集微网消息，伴随全球半导体市场的升级，国内设备厂商也迎来新的发展机遇。半导体设备作为国产化的核心领域，对于中国半导体产业链安全具有重大意义。近年来，多重因素影响下，本土设备厂商验证与导入速度也在加快。

设备市场持续升温，国产化机遇放大

根据SIA的统计报告，年中国在晶圆制造设备领域的占比仅为2%，“卡脖子”问题尤为明显，近几年，面对国际政治不确定性提高的背景，设备国产化成为迫切需求。

此外，据SEMI数据，年全球半导体制造设备销售额激增，相比年的亿美元增长了44%，达到亿美元。中国大陆第二次成为全球半导体设备的最大市场，销售额增长了58%，达到亿美元，半导体设备景气周期有望持续。

与进口设备相比，国产设备交期相对较好，响应速度更快、配套服务更到位。在全球半导体市场上，近几年半导体制造设备延期交付的现象屡见不鲜。受到关键零部件短缺、疫情影响等因素，半导体设备延期交付的声音此起彼伏，一定程度上也影响了厂商扩产脚步。

在国内半导体市场，已有南大光电、神工股份、华润微、华峰测控等多家企业发布公告称，因关键设备采购周期延长等因素导致项目建设进度不及预期。

另一方面，受设备供应压力、中美贸易摩擦影响等多重因素叠加下，国内Fab厂在扩产同时也在积极导入国产设备。截至目前，已有多家国内半导体设备厂商相继发布了22Q1与年度财报，国产设备厂商订单今年以来呈现向好局势。

据集微网统计，今年以来，北方华创、芯源微、拓荆科技、中微半导体、盛美半导体等多家设备商都有多台设备中标。

半导体切割设备“融资热”

在设备国产化热潮来临的同时，资本热钱也在加速涌入半导体设备市场，以助推行业进一步发展。

据集微网统计，今年以来，在国内半导体设备领域，已有16家公司完成了新一轮融资，融资额超17亿元。

细数今年以来获得融资的半导体设备企业，“切割”领域成为投资亮点之一，镭明激光、科韵激光、泰德激光、和研科技等都涉及切割领域。而晶圆切割则备受

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