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中原环保：年实现营收61.40亿元；力量钻石：拟定增股票不超.44万股募资不超40亿元

北玻股份成功实现9连板

好想你参与制定的《枣粉》行业标准已发布实施

曹建明编辑

gg3月28日，光力科技在互动平台表示，郑州航空港半导体高端装备产业基地一期工程生产车间预计今年上半年左右可以投入使用，公司正积极采取措施抢工期赶进度，力争更早投入使用。资料显示，光力科技郑州航空港半导体智能制造产业基地项目一期拟建设3栋生产厂房、2栋生产配套用房、1栋研发楼、1栋生活楼，用于建设半导体划片机生产线，进行集成电路封装过程中的精密划片设备及系统的生产、调试、检测，同时引进设备、招募人员进行生产管理，总投资约4.02亿元。项目建成后，将形成年产套半导体精密划片设备及系统的产能，具体产品涉及双轴12"/8"半自动切割机、双轴12"/8"全自动切割机及切割系统。半导体划片机主要用于半导体晶圆、集成电路、QFN、发光二极管、LED芯片、太阳能电池、电子基片等的划切，适用于包括硅、石英、氧化铝、氧化铁、砷化镓、铌酸锂、蓝宝石和玻璃等材料。其工作原理是通过空气静压主轴带动金刚石砂轮划切刀具高速旋转，将晶圆或器件沿切割道方向进行切割或开槽。晶圆切割划片是半导体芯片制造工艺流程中的一道必不可少的工序，在晶圆制造中属后道封装工序。受益于国产替代及需求旺盛等因素影响，半导体划片机行业具有广阔的发展前景。目前，随着晶圆直径越来越大，单位面积上集成的IC越来越多，留给分割的划切道也越来越小。同时，随着晶圆减薄工艺技术的发展以及叠层封装技术的成熟，芯片的厚度越来越薄，对晶圆切割划片设备性能的要求也越来越高，半导体划片机也由6英寸、8英寸发展到目前的12英寸。据了解，近年来，光力科技通过并购英国LP公司、LPB公司，同时通过参股先进微电子，先进微电子以其全资子公司上海精切半导体设备有限公司收购以色列ADT公司%股权等方式积极布局半导体划片机领域。目前公司已成为全球唯二既拥有半导体划片机生产能力，又拥有气浮主轴技术的企业，在全球以及国内市场具有较强竞争力。

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