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国产芯片传来喜讯！芯片设备迈出重要一步，支持5nm工艺切割！

4月7日，国产芯片行业又传来了喜讯，我国国有企业中国长城官方微博消息称：中国长城旗下的郑州轨道交通技术信息技术研究院取得芯片设备研发重大成果，在研制半导体激光隐形晶圆切割设备的经验和基础上，推出了支持超薄晶圆全切工艺的全自动12寸的金源激光开槽设备。

据介绍，这个设备除了常规的激光开槽功能之外，还支持5nm的DBG工艺，微米以下的超薄wafer的全切割功能，以及晶圆厂的IGBT工艺端相关的制程和TAIKO超薄环切等高端的精湛工艺。

在年的5月份，有份公开资料吓死你hi，中国长城旗下的郑州轨道交通信息技术研究院和河南通用智能装备有限公司就研制出了我国第一台半导体激光隐形晶圆切割机，填补了国内的技术空白。这次再一次推出更先进的工艺，处于国际领先水平。

晶圆切割设备的突破

晶圆切割设备是晶圆封装设备的重要部分，是将做晶圆按照既定的尺寸进行切割为单一的芯片，然后进行封装成为成品。晶圆的切割技术是否高端和精准业直接影响芯片的良品率。

目前中国长城集团旗下公司研发的国产开槽设备，可以应用在5nm的先进制程和超薄处理器等产品的切割工艺上，在精度和准确度上得到了很大的提升，并且提高了生产的效率。

据介绍，郑州轨道交通学院研究院开发的这款晶圆激光开槽设备，采用了模块化的设计，支持不同脉宽的激光器，光学系统完全自主研发，具备可调的激光宽度及密度，可配合高精度的运动平台，解决激光隐切设备之前的一些缺点，比如对对材质、厚度、电阻率等的限制，实现超薄、尺寸和更为先进的制程芯片的激光隐形切割。

高端设备是国之重器

高端智能设备是制造行业的磐石和国之重器，目前我国芯片和半导体的设计已经领先世界先进水平，但是在半导体制造业方面和全球的顶尖厂商还有一定的差距。这次长城公司推出的高端半导体设备，显然对于我国高端智能制造业具备重大的意义。

据介绍，中国长城是央企中国电子旗下的计算机硬件产业集团公司，也是我国网络信息产业科技创新的大型央企，目前在深交所上市。

据资料显示，中国长城是我国第一台高级中文微计算机的首发者。基于国产的CPU和国产的操作系统，是我们完全独立自主的国产的电脑和计算机系统。

写到这里

目前我国在半导体行业中，最为困难的就是智能制造方面的设备的缺乏，比如先进的光刻机和优良的高精度机床等精密制造设备，多为欧美和日本所拥有。先进制造业的薄弱一直阻碍了我国半导体业的快速发展。在国家推出大力扶持制造业的号召后，实力雄厚的国企和央企集中了人才，夜以继日进行探究和研发。

这次的先进激光切割机设备的推出，为我国半导体设备制造业增添了更多的信心。

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