集微网消息，1月10日，通富微电在投资者互动平台表示，公司具备5nm的封测能力；目前公司使用的晶圆切割机和晶圆刀片主要是进口的，公司也拥有国内供应商渠道，国产设备正在验证中。

据了解，通富微电的集成电路产品应用领域广泛，其中包括AR和VR领域。值得一提的是，通富微电已具备封测第三代半导体产品的能力，并已开展相关业务。

通富微电成立于年，并于年在深圳证券交易所上市，目前总资产多亿元。产品广泛应用于PC、消费电子、云计算和大数据服务器、智能终端、物联网、人工智能、电动汽车等热点领域；目前同行业排名国内第2位、全球第5位。

据了解，作为国家科技重大专项“02”专项骨干承担单位，自年起，通富微电承担国家科技重大专项“02”专项3个项目22个课题，省部级科技专项12项，市级科技项目20余项。通富微电通过持续创新，拥有全球领先的WLP、7nmBumping、FC/CSP、SiP、BGA/LGA、IPM、2.5D/3D等先进封装技术，具备了LCD/OLEDDRIVER及8KLCDDriverCOF的生产技术能力。建成国产CPU、GPU等高端处理器的唯一量产封测基地；与国内存储芯片制造企业深度合作，实现了存储器相关产品全制程的国产化；开发了扇出型封装技术，为国内芯片设计公司提供了封测端的国产化方案；建成国内首条触控与显示驱动整合芯片(TDDI)金凸块（GoldBump）产线；开发了7-28纳米全制程封装技术；开发了可靠性汽车电子封装技术。

在专利方面，通富微电目前累计申报专利件，拥有授权发明专利件，其中美国专利58件。年被授予国家知识产权示范企业，-年连续3年获得中国专利优秀奖。

作为国内封测领域的龙头企业，通富微电秉持“以人为本、产业报国、传承文明、追求高远”16字方针，朝着“成为封测行业的领跑者”愿景奔跑。通富微电认为，科技不仅是第一生产力，同时也是企业长胜不衰的发展原动力。（校对／Andy）