PICOUVMAKER-DA：

皮秒激光切割成型机

主要特点：

1、采用皮秒UV激光加工，相对于传统纳秒紫外激光切割：

·具有效率更高，热影响更小，炭化极其微弱等优势

·边缘更加整齐干净、无毛刺·切割不同厚度或不同材料可一步完成·裸板和安装好组件的PCB均可切割2、柔性便捷的工作方式：可高速切割任意形状、尺寸，可铣可钻，全面满足PCB设计的设计要求

3、功率自动优化功能

4、一键定位、多模版识别定位功能

5、自动测厚、调焦系统

6、金手指算法功能，实现金手指板的高精度成型

7、内置功率自动测量系统

8、故障日志功能

9、密封光路，稳定可靠

10、一体化紧凑结构，模块化电控系统，维护方便

HDE2A：

CO2双光束双台面PCB激光钻孔机

本着全心全意为线路板制造行业服务的宗旨，我公司推出了功能更强、性能更佳的新款机型HDE2A，它采用性能更佳的振镜扫描系统及更加稳定可靠的专用光路系统，使得机床的加工效率有进一步的提升，同时在更加完善的控制系统基础上，具有更加高效、高精度、高稳定性、低运行费用等特点，是线路板激光成孔的最新一代理想工具。

主要特点：

1、自动监测系统运行状态

2、振镜精度自动校正

3、激光功率监测功能

4、PCB板变形自动校正(X、Y、θ、梯形)

5、机床加工日志功能，方便生产管理

6、激光脉冲监测功能(可选)

7、自动测量PCB板的厚度

8、功能强大的自动上下料机构

9、台面工件三面自动夹紧装置(可选)

10、自动翻板加工（可选）

高精测试机MH:

应用领域

1、主要测试AnylayerHDI板、高階HDI板

2、终端类型：智能手机、平板电脑等

3、兼容测试：IC载板、模组板等

技术优势

1、分步分单元测试功能可大幅提高偏位、胀缩PCB的测试良率

2、高分辨率CCD自动校正系统可实现偏位、胀缩PCB可靠对位

3、通用基板夹持托盘可实现轻、薄、小之特性PCB的可靠夹持

4、四线测试功能可实现特殊线路、缺陷线路的可靠测试

5、四转盘布局搭配高精密运行及补偿系统可实现高速高精度测试

6、夹具自锁保护功能可在断电等情况下实现可靠保护

7、标配及可选配如打标、翻转等个性化功能

MSSF自动贴补强机

MSSF自动贴补强机是在顺市场需求发生变化的情况下，AIM根据用户对空间成本的担忧所开发的又一款新型装备。

技术特点：

1、更小：体积**mm

2、更快：纯贴附速度1.0s/pc

3、更实用：增加Z轴光栅尺，可一边贴附，一边进行重贴检测装贴工程导入

4、更精准：X轴采用光栅尺作闭环控制

Y轴可选择光栅尺闭环控制

重复定位精度由±0.05mm提升到±0.03mm

技术优势：

1、自主知识产权的运动控制系统、视觉识别系统；

2、获得国家多项发明专利；

3、微粘带卷上料，简单可靠；

4、高效产出（一台装备可代替多人工作）；

5、在线工作中可检双层材料；

6、一人可同时操作多台装备