一、主营业务

广立微是领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商，公司专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术，是国内外多家大型集成电路制造与设计企业的重要合作伙伴。公司依托软件工具授权、软件技术开发和测试机及配件三大主业，提供EDA软件、电路IP、WAT测试设备以及与芯片成品率提升技术相结合的全流程解决方案，在集成电路从设计到量产的整个产品周期内实现芯片性能、成品率、稳定性的提升。

司在集成电路成品率提升领域深耕多年，利用业界领先的高效测试芯片自动设计、高速电性测试和智能数据分析的全流程平台与技术方法，为Foundry与Fabless厂商提供从EDA软件、测试芯片设计服务、电性测试设备到数据分析等一系列产品与服务，紧密联系制造端和设计端需求，保证芯片的可制造性，在提高芯片性能、成品率、稳定性的基础上，有效加快产品面市速度。公司先进的解决方案已成功应用于nm～4nm工艺技术节点。

广立微自成立以来，始终秉承持续技术创新的发展理念为客户不断创造价值。公司通过自主研发的EDA软件、测试设备硬件以及成品率提升技术构成的整体解决方案，得到华虹集团、三星电子、粤芯半导体、合肥晶合、长鑫存储等亚洲主要大型集成电路制造企业，以及部分知名集成电路设计企业的认可，实现了高质量的国产化替代，打破了集成电路成品率提升领域长期被国外产品垄断的局面。

公司总部位于杭州，并在长沙设立了全资子公司、在上海设立了分支机构，拥有高素质产品开发团队和良好的科研环境，多年来持续在EDA软件、测试芯片设计、电性参数测试、数据分析工具等方向研发投入，获得了第三届“IC创新奖”之技术创新奖，被评定为国家重点软件企业。目前公司拥有已授权国内外专利61项，其中发明专利28项。未来，公司将不断加大研发力度，巩固在成品率提升领域的技术优势，同时横向拓展制造类EDA和晶圆级电性测试设备品类，积极布局集成电路行业数据分析，矢志成为世界领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商。

（二）主要产品和服务

1、集成电路成品率

集成电路从设计到制造完成需要经历长时间的设计和制造周期，特别是纳米级先进工艺芯片。一个纳米级芯片产品，可能由几十亿甚至百亿级的基础器件及相关的连线组成，在制造端则往往需要经过超过千道工序才能完成制造。设计中任何一个部分，制造过程中的任何一步工艺实施的偏差都可能会导致芯片失效，从而降低芯片成品率而无法实现高质量量产。

芯片是从晶圆上纵横切割下来的，根据芯片大小的不同，一片晶圆可以切下数百上千甚至几万颗芯片，其中能达到设计性能和功能要求的有效芯片，才能交付使用；有效芯片占晶圆片上的总芯片数量的比例，被称为成品率或良率（如上图“晶圆生产”之“测试后的晶圆”所示，有效的绿色芯片数与总芯片数的比例即为其成品率）。成品率越高，一片晶圆的商业价值就越高。如果成品率低下，代表制造工艺尚不成熟，该产品就不能进入量产。

对于晶圆厂来说，能够通过优化工艺和制造方法，实现先进工艺下芯片的高成品率，达到量产水平，这不仅代表着其自身的核心竞争力、决定产品在市场上的成败，也间接反映国家的集成电路技术水平。因此，有效提升和保持集成电路成品率是晶圆厂工艺开发和产品导入的关键技术，也是提升国家芯片整体制造水平的重点。

2、提升集成电路成品率的方法

提升芯片成品率的关键在于对制造工艺过程进行完整有效地监控检测，同时结合制造过程中其他数据进行精准快速的分析，及时发现问题和潜在风险，并反馈至集成电路制造端（Foundry厂商）和设计端（Fabless厂商），改进工艺和设计以提升成品率。制造过程中的检测包括物理检测和电性检测：

①物理检测：主要通过光学、电子束等方法获取制造过程中的缺陷情况和相关物理参数（如关键尺寸、薄膜厚度等），一般通过扫描电镜、电子显微镜、光学仪器等设备实现；

②电性检测：在晶圆制造到一定阶段或完成制造环节后，通过对器件或测试结构的电学性能测试，获取相关电学参数，表征工艺状况和芯片成品率。电性检测一般通过电性测试机配合探针台连接到晶圆实现测试。

将物理检测和电学检测所获取的信息，反馈至晶圆厂用以改进制造工艺，反馈至设计企业用以优化芯片设计，从而实现芯片成品率的提升：

①制造端：对关键设备、工艺模块、工艺方法等进行改进升级，从而消除相关的风险，实现提高芯片产品的成品率的目的；

②设计端：设计企业根据晶圆厂缺陷检测后的反馈或自身研发团队对小批量的流片结果提供的反馈，改进优化产品芯片和掩模的设计，使芯片更适合晶圆厂的制造工艺，提高产品的可制造性和成品率。

广立微专注于电性检测技术，以高效的电性检测为手段、以实现芯片成品率提升为目的开展业务，自主开发出一系列软、硬件产品和服务。

3、电性检测方法

为了确定最优的制造工艺或寻找影响成品率的因素，需要对各种电学结构和关键器件进行电学性能的检测，提供寻找影响成品率因素的有效线索。由于产品芯片结构过于复杂，在产品芯片上直接进行电性测试难以分解发现产生问题的根本原因，因此一般效率不高。

为了降低制造成本、提升效率，业内通常采用测试芯片替代产品芯片进行电性测试，测试芯片即支持电学性能测试功能的专用芯片。主要方法如下：针对影响产品芯片成品率和性能的关键器件参数以及工艺中各步骤的失效风险，设计出监控相应器件和风险的测试结构，与焊盘相连接组成专用的测试芯片，如上图所示。测试芯片与产品芯片使用相同的工艺，甚至可能集成在同一片晶圆上，测试芯片的电性测试结果，可以反映产品芯片中关键器件的特性，以及制造工艺的风险状况。相比产品芯片，由于测试芯片将工艺成品率风险拆解到各自独立的结构中，能够直接找到需要改进的风险点。因此，采用测试芯片技术，是业内进行工艺开发、成品率提升的主要方法。

在工艺开发早期，不成熟的器件较多，因此大部分晶圆的面积都被用于测试芯片；随着工艺开发逐渐成熟，对成品率有影响的风险和器件范围缩小，到了产品导入或量产环节，测试芯片占用晶圆的有效面积逐渐减少，到量产时，则仅被放置在产品芯片间隔的区域（划片槽），如下图所示。

实现高效的电性检测包括如下技术难点：

①设计结构的实现：通过EDA软件提升设计效率，减少人为错误，同时提高测试结构的有效性；

②测试芯片的面积效率：随着集成电路工艺的快速演进，工艺愈加复杂繁琐，需要越来越多的测试结构来表征设计与制造过程的问题，而晶圆的面积是有限的，需要在有限的面积内放置尽量多的测试结构，方能够满足先进工艺对微小缺陷的检测能力；

③测试效率的提升：更多的测试结构意味着更长的测试时间，就会影响到晶圆厂的生产效率。因此，必须通过提升测试设备的测试效率来实现更多测试结构的测试；

④快速有效的数据分析方案：在先进工艺的推进下，器件密度越来越高、制造工艺越来越复杂，会产生海量的设计、测试、产线生产等数据，如何快速实现大数据的有效关联分析，将影响产品成品率的提升速度和产品成熟周期。

4、公司主要产品及服务布局

在先进工艺和更复杂的芯片产品要求下，公司针对以上高效电性检测的4个技术难点，通过自主研发的一系列软、硬件产品提供先进的解决方案：

①利用EDA设计软件实现更高效的测试芯片/测试结构设计；

②通过可寻址等电路IP技术实现测试芯片10倍以上的面积利用率提升；

③公司的晶圆级电性测试设备能够实现高效率测试；

④不断迭代优化的数据分析软件，为晶圆厂及设计企业提供快速有效的数据分析工具。

在上图中的各个流程中，公司的业务主要覆盖测试芯片设计、电学性能测试、测试数据分析三大环节，对应公司的产品与服务如下：

5、公司主要产品及服务的具体介绍

公司围绕通过电性检测提升成品率的这一目的，在电性检测的应用流程上开发了一些列产品及技术，形成公司主营业务，并通过以下流程实现集成电路成品率提升。

在具体业务中，公司为客户提供以下四类产品和服务：

（1）软件工具授权

①SmtCell

在集成电路设计中，物理版图设计是一个非常重要的环节，而单元（Cell）是物理版图的最基本单位。单元可以是一个基本元器件，比如晶体管、三极管、电阻器、电容器等；也可以是基本门电路或者小的功能模块，比如环形振荡器、加法器、分频器等。这些单元因为面积、功耗、速度的不同，或者工艺、设计规则的不同需求会在应用中不断地重复设计。与产品芯片相比，测试芯片作为缩短工艺开发周期和快速提升制造成品率的重要手段，包含更多类型的单元（单元被整合放入测试芯片中后可以被称为测试结构），比如SPICE（仿真电路）/Reliability（可靠性）/RF（射频）/Process（工艺）/Yield（成品率）相关的测试结构。在整个集成电路工艺开发过程中，由于工艺制程复杂和影响成品率因素繁多，需要不断地设计测试结构去满足不同实验和测试的需求。一组实验需要设计的单元数量往往有上百个。因此，提升单元版图的设计效率可以减少劳动力成本、缩短设计周期。

单元分非参数化单元和参数化单元。非参数化单元是指一个单元被设计出来后，若需要设计与之类似的新单元，则需重复设计步骤，因此，非参数化单元的灵活性差、设计效率低；参数化单元（ParameterizedCell）则可以根据不同的实例具体设定单元内多边形的参数值，通过参数定义在一种单元的基础上编辑生成出各类不同的单元，因其方便、快捷、灵活的特性在电路设计中被广泛使用。但是传统的设计工具通常需要通过编写代码生成参数化单元，这就要求用户具备非常丰富的编码经验，其设计效率更依赖于用户的编码能力。

SmtCell是一款参数化单元（ParameterizedCell）版图设计工具，在公司的成品率提升全流程中被用于测试结构设计环节。参数化单元的优势在于：1）相同结构的单元版图只需创建一次；2）版图中几何图形的相关属性可用参数来表征；3）单元版图重复、费时的物理设计过程用参数赋值来代替。跟传统的版图设计工具相比，SmtCell可以带来设计效率的大幅提升。

SmtCell的优势还在于友好的图形用户界面和清晰的功能模块分区，其主要模块和操作功能有：1）与主流版图设计软件匹配的版图创建和编辑功能；2）灵活的版图创建功能，如约束（Constraints）、条件（Condition）等；3）复杂的功能运算，如运算（Operation）中的填充（Fill）、布尔（Boolean）等；4）先进工艺相关功能；5）TCL（ToolCommandLanguage,一种脚本语言）在线编程；6）层次式参数定义；7）内嵌错误检查功能；8）支持多种格式参数化单元输出，如.lib，SKILL（一种脚本语言）等。

（2）软件技术开发

公司多年专注于集成电路先进工艺开发、提升和监控相关的产品与技术研发，并形成了一个重要业务方向：利用公司一系列的软、硬件产品和技术为客户提供以电性检测为核心的技术开发服务。在集成电路产业发展升级过程中，此类项目服务是至关重要的，目前该项服务已被境内外多家大型集成电路企业所使用。

集成电路工艺的开发，是一个非常复杂的系统工程，一个先进工艺节点的开发通常需要3至5年。一般的逻辑工艺的生命周期大致包括早期开发、产品导入和量产环节。在工艺开发过程中，集成电路制造企业不仅需要提升各工艺步骤及产品的成品率，完成PDK的建立、验证和产品性能的持续优化，同时还要保证产品的可靠性和制造过程的稳定性。公司的软件技术开发服务可以针对每个阶段的任务、要求和侧重点，设计定制化的测试芯片、测试并分析反馈，保证客户能够在开发项目全流程中，有针对性的解决问题，协助客户快速完成工艺开发和尽早进入量产阶段。

软件技术开发服务一般包括测试芯片设计、晶圆测试和数据分析反馈等主要环节，根据客户的具体需求和技术特点会有所侧重。

（3）测试机及配件

集成电路测试是产品功能实现、成品率和成本管理的重要环节，在产业链中占据举足轻重的地位。为了对晶圆和集成电路封装样品进行有效性验证，排除在生产制造环节中由于设计不完善、制造工艺偏差、晶圆质量、环境污染等因素造成的集成电路功能失效、性能降低等缺陷，并通过分析测试数据持续改进设计、生产及封测工艺，集成电路生产过程中需要进行WAT、CP和FT等测试。其中，WAT和CP测试主要针对封测工艺前的晶圆测试，FT测试针对封装后的芯片测试。伴随摩尔定律指引下集成电路上元器件数量的成倍增加，芯片的复杂性和集成度持续攀升，测试环节对产品成品率的监控愈发重要，测试的重要性持续凸显。

相对于CP测试，WAT测试对测试精度、准确度和一致性要求更高，例如WAT测试电流测量精度需要达到皮安以下（sub-pA），电压测量精度需要达到微伏（μV）量级，电容测量精度需要达到0.01皮法（pF）量级。在先进工艺下需要测试的电性参数越来越多，对WAT测试设备的生产效率的要求也越来越高。此外，在智能制造的带动下，EAP系统被各大晶圆厂广泛采用，WAT测试设备需要能够跟晶圆厂的EAP系统适配，实现测试自动化。同时，测试设备也要保留软件灵活性，允许用户工程师根据不同测试需求，自由和方便地编写出测试程式。WAT测试设备需要达到上述各方面的综合要求，具有很高的技术壁垒。

二、公司所处行业的情况

（一）发行人所属行业

广立微是目前国内领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商，公司主营业务包括提供EDA软件、电路IP、WAT电性测试设备以及与芯片成品率提升技术相结合的整套解决方案。根据《上市公司行业分类指引》（年修订），本公司所属行业为“软件和信息技术服务业”（I65）。根据国家统计局国民经济行业分类（GB/T-），发行人所属行业为软件和信息技术服务业（分类代码：I65），细分行业为集成电路设计（代码：I）。

三、竞争对手

1、集成电路EDA行业竞争格局及主要企业

（1）集成电路EDA行业竞争格局

集成电路EDA行业是当前集成电路产业链不可或缺的环节，集成电路EDA行业经过近四十年的发展，呈现出行业集中度较高的特点，全球EDA产业竞争格局主要由Cadence、Synopsys和西门子旗下的MentorGraphics垄断，截至目前，三大EDA企业占全球市场的份额超过60%。回顾EDA行业以及三大巨头公司的发展历史，可以发现，受限于EDA工具的繁杂分类，EDA企业在初创时通常仅拥有或擅长部分点工具，后续通过内生式发展或外延式并购逐步完善产品的覆盖品类。根据统计数据，自年至年，仅仅由三家巨头公司直接参与的并购就达到了约次。

近年来，伴随着国内集成电路行业的发展，国内也出现了包括广立微、华大九天、概伦电子等一批在部分细分领域内占据一定市场份额的EDA企业。其中，华大九天与三大巨头公司同属于设计类EDA企业，处于直接竞争关系。而广立微与全芯智造则属于制造类EDA企业，三大巨头公司芯片通用版图编辑工具，兼备测试芯片设计能力，与公司部分软件功能有所重叠，但三大巨头公司该类产品主要针对Fabless厂商的产品芯片设计，公司软件产品主要针对Foundry厂商的测试芯片设计，并未与三大巨头公司构成直接的竞争关系，在国外EDA厂商中，与公司存在类似业务的为PDFSolutions。

（2）集成电路EDA行业主要企业

①Synopsys

Synopsys,Inc.（新思科技，纳斯达克股票市场代码：SNPS）成立于年，其总部位于美国，该公司是全球领先的EDA解决方案提供商及芯片接口IP供应商。

②Cadence

CadenceDesignSystems,Inc.（铿腾电子，纳斯达克股票市场代码：CDNS）成立于年，其总部位于美国。该公司为全球领先的EDA工具领导厂商，同时提供众多IP的授权服务。

③MentorGraphics

MentorGraphicsCorporation成立于年，总部位于美国。年，MentorGraphics被西门子公司收购，并于年1月起正式以SiemensEDA（西门子EDA）的名称开展业务。该公司是全球EDA领导厂商之一，主要为客户提供完整EDA的软件、硬件及服务产品组合。

④PDFSolutions

PDFSolutions,Inc.（纳斯达克股票市场代码：PDFS）成立于年，总部位于美国。该公司是一家具有30年行业经验的半导体产业跨界整合技术服务公司，致力于为IC设计公司验证及改善设计，以及为晶圆代工厂定位工艺问题、提升新技术开发能力、完善工艺流程控制。

⑤华大九天

北京华大九天科技股份有限公司成立于9年，该公司致力于面向泛半导体行业提供“一站式”EDA及相关服务，是国内EDA龙头企业。在EDA方面，该公司能够提供数模混合/全定制IC设计、平板（FPD）全流程设计及高端SoC数字后端优化方向的EDA解决方案。

⑥概伦电子

上海概伦电子股份有限公司（股票代码：.SH），成立于年，该公司致力打造存储器设计全流程EDA，实现DTCO（设计工艺协同优化）真正落地的从数据到仿真的创新EDA解决方案。

⑦全芯智造

全芯智造技术有限公司，成立于年，致力于通过人工智能等新兴技术改造制造业，从制程器件仿真和计算光刻技术等EDA点工具出发，未来将布局打造大数据+人工智能驱动的集成电路智能制造平台。

2、集成电路测试设备行业竞争格局及主要企业

（1）集成电路测试设备行业竞争格局

全球半导体测试机市场呈现高集中度的特点，市场占有率最高的美国泰瑞达、日本爱德万占据了约半数的市场份额，而在WAT电性测试设备领域，美国Keysight也基本处于市场垄断地位。在国内市场，少数国产测试设备厂商已进入国内外封测龙头企业的供应商体系，正通过不断的技术创新逐渐实现进口替代。

根据测试类型的不同，集成电路测试主要可以分为物理测试与电性测试，公司提供的测试机用于电性测试；根据测试阶段的不同，电性测试主要可以分为WAT测试、CP测试及FT测试，其中WAT阶段的电性测试精度较高，能够测试被测样本的电学性能表现，而CP及FT环节中的电性测试则通常为功能测试，对测试精度要求较低，仅能测出被测样本的功能是否有效而无法测出被测样本的电学性能表现。公司的测试产品则主要被用于WAT测试阶段，是国内少数具备WAT电性测试机供应能力的企业。目前公司进入华虹集团等一流集成电路企业，打破了境外企业在国内WAT测试机领域的垄断地位。

（2）集成电路测试设备行业主要企业

①Keysight

KeysightTechnologies,Inc.（是德科技，纽约证券交易所代码：KEYS）是全球领先的测量仪器公司，总部位于美国。公司起源于惠普公司，年，惠普公司电子测量集团重组为安捷伦科技，年，安捷伦科技电子测量事业部拆分为是德科技，并于年在纽约证券交易所上市。Keysight在众多领域拥有测试设备和电学仪器产品，其中半导体电性参数测试产品主要包括系列测试机、P快速测试机等。在电性参数测试方面，Keysight的参数测试解决方案基本占据业界主导地位。

四、发行人报告期的主要财务数据及财务指标

年1季度

营业总收入(元).64万1.98亿

净利润(元)-.72万.72万

扣非净利润(元)-.18万.90万

发行股数不超过过5,万股

发行后总股本不超过20,万股

行业市盈率:44.88倍(.7.18数据）

同行业可比公司静态市销率估值（不扣非）:44.54(华峰测控)、.70(长川科技)、.10、.70(华大九天)、.85(概伦电子)去除极值.80

同行业可比公司动态市销率估值（不扣非）:38.86(华峰测控)、92.14(长川科技)、.45(华大九天)、.84(概伦电子)去除极值.32

公司EPS静态不扣非:0.

公司EPS静态扣非:0.

公司EPS动态不扣非:-

公司EPS动态扣非:-

拟募集资金:95,.31万元，募集资金需要发行价19.11元,实际募集资金:29亿元。

募集资金用途:1集成电路成品率技术升级开发项目2集成电路高性能晶圆级测试设备升级研发及产业化项目3集成电路EDA产业化基地项目4补充流动资金

行业市盈率预估发行价:11.30元，可比公司预估市盈率发行价静态:62.62元，可比公司预估市盈率发行价动态：89.90元。

7月发行新股数量19只。

上市首日股价20%元，44%元，流通市值:（注册制）

价格区间.58元，最高.03元，最低.58元。是否有炒作价值:无

实际发行价:58.00元，发行流通市值29亿，发行总市值亿.

上市首日市盈率:-倍。行业市盈率是否高估:是可比公司市盈率是否高估:否

是否建议申购:EDA估值都高，华大九天上来倍，这东西静态倍看起来也不是很渣了。。看机构老师们接不接了，存在破发风险。

发行公告可比公司：概伦电子、芯原股份、国芯科技、华峰测控、长川科技、芯源微、中微公司、广立微

是否有战略配售：本次发行最终战略配售数量为.万股，约占本次发行数量的15.88%。

是否有保荐公司跟投：无

控股股东：杭州广立微股权投资有限公司

实际控制人：郑勇军

电子--半导体--数字芯片设计

控股股东：杭州广立微股权投资有限公司

实际控制人：郑勇军

主营业务：提供EDA软件、电路IP、WAT测试设备以及与芯片成品率提升技术相结合的全流程解决方案。产品名称：SmtCell、TCMagic、ATCompiler、ICSpider、DenseArray、DataExp、软件技术开发、测试机及配件、测试服务

关键词:1、集成电路行业概况（1）集成电路简介（2）全球集成电路行业概况（3）中国集成电路行业概况（4）集成电路产业链概况（5）成品率提升服务的概况

2、集成电路EDA行业概况（1）全球集成电路EDA行业概况（2）中国集成电路EDA行业概况（3）EDA行业的发展趋势③EDA工具的云服务化

3、集成电路设备行业概况（1）全球集成电路设备行业概况（2）中国集成电路设备行业概况（3）集成电路测试设备市场情况

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