甚么是GPP？

　　GPP是一种二极管封装大势的名字，临盆出的二极管即是玻璃钝化二极管，主借使把芯片表面用玻璃粉停止钝化，起到的效用是爱护芯片的电路，切割请求相对较高。

　　主动化激光晶圆划片VS平常激光切割的工艺比较

　　保守二极管晶圆行业面对的困难：

　　1、保守二极管行业永远以来都是薄利的行业，现阶段人力成本增添让部份企业难以秉承；

　　2、其落伍的噜苏的工艺，限制了产物自己优化的空间；

　　3、暴虐的商场比赛让成本一度下滑见底；

　　4、制程渺小变动影响总体良率。这些题目是当前半导体行业面对的纳闷的题目。

　　新一代激光切割本领趁势振兴

　　商场须要迫使业界探求新一代的划片治理计划。华工激光适合商场须要结构晶圆产物线团队耗时6个月，推出的新一代全主动无背痕划片做战，给行业客户带来了盼望，也获得了行业专机的认同。

　　1、全主动化高低料本领

　　主动高低料，采纳无来往式吸盘，保证了晶圆片不被损伤

　　主动化高低料装配，不单可裁减职工省却人力成本，工序机器化抬高了产线一致性，关键是还抬高了效率常日一个职工可操纵2-3台做战，经过主动修饰置一团体能够监视10台做战。

　　2、无背痕激光主动对位本领

　　无背痕激光主动对位本领

　　CCD经过镂空的通明的劳动回旋台，由下至上拍照P面沟道猎守消息，停止数据解析主动停止角度、坐标地方弥补，进而实行主动切割。

　　无背痕主动对位本领，无需客户供给背痕芯片，背痕“+”标识每片须要增添成本0.5-1元成本，并且增添该工艺，制程时候、良率会有很大影响，增添了主动对位功用无需人为手动机器化对位，抬高效率，芯片一致性，防止了人为误操纵。

　　3、切割中休息高速对位本领

　　在软件配置恣意第几刀中止，CCD神速拍照从新对位弥补，保证了总体切割精度在8微米之内

　　抬高切割速率及高速对位本领，大大抬高了切割效率，较保守切割抬高20%，高速对位功用，可治理客户制程精度题目，可随便配置切割线休息，停止及时切割地方调度，防止客户线性正、负偏离形成的良率损失。

（起源：华工激光）