半导体划片机位于代工厂后段、封测厂的前段和后段，这个作用是将一片晶圆或封装后的产品分割成单颗芯片。这么来看划片机制程如果产生报废，那么附加成本非常高。随着划片机切割工艺的不断发展，大部分工厂对划片机设备的精度、效率要求越来越高。受疫影响，传统的半自动划片设备可能无法满足精密集成电路的加工要求。