每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司的碳化硅激光切割和金刚线切割设备相比，成本、良率、效率上有无优势？

德龙激光（.SH）12月13日在投资者互动平台表示，公司碳化硅晶锭切片设备采用激光加工的方法，对第三代半导体碳化硅晶锭提供高效、高品质分切解决方案，可最大支持8英寸晶锭分切、最大切割速度mm/s。相比于传统线切工艺，材料耗损少，晶片产出高，良率可控，切割效率也具有较大优势。

(记者毕陆名)

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