半导体精密切割设备厂商“京创先进”宣布完成数千万元人民币A轮融资，由毅达资本领投，老股东顺融资本、前海鹏晨投资跟投，本轮融资将主要用于产品研发、产能扩充以及市场推广等方面。“京创先进”主要从事半导体级别精密划切设备研发、生产和销售，目前已经研发出了8寸、12寸晶圆划切设备。公司目前已经研发出了8寸、12寸晶圆划切设备，打破了国外厂家长期垄断的局面。其12寸全自动划片机已经在年量产出货，年进入国内头部封测厂。