众所周知，下半年以来，关于全球半导体晶圆缺货的消息就不绝于耳，尤其是8寸晶圆，用行业人士的话来说，是缺得不可想象，最高涨价50%，按片卖了。

为何8寸晶圆缺货这么严重？自然是因为8寸晶圆主要用于28nm以上芯片生产，而28nm以下的芯片，已经采用12寸晶圆了，这些年厂商们为了发展先进工艺，不断的减少8寸产能，改成12寸晶圆产能，所以导致8寸缺货了。

当然，按照业内人士预测，明年下半年左右，8寸晶圆缺货情况会缓解，毕竟现在的主流还是12寸晶圆，毕竟80%的出货量已经是12寸晶圆了，且随着先进工艺不断发展，这个比例会更大，大家投产的也多是12寸晶圆。

但在这个晶圆背后，大家要弄注意的是，国内其实能够提供12寸晶圆产能的厂商不多，中芯国际算一家，而能够生产12寸晶圆材料的厂商更少，目前也主要是上海新昇。而更让人不爽的是，生产12寸晶圆材料的设备，国内主要还是靠进口的。

但近日，传出了一则好消息，据媒体报道称，那就是国产首台新一代大尺寸集成电路硅片生长设备试产成功了。这台设备由西安理工大学和西安奕斯伟设备技术有限公司共同研制。

这台设备试时，制成的单晶硅棒长度为2.1米，直径达mm，切割出的12寸硅片可用于28nm以下先进工艺芯片制造，达到了国际领先水平。

据数据统计，目前日本、中国台湾、德国、韩国等地的全球前五大厂商占据12英寸硅片市场98%以上的份额，国内12英寸硅片生产刚刚起步，是我国半导体产业链上亟待加强的一环。

而此前虽然国内能生产，但多大依赖国外的设备，这些终于实现了国产替代，算是真正的大突破了，以后12寸晶圆，我们就自己能够生产了。