/厚度/气孔等。

DieAttachCure:

把完成D/A的产品放进固化烘箱，进行EPOXY的高温固化。

WireBond:

引线键合是一项运用微细金属线以及通过热量、压力和超声波能的组合作用达到电气互连的技术。其亦是将两种金属材料（金线与键合衬垫表面）“亲密接触”的固相熔接技术。

3rdInspection:

W/B完成的产品要使用高倍显微镜进行%的检查。

v安全

避免银浆接触皮肤。如不幸接触，请用异丙基酒精（IPA）洗去，再用肥皂和水清洗

在自动diebonding情况下，当操作时不要用镊子或其他物体接触芯片拾放工具和Bonding区域

操作员处理器件时应按要求带好静电腕带，静电鞋

2.质量

前面各个工序对DIEATTACH的影响和DIEATTACH对后面工序W/B的影响:

WaferBackGrinding:WAFER的厚度直接影响DIEATTACH的Bond高度参数

WaferWount:检查tape的使用日期它的粘性对D/A的Pickuptool吸取DIE有直接影响,wafer必须在tapy的中间,否则将影响D/A的waferPR的尺寸

WaferIDStation:检查并确认Tape上的Barcode和WaferID一致,否则导致D/A机器的WaferMapping的错误

WaferSaw/Clean:每刀切割后DI-water进行清洗,清洗不干净会影响D/AGooddie认为Baddie而不吸.

DieAttach:Die的位置和Eoxy的覆盖率对W/B有很大的影响

二DieAttach的工艺流程

1.DieAttach的工艺流程

2.1DieAttach的工艺流程

PCBPrebake(PCBPre-cure/PCBstripmarking/airflow)→DieAttachCure

PCBStripMark:基板打印记号PCBPre-cure:基板预烘烤

DieAttachCure芯片粘贴烘烤

2.工艺流程定义

PCBInspection定义：进入生产线上的PCB要在显微镜下根据规范要求做

目视检查。

PCBPrecure定义：原始的PCB中的水含量超过0.18weight%，在芯片粘贴前放

入烘箱,用规定温度和时间进行烘烤，以除去里面的水汽。

PCBStripMark定义：

用特定的设备在PCB表面打上记号，以便以后生产中的识别。

DieAttach定义：把粘合剂点到基板/引线框架上，把好的芯片从圆片中用真空

橡胶吸取工具取下，然后拾取，把好的芯片粘贴到基板/引

线框架上，参考键合图，检查芯片方向/位置/倾斜，检查粘

合剂的覆盖面积/填充高度/厚度/气孔等。

Cure定义：将粘合剂/薄膜在烘箱里进行高温固化。

3.DieAttach相关设备类型及型号和使用的注意事项

·DieAttachM/CType：ASMAD/ASMAD/ASMAD

ESEC/ESEC-all

SHINKAWA-allAlPhasem-all

·X-RAY,SAT检测仪：主要是检查EpoxyVoid时被用到

·镊子：当Operator需要从Magazine中取出PCB时，必须使用镊子

·带荧光灯或类似灯的10-30X立体双筒显微镜：

Operator目检时，必须在此显微镜下进行

·带Z向测量系统的高倍显微镜（50-X）：

测量EpoxyThicknessTilt时，将使用此显微镜

·检验夹具：

当PCB一旦被拿出Magazine后，就必须立刻使用托盘

·静电腕带,静电鞋或类似物：

DieAttach这里不需要静电腕带，但必须正确穿戴静电鞋和静电服

·流程卡和焊接图：

T-Card，所有产品的信息都在此卡上，做产品时，流程卡必须始终跟随B/D图，是检查DieOrientation的标准

·芯片拾放工具：

Pick-upTool，将好的小芯片从Wafer上拾取，再粘贴到PCB上

·顶针：

NeedlePin，将好的小芯片从Wafer上顶起，使Pick-upTool可以拾取

·手指套或等同物：

Operator接触产品时必须戴好手指套或等同物

注意事项:

v新收到的所有测量测试设备在使用之前和发放到生产线之前应通知校准实验室以完成校准,否则任何条件下都不允许被使用.

v校准标签的大小应能使用方便。在任何情况下，标签应维护在良好状态下,如发现被改动或损坏应立即通知校准实验室.

v校准好测量测试设备应贴有校准标签，以显示校准日，到期日，系列号和校准人员签名.只有贴有校准标签的测量测试设备才能被用于正常测试.。(校准标签如图所示)

v没有校准实验室的批准，校准标签将不允许以任何形式被移走，变更或伪造

v有的校准时间为持续到描述在校准标签和历史卡上的到期日的午夜.

·测量测试设备如下:

v测量显微镜(不包括低倍/高倍显微镜)

vX-RAY

v冰箱上的温度控制器

vD/A用的测力计(FORCEGAUGE/GRAMEGAUGE)等没有通过Calibration且不能使用测量仪器的标识（图1）；

通过Calibration不能全部使用，但能部分使用的标识（图2）；

通过Calibration并能正常使用的标识（图3）

（图1）（图2）（图3）

第二章DieAttachSetUp前的准备

1.生产前要求

当机器未盖上外盖时，不可进行量产。

在自动diebonding情况下，当操作时不要用镊子或其他物体接触芯片拾放工具和BONDING区域

机器内部的高温区,包括烤箱,预热板,粘晶压头及粘晶平台保持安全距离,以免烫伤。

避免粘剂接触皮肤。如不幸接触，请用异丙基酒精（IPA）洗去，再用肥皂和水清洗

操作时严禁接触机器内部运转的部件

操作前检查离子风机是否打开以及离子风机位置，并是否对准PICK的地方吹

只有在D/A开始前，才能从干燥箱中取出Substrate，不要提前取出Substrate，以使Substrate干燥效果最大化

Wafer表面禁止使用棉花棒或其它物质接触die表面,以免造成产品的缺陷

2.6s检查要点:(每个SHIFT必须留出时间做6S通常所说的HOUSEKEEPING)

q有没有用途不明之物

q有没有内容不明之物

q有没有不要之物,工作区域必须保持干净整洁

q输送带之下，物料架之下有否置放物品

q有没有乱放个人的东西

q工作台上的物品应整理整齐,不可以乱堆乱放

q是否有变型的储料盒在线上

q工夹具、计测器等是否放在所定位置上

q机器表面是否放置东西

q架子的后面或上面是否置放东西

q产品是否有按照所标示地方置放

q操作员的调试材料是否有零乱的不安规范摆放

q相同零件是否散置在几个不同的地方

q操作员的周围是否放有必要之物（工具、零件等）

q所有的物品都应放在指定位置,并应注意在移动过程中的安全问题 　　

3.D/A工序生产基本流程

1)根据生产要求拿出相应的生产流程卡(LTC).

2)如果需要setup机器,通知main’tsetup机器.并对setup的结果进行确认.

3)根据LTC拿出相应的材料—wafer,PCB,epoxy等—在setup好的机器上开始进行生产.

4)填写有关的记录.

5)当一个lot生产结束,清点产品数量,填写有关记录.

6)产品送D/Aoven进行epoxy固化.

7)Epoxy固化结束,把产品放进指定drybox.

4.领取WAFER（handling见附件1）

1)在取用wafer时,D/Aoperator应当检查wafermagazine中放置的是否是同一waferfablot的wafer,如果不是,立即通知leader,supervisor和engineer.

2)D/P的Operator会在wafertap上注明waferfablot#和internallot#

3)D/Aoperator应当依照LTC上的waferfablot#和internallot#对wafertape上的waferfablot#和internallot#取用wafer

4)确认WAFER的数量

5)根据T-CARD确认检查WaferLotNOWaferID和Barcode是否一致

5.PCB的领取（handling见附件1

1)PCB的检查

a.每种PCB都有固定的SID#用以指明该PCB的类型,每条PCB的一端都有该PCB的SID#,这是operator判断PCB类型的重要依据.PCB的SID#是9位数字,其中前两位可以忽略.

b.PCB在D/A之前需要进行PCBpre-bake(Toshiba的产品不用PCBpre-bake),从PCBpre-bakeout到D/Aout的时间是受规范控制的,不同的保存方法和不同的客户有不同的要求,所以在寻找PCBPrebakeoperator领取PCB时,要确认PCB是否在烘烤范围内

c.用于生产的PCB上都按照LTC在一端进行stripmark以区别PCB用于不同的lot,这也是operator取用PCB的依据.

d.operator在取用PCB时,一定要按照LTC检查PCB的数量SID#和S/M,以保证PCB正确无误

e.一个InternalLOT里必须是同一个供应商,在补PCB时特别注意

f.根据LTC上的BOM里的PCB一栏,领取PCB的类型,确认PCB数量,SID#,STRIPMARKING,供应商以及PCB是否在烘烤控制范围,并用气枪清洁PCB

v表-3Pre-bake的过期时间控制:

6.领取EPOXY

1)EPOXY的标签填写

示例

8月5号9:05从冰箱里拿出D环氧树脂

§根据产品流程卡,从冰箱内拿出正确型号的环氧树脂.并检查环氧树脂的过期日期,发现过期的环氧树脂不要使用,通知主管和工程师

§在环氧树脂标签上记录环氧树脂的型号和所要求的日期和时间,环氧树脂在使用前必须按要求解冻。

§如果芯片粘贴机具有自动打印系统,应对照生产计划确认打印字否正确并且在开始操作前应用试样确认打印的清晰度，如果机器不具备该自动打印号码功能，应拿标签填写

§在更换环氧树脂之前,操作工必须检查标签.过期的环氧树脂必须废弃,每次交接班后,接班operator必须检查机器上的环氧树脂,过期的环氧树脂应当立即更换

2)环氧树脂(包括解冻时间)和解冻时间如下（粗字体为BGA常用EPOXY）:

3)EPOXY的储藏条件

注射型粘剂使用前应存放于特定温度下(存放于零下40摄氏度以下冰箱内)

保存期为1年

粘剂在解冻和移动过程中应垂直的摆放

从冰箱中取出epoxy后应立刻关锁冰箱门

4)领取时的注意事项

目的:将不合格的EPOXY踢除,以免造成产品报废

程序:根据LTC,从冰箱里取出正确型号的EPOXY,注意手不能直接拿捏EPOXY的管壁,用双手拿住EPOXY的头部和尾部,检查EPOXY管壁里面是否有不连续的现象,是否用VOID的现象,如果有则放到指点地方,EPOXY解冻结束后,在使用前,需检查EPOXY里面是否有不连续的现象,是否有VOID等,如有,则需通知LEADER.

特别注意事项:一但从冰箱中取出,就不可以放入

Epoxy使用安全:如果不小心被EPOXY接触到人的皮肤,请先用酒精擦掉,后用肥皂和清水清洗.医院

等到EPOXY装到机器上,调节好后再贴标签解冻时的注意事项在机器上都有降冻的位置,但在ESEC机器旁的这个位置由于正好在INDEX上面,EPOXY解冻时要有水珠滴下,所以,EPOXY等水滴没有后再放上面

更换好EPOXY时在机器上填写标签

领取银浆:确认银浆的型号、SID#、解冻时间、有效期、工作寿命

EPOXYManagineSystem的操作规范详见WI:C0172

7.Pickuptool的选取(C的文件链接)

v根据T-CARD上DIE的尺寸选择Pickuptool的尺寸:

吸嘴的尺寸:60%~95%的芯片尺寸,典型的拾放工具每个尺寸应为其要求的80%

v对于AGERE/ATI产品，因为周围PAD有突起，所以在选有Pickuptool时必须要选用比PAD内径小的SIZE

注意:

每次更换吸嘴时,需把新的吸嘴拿到低倍显微镜下检查,检查是否有突起,损伤,裂纹,沾污等现象,如有,清洁不掉的,则需重新更换新的吸嘴

8.领取NeedlePin(C的文件链接)

v根据的吸嘴尺寸选择NeedlePin的尺寸

v顶针的尺寸:70%~90%的吸嘴尺寸

vEjectpinQ’ty/Size/Ejectpindistance/Ejectupheight

选择参照W/I(C)(不同的size用不同的颜色表示)

v注意：在机器内的所有顶针；频率：1x/week/machine；应从机器内取出顶针在低倍显微镜下（最小30X）检查顶针高度、共面、受损、凹痕和弯曲等，同时也检查顶针座和螺钉是否受损或磨损

v换顶针后，生产前应确认下列:芯片拾取不良;芯片背面受损圆片绷膜被顶针刺破/撕破;任何芯片破碎/破裂

v薄芯片

v：芯片厚度=5mils。

1)Tooling选择:参照WI:C152

9.Epoxytool的选择部分参考表WI:C

第三章Dieattachmachinesetup的检查

根据TCM的要求,下列情况属于machinesetup,对于setup好的机器,operator应当按照TCM的要求进行检查,以确保没有不符合规范的情况出现

1.M/CSETUP的条件

·Devicechange.

·更换epoxy

·更换Pickuptool(吸嘴)

·更换dispensertip(银浆头)

·更换顶针

·机器故障后重新启动

·SPC失控

·未达到Set-upBuyoff的要求

2.检查项目样本数的规范要求

对于不同类型的机器setup,要进行检查的项目并不相同.应当检查的项目参看后面的standtrollogsheet.检查结果也要填入Standtrollogsheet.

对于没有特殊要求的客户,按照Amkor规范执行

在工作中要时时检查产品质量，每盒MAG最少检查3条,为MAG的上，中，下位置。

3.BONDFORCE的检查

在机器菜单中查看,在下面的机器操作中讲述

v测量BondForce参考--

diesize(mil)bondforce(g)

mil50-

--

--

mil–

vBondTime，不管任何粘贴材料和设备时间参数应在10~毫秒(MSEC)。

4.测量void(X-RAY导电的epoxy/SAT:ALL)

气泡累计尺寸超过10%面积或单个气泡尺寸占5%面积,则为不合格.

(Intel(),Broad 　　

·对比机器屏幕所显示的mapping以及mappingfile和实际的wafer，再次核对mapping的方向以及reference点的选取

·将waferload进入机器的wafertable，吸取第一颗die，确认无误后，进行autobond

·当有device不能使用该reference点的选取方法进行生产时，通知Leader、Supervisor及工程师

b)对于Alphasem：

1)对于该机型，由于其吸取方向是由下向上，所以reference点应选在ring的下方。

在ring的下方，第一个包含gooddie或inkdie的行列中选择reference点。

1）.当Edgedie显示时：选择该行两侧第一颗显示的edgedie为reference点

（图中a、b点）

Edgedie显示：

2）.当Edgedie不显示时：选择该行两侧第一颗不显示的edgedie为reference点

（图中a、b点）

Edge不显示：

·对比机器屏幕所显示的mapping以及mappingfile和实际的wafer，再次核对mapping的方向以及reference点的选取

·将waferload进入机器的wafertable，吸取第一颗die，确认无误后，进行autobond

·当有device不能使用该reference点的选取方法进行生产时，通知Leader、Supervisor及工程师

13.DAOperator需在技术员完成Setup记录WaferMap相关信息的方法

Operator需在技术员完成Setup后在下图1的Tag中记录当前所做Waferlot的WaferMap相关信息。

在’’ReferencePosition’’一栏中记录ReferenceDie在WaferMap中X、Y方向的位置信息。

在’’SetMapFlat/Notch’’一栏中记录WaferFlat/Notch所在的位置

在’’RotateMap”一栏中记录WaferMap转动的角度

在’’Lay-Out’’一栏中记录Wafer在X、Y方向的行、列数

（对于Inkdot或Blindbuild的产品仅需记录’’SetMapFlat/Notch’’中所需的信息）

第四章Dieattachmachinesetup后的生产

1.生产前的确认

v清洁银浆真空平台和Bond真空平台，并确认周围环境清洁干净

·确认没有银浆和异物在上面

·确认Dummy放在红色的Magazine里面，确认机台上没有银浆

·载料台(wafer/leadframe/PCB)保持清洁干净.

注意:用蘸有酒精的无尘纸清洁(更换银浆时尤为注意,一定要清洁干净)

v检查相关机器参数

·每班需检查确认BadPadSensor是否工作正常

·检查银浆是否打开。

·检查银浆位置是否从第一个或最后一个开始或者手动模式是否关闭.

·确认机器的BadPadSensor是打开的，并且能认出BadPad

v防止EpoxyonPCBbacksidedefect

为了防止EpoxyonPCBbacksidedefect的发生,D/A机器的轨道须按照下列要求进行清洁和检查

·每班operator在接班之后,要检查轨道的清洁程度,如果发现轨道上有FM,要用酒精清洁后才能生产

·在换过Epoxy之后,operator要检查dummyPCB的背面有没有epoxy,如果发现epoxy,用酒精清洁轨道以后,再做一条dummyPCB,直到没有epoxy被发现,才可以做产品.

·机器停机超过2小时,在生产之前要用酒精清洁轨道后才能生产.

·如果在生产中进行机器修理,operator要在机器修理之后确保轨道上没有epoxy

注意:

清洁setup好的机器dispenser和bond位置的anvilblock.保证上面没有异物.把确认好正确的材料放在setup好的机器上做产品并立即进行monitor.为了防止银浆滴到Block上，在机器不工作的时候，需要在DispenserBlock的位置垫一张铝铂纸。在机器重新工作时,需要确认轨道上无银浆等残留物

v开始做第一条PCB，PCB需确认方向后,才能放入机器的材料架中。摆放在机器及目检桌上的引线框架,严禁有两种规格要注意检查机器的状况，确认银浆正常，机器工作正常，目测，确认银浆图形对称分布，确认银浆头没有尾巴

v如果是使用wafermapping进行生产的产品,要按要求检查有关项目

v抽查第一个Lot的一条PCB测量BLT,DiePlacement,Tilt,Void,Coverage,FilletHeight,

2.PROCESS每班开始生产检查时的抽查样本数量开始抽查

测量BLT/Tilt:Hisomet

测量Void:X-Ray/SAT

测量Coverage/Filletheignt:低倍显微镜

3.Dieattachmachinesetup的检查----TCMstandtrolLogsheet(加打表格)

1)不管devicechange用的是新的epoxy还是旧的,第一项的epoxy栏都需要填写.

2)缺陷名称栏只有发现缺陷时才填写,如没有缺陷时,填写0.

3)如果当班operatorsetup和monitor在一个LOT里同时有,那么operator应按先后顺序填写有关要求,Setupandmonitor两项应都有记录

4.通知QA确认:

QA根据键合图确认Bondforce,bondtime,Die的方向，epoxy的类型和使用寿命,pickuptool的尺寸等(现在情况是这条不用,在上班时,QA会来检查)

注意：针对POP产品在DA过程中的注意事项，以防止影响Moldprocess

在完成DA后需检查是否存在以下情况，若有以下情况发生需使用棉花棒清理PCB表面：

1若有Unit画了Epoxy没有贴Die的，需用棉花棒将PCB上的Epoxy清除。

2若有Dieplacement超出Pad范围的情况，需用塑料镊子摘除Unit，并将留下的Epoxy清除

3清除Epoxy的过程中需注意，不要有Epoxy沾污到PCB正面的SoldballPad上

5.开始D/A

在DieAttach的过程中,每个Magazine至少要抽检一条产品,在低倍显微镜下检查Coverage、Filletheight和其他外观缺陷等等.如有问题,及时通知LEADER.-每个Lot只允许放在一台D/A机器上完成。

MONITOR:按照TCM的要求对产品进行检查:

每做完一盒Magazine，需将Magazine的锁关住，避免产品倾倒。

生产过程中,如果发现任何机器问题造成reject,则应通知Maint’s.处理,并记录REJECT的数量和原因

每个LOT里面相同DEFECT超过5个,则应通知工程师.

BLT/Tilt/EpoxyVoid/EpoxyCoverage/EpoxyFillet的拒收标准

Upek()Qualcamm()Broad

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