（报告出品方/作者：国泰君安证券，周天乐，赵文通）

1.1.复盘硅晶圆发展历程，8英寸衬底将成为主流

1.1.1.12英寸是经济性最佳的硅晶圆尺寸

大尺寸半导体晶圆成本优势明显，12英寸晶圆产成品的单位成本较8英寸低50%。12英寸晶圆的面积较8英寸晶圆提高%左右，可利用面积更大。另外随着制程提高，芯片制造工艺对硅片缺陷密度与缺陷尺寸的容忍度也在不断降低，晶圆边缘部分存在不平整和大量缺陷，使用晶圆制造芯片时仅可以利用中间部分，由于边缘芯片减少，使用12英寸晶圆的成品率将上升。考虑到12寸晶圆成本较8英寸晶圆高50%但产出量是8英寸晶圆的3倍，使用12寸晶圆可以实现近50%的降本。大尺寸半导体晶圆具有性能优势。相较于在8英寸晶圆，12英寸半导体晶圆可支持的金属层数更多，而且可以缩小晶体管体积、提高布线密度。另外12英寸晶圆能够实现更高的电流密度耐受性和更好的抗电迁移效应。

经济性和性能得到验证后，12英寸半导体晶圆成为扩产能的主要品类。在-年研发成功以来，12英寸半导体晶圆逐渐凭借经济性和性能优势逐渐取代8英寸半导体晶圆成为半导体晶圆的主要尺寸，12英寸晶圆产能及出货量迅速提升，年12英寸晶圆出货面积占比为69%，较8英寸晶圆出货面积占比高45%。12英寸成为半导体晶圆的主流尺寸，上游设备商已基本停产8英寸晶圆设备。由于晶圆厂的主要出货产品类型从8英寸切换到12英寸，上游设备商逐渐减少了8英寸晶圆设备出货量，-年ASML、AMAT和LRCX等设备供应商已逐渐停产了8英寸晶圆设备。虽然年汽车电子、物联网等新应用快速发展带来了对8英寸晶圆的需求，8英寸晶圆的供给趋紧，但是由于主要设备厂商已停产，因此市场上流通的多为二手设备。

由于18英寸晶圆成本过高，行业已将

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