半导体芯片需要极其复杂的工艺流程，这里需要的精密设备更是种类繁多，总结起来可以划分为单晶硅片制造、前道工艺制造、后道工艺制造三部分，晶圆切割就属于后道工艺的一部分。

国产晶圆切割设备打破日本垄断

晶圆切割是芯片封装里面非常重要的组成，随着科技进步半导体芯片制造飞速发展，晶圆切割设备领域一直都是被日本垄断的，这是一种高端激光设备，拥有核心技术，在半导体芯片制造中也是不可或缺的，郑州轨道交通信息技术研究院，正式推出国产替代产品。

国产全自动12寸晶圆激光开槽设备发布

国产全自动12寸晶圆激光开槽设备主要应用于晶圆切割、5nmDBG、超薄wafer全切割、IGBT工艺端相关制程、TAIKO超薄环切等方面，基于全球主流半导体激光隐形晶圆切割设备都基础上，进一步进行创新研发而成，也标志着国产晶圆切割设备打破日本人的垄断。

虽然说晶圆切割不是半导体芯片制造最困难的（晶圆制造环节），但由于技术垄断，国产替代想要突破也是困难重重。

这一次国产晶圆切割设备不光有所突破，还有不少创新环节，比如说采用了模块化设计，能够根据不同的工艺更换激光器，而且整个光学系统完全拥有自主知识产权，超高精度运动控制让光斑宽度和长度连续可调，实现激光对晶圆材质、厚度、晶向、电阻率兼容适用性。

全自动12寸晶圆激光开槽设备迈出第一步

国产全自动12寸晶圆激光开槽设备发布后，其实还有很多路要走，其中就是快速实现商业化，毕竟产品都发布意味着国产全自动12寸晶圆激光开槽设备发布从实验室走向市场，但还需要企业严苛的验证过程，毕竟最终的目的就是要让产品能用而且好用。

要知道国产晶圆开槽设备不止这一家，但这是国产首次突破5nm工艺的晶圆切割设备，因此意义格外不同，也标志着我国高端智能装备的一次小突破，从这一点能够看出半导体芯片制造众多环节中，封装环节将会率先国产化，一方面是因为研发难度相对较低，另一方面也是因为国产封装环节有一定的技术积累。

当然晶圆制造等环节也将会走向这一步，只不过相对来说技术难度更大，因此需要更多的时间和资本，相信未来五年之内，国内半导体设备将会迎来一次大变革，那么接下来就让我们来拭目以待！