双面覆铜板是柔性印制电路板FPC的加工基板材料，因为随着5G时代的到来，电子产品的衍生只会越来越多，所以双面覆铜板的供应也只会呈上升的趋势。与此同时，双面覆铜板也需要通过一定的工艺处理，与铜箔粘结在一起所形成的覆铜板，所以也就决定了需要通过激光进行分板。

为什么说一定要通过激光才能进行分板呢？因为双面覆铜板比较轻薄，如果是传统的分板工艺很可能就会造成轻易的烧灼或者是变形等等。激光切割分板则不会，因为激光切割的基本原理是：利用激光束借助激光束对产品进行切割，激光束是采用进口导向转动原件和伺服电机而折射出来的光束，通过扫描振镜照射到工件上形成轨道切割，切割的图案可以随意设计，这样一来也就形成了双面覆铜板实现精细分板的加工。

目前来讲，双面覆铜板广泛用于航空航天设备、导航设备、飞机仪表、军事制导系统和手机、数码相机、数码摄像机、汽车卫星方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑等电子产品中。所以这对于覆铜板的供应来讲是一个好的趋势，选择一台可以轻易实现分板切割的机器是十分有必要的。

在安全环保方面，厂商们更不用有其它的顾虑，双面覆铜板采用激光切割低耗能，只需要通电即可。而且为厂商带来的利润也是十分可观的，因为原材料价格的逐步上涨，以及厂地租金和人工劳动成本的不断上涨，采用传统加工方式的厂商，加工的利润空间被不断侵蚀，面临的压力不断加大。如果要想在竞争中获得更大的利润空间，自动化加工技术的革新、新型工艺的替代等，将是每个厂商待解决的问题，所以，激光切割设备将会是很好的选择！