一、主营业务

公司主营业务为精密激光加工设备及激光器的研发、生产、销售，并为客户提供激光设备租赁和激光加工服务。

公司是一家技术驱动型企业，自成立以来，一直致力于新产品、新技术、新工艺的前沿研究和开发。公司专注于激光精细微加工领域，凭借先进的激光器技术、高精度运动控制技术以及深厚的激光精细微加工工艺积淀，聚焦于半导体及光学、显示、消费电子及科研等应用领域，为各种超薄、超硬、脆性、柔性及各种复合材料提供激光加工解决方案。同时，公司通过自主研发，目前已拥有纳秒、超快（皮秒、飞秒）及可调脉宽系列固体激光器的核心技术和工业级量产的成熟产品。

随着现代化工业和科技的发展，产品和零件的加工日益微型化、精细化，凭借对下游应用的深刻理解，公司着眼于技术含量高、应用前沿高端的方向，对各种激光应用材料及工艺进行了前沿性的研发，及时推出精密激光加工解决方案，不断拓展激光精细微加工应用领域，助力中国制造业转型升级。目前，公司产品批量应用于碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料晶圆划片、MEMS芯片的切割、MiniLED以及5G天线等的切割、加工等。

凭借多年的技术创新和工艺积累，公司与下游众多知名客户建立了稳定的合作关系。在半导体及光学领域，公司主要客户包括中电科、三安光电、华灿光电、水晶光电、五方光电、美迪凯等；在显示领域，公司主要客户包括京东方、华星光电、维信诺、同兴达、天马微电子、群创光电等；在消费电子领域，公司主要客户包括东山精密、信利公司等；在科研领域，公司主要客户包括中钞研究院、中科院等。由于专用设备的行业惯例，公司与客户之间通常不存在长期合作协议。公司在经营过程中采取技术驱动型战略，致力于新产品、新技术、新工艺的前沿研究和开发，储备相关市场领域技术，积极拓展客户需求等方式与上述客户保持稳定良好的合作关系。公司的技术与产品得到了下游领先企业的一致认可，确立了公司在激光精细微加工行业中的市场地位。

（二）公司的主要产品及服务报告期内，公司主要产品与服务主要分为四类，分别为精密激光加工设备、激光器、激光设备租赁和激光加工服务。公司主要产品与服务如下：

1、精密激光加工设备根据下游应用领域和技术路径的不同，公司精密激光加工设备主要分为半导体及光学激光加工设备、显示激光加工设备、消费电子激光加工设备及科研领域激光加工设备。公司主要产品情况具体如下：

（1）半导体及光学激光加工设备

公司研究了半导体材料和光学镀膜玻璃材料对激光的特性，研发出半导体及光学激光加工设备，主要应用于半导体材料（含集成电路芯片和LED）和光学玻璃材料的精细微加工，具体为（1）集成电路封测阶段的晶圆切割、划片；（2）LED晶圆切割、激光剥离；（3）光学镀膜玻璃（主要为滤光片）晶圆的切割。主要产品有：半导体晶圆激光隐形切割设备、晶圆激光开槽设备（lowk）、LED晶圆激光应力诱导切割设备、激光剥离设备和玻璃晶圆激光切割设备。

（2）显示激光加工设备

公司显示激光加工设备主要用于TFT-LCD和AMOLED和MiniLED显示屏的切割、修复等。主要产品有：全自动玻璃激光倒角设备、全自动偏光片激光切割设备、全自动柔性OLED模组激光切割设备、OLED激光修复设备、MiniLED3D激光刻蚀设备等。

（3）消费电子激光加工设备

公司消费电子激光加工设备主要应用于柔性电路板（FPC）、印制电路板（PCB）、陶瓷、玻璃、PET薄膜等的切割、钻孔、蚀刻。尤其随着5G的发展，相关材料非金属化，产品和部件更加精密化，催生了更多紫外和超快激光的应用。公司面向5G领域的应用，推出配套激光加工解决方案，主要产品有：FPC/PCB激光加工设备、陶瓷激光加工设备、玻璃激光加工设备、薄膜激光蚀刻设备等。

（4）科研领域激光加工设备

激光加工技术作为现代化高尖端科技，在科研等新应用领域有着广阔的发展空间。公司根据科研院所及相关特定客户的专用化需求，定制相关的激光加工设备。主要产品有：激光精细微综合加工设备、超短脉冲激光五轴微纳加工设备等。

2、激光器公司激光器产品按激光脉冲宽度划分主要包括纳秒激光器、皮秒激光器、飞秒激光器及可变脉宽激光器等。公司自产激光器主要用于公司配套生产精密激光加工设备，部分激光器对外销售。

公司激光器产品情况具体如下：

3、激光设备租赁公司根据客户的需求，将激光设备租赁给客户使用，公司根据租赁合同或订单约定的租赁期间，按租赁期确认租赁收入。

公司租赁业务模式主要集中于显示和消费电子领域。由于近几年显示领域技术更新迭代较快，消费电子下游客户需求和市场变化迅速，下游客户在不确定该项产品或技术的应用前景和市场规模时，通常不会大规模上生产线，而是采用租赁的方式采购加工设备，以满足自身的生产需求。

4、激光加工服务公司依托较强的研发实力和深厚的激光加工工艺，采用自主研发、生产的各类激光加工设备为客户进行激光切割、钻孔、刻蚀及焊接等激光加工服务；该等服务主要应用于半导体领域晶圆划片、陶瓷封装基板的切割加工，消费电子领域的高硬度玻璃切割、陶瓷钻孔等，用以实现下游产品的精密加工制造。上述服务加工的材料涵盖硅/砷化镓/碳化硅、高硬度玻璃、陶瓷、蓝宝石及各种新型复合材料等。激光加工服务是公司在激光加工设备产业链的延伸，以满足产业链客户的不同需求。

三、竞争对手

在激光加工设备细分领域中，重点企业包括日本DISCO公司、韩国EO公司等国外知名激光加工设备公司，亦包括大族激光、华工科技、海目星等国内知名激光加工设备公司。公司聚焦于半导体及光学、显示、消费电子及科研领域的定制化精密激光加工设备的研发、生产和销售，在上述领域与国际厂商和国内大厂进行竞争，获得客户的认可。国内上市公司中尚无与德龙激光核心技术和主要产品完全重叠的企业，公司按照业务形态、主要产品、应用领域、客户结构等标准，选取大族激光、华工科技、海目星等具有相似性的企业进行比较。各企业具体信息如下所示：

企业简称企业简介

日本DISCO公司日本DISCO公司成立于年，目前在东京证券交易所第一部上市。DISCO公司主要从事激光切割机、研削机、拋光机、晶圆贴膜机、芯片分割机、表面平坦机和水刀切割机等精密加工设备；切割刀片、研削磨轮和干式抛光磨轮等精密加工工具的研发、生产和销售，是精密加工设备行业的主要企业。

年度，DISCO公司销售净额1,.57亿日元，营业利润.06亿日元，净利润.91亿日元。

韩国EO公司韩国EO公司成立于年，是全球领先的激光应用供应商。EO公司主要从事用于半导体、显示器和PCB制造工程的激光和设备的研发、生产及销售。

年度，EO公司实现总收入3,.24亿韩元，营业利润.74亿韩元，净利润.49亿韩元。

大族激光大族激光成立于年，年在深圳证券交易所上市，是世界主要的工业激光加工设备生产厂商之一。大族激光是一家提供激光、机器人及自动化技术在智能制造领域的系统解决方案的高端装备制造企业，业务包括研发、生产、销售激光标记、激光切割、激光焊接设备、PCB专用设备、机器人、自动化设备及为上述业务配套的系统解决方案。公司产品主要应用于消费电子、显视面板、动力电池、PCB、机械五金、汽车船舶、航天航空、轨道交通、厨具电气等行业的金属或非金属加工。

年度，大族激光实现营业收入.42亿元，营业利润10.34亿元，归属于上市公司股东的净利润9.79亿元。

海目星海目星成立于年，年在上交所上市。海目星是激光及自动化综合解决方案提供商，主要从事消费电子、动力电池、钣金加工等行业激光及自动化设备的研发、设计、生产及销售，在激光、自动化和智能化综合运用领域已形成较强的优势。

年度，海目星实现营业收入13.21亿元，营业利润0.83亿元，归属于上市公司股东的净利润0.77亿元。

激光器是精密激光加工设备的核心，从事固体激光器研发、生产和销售的国外公司主要有德国通快、美国相干、美国光谱物理等，国内公司主要有国神光电、英诺激光、华日激光等，其中公司在纳秒激光器方面与英诺激光可比性较强。

各企业具体信息如下所示：

德国通快德国通快成立于年，是全球激光技术及系统的领导制造商之一，在全球拥有约70家子公司，分布于欧洲国家以及北美、南美和亚洲的部分国家。公司的业务领域包括机床、激光技术、电动工具、电器及医药技术，其核心业务为柔性与精密钣金加工，包括冲压与成型、激光加工、水射流切割以及折弯等。

公司

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