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什么叫全面屏的切割?
全面屏是手机业界对于超高屏占比手机设计的一个比较宽泛的定义。从字面上解释就是手机的正面全部都是屏幕,手机的四个边框位置都是采用无边框设计,追求接近%的屏占比。
但受限于目前的技术,业界宣称的全面屏手机暂时只是超高屏占比的手机,并不能做到手机正面屏占比%的手机。
现在业内所说的全面屏手机是指真实屏占比(非官方宣传)可以达到80%以上,拥有超窄边框设计的手机。
异型全面屏玻璃的加工工艺有哪些?
屏幕切割技术比较
屏幕切割主要的技术有三种:刀轮切割、CNC研磨切割、激光加工。
刀轮切割刀轮切割的玻璃崩边大、边缘粗糙,对玻璃的强度会大幅影响。而且刀轮切割的玻璃良率较低,材料利用率较低,切割完后还需进行复杂工序的后处理。刀轮进行异型切割时速度及精度会大幅下降,有些异型全面屏因转角太小,根本无法用刀轮切割。
CNC研磨切割CNC较刀轮的精度高,精度≤30μm,崩边比刀轮小,约40μm,缺点是速度慢。
传统激光切割传统激光切割玻璃利用聚焦后的高能量密度的激光将玻璃融化甚至气化,高压气体将熔渣吹除。激光切割的速度快,精度高,切口没有毛刺而且不受形状限制,崩边一般小于30μm。
切割方式
刀轮
CNC
激光
切割时间
无法实现U型槽切割
s
10-20s
崩边
30-50um
20-30um
20-30um
良率
低
高
高
热效应
无
无
50um
强度
85mpa
mpa
mpa
CNC
激光
特点
1.加工速度慢,
2.对周边环境影响大
3.需要经常更换刀具
4.占用空间大,
1.速度快,效率高;
2.占地面积小;
3.无需耗材投入;
4.非接触式加工,无应力产生,对产品的加工出货率更高
5.无残渣无污染;
6.精度高加工灵活
但相对于传统激光,韵腾激光皮秒激光机玻璃光路整形系统优势更加明显。
传统激光切割玻璃为消融机理,利用聚焦的高密度能量将玻璃气化,高压的辅助气体则将残余的熔融、熔渣吹除。由于玻璃易碎,高重叠率的光斑会累积过度的热在玻璃上,使玻璃龟裂,因此激光无法使用高重叠率的光斑进行一次切割,通常使用振镜进行高速扫描,将玻璃一层一层去除,一般的切割速度小于1mm/s。
韵腾激光的玻璃光路整形系统则是利用激光在材料内的自聚焦现象进行切割、钻孔。当超高峰值功率的激光被聚焦在透明材料内部时,材料内部由光传播造成的非线性极化改变了光的传播特性,其将激光的波前聚焦,称为自聚焦现象。超高的峰值功率(通常需要利用超快激光达成)使脉冲在玻璃内不断重复聚焦,让激光不发散,一路向下传输到内部,直至激光的能量不足以支持发生自聚焦现象,而激光传输过的地方则留下了“轨迹”。如同丝线般的轨迹,直径只有数个微米,是玻璃被激光改性过的结果。被改性过的玻璃与原本的性质不同,将这些丝线连起来,对其施加应力,玻璃便会自行沿着丝线裂开。
使用高斯光束自聚焦成丝,至多只有-um的长度,而且能量分布不均匀。韵腾激光自主开发的玻璃光路整形系统通过空间分布的光束整形,将原本聚焦为一点的高斯光束变成沿轴线的线型聚焦光束,在很长的一个范围内都有不错的聚焦效果。再搭配上皮秒激光,透过特殊的运行模式,将脉冲在时间上做光束整形,两种光束整形能将自聚焦的效果极大化。整形后的成丝长度长,可达1mm以上,且粗细均匀,适合玻璃切割、钻孔。由于成丝长度长,可将手机用的薄玻璃的厚度完全涵盖,只需一次扫描即可将整个切割轮廓改性。视不同曲线而定,激光切割的速度可从数十毫米每秒到一米每秒,切割速度是传统激光消融的数十倍以上。通过光路整形的皮秒设备,可以进行任意形状的切割,满足异型全面屏的各种加工需求。可加工的玻璃种类也更多,过去被认为无法加工的强化玻璃也可以加工。
韵腾激光全面屏切割设备具有以下优势:
◆几乎无锥度任意形状切割(直线、曲线、圆孔等)
◆没有粉尘
◆玻璃几乎无崩边、碎屑、微裂纹
◆切割后维持高弯曲强度
◆可切割0.1-1.2mm厚度的玻璃
◆截面表面粗糙度Ra1um
◆切割速度10–0mm/s(取决于材料加工的形貌)