众所周知，半导体芯片是电子产品的基石，被誉为“工业粮食”，从手机、电脑乃至飞机火箭都离不开半导体芯片。大家都知道光刻机是制造半导体芯片最核心的设备，除了光刻机，半导体芯片制造还有哪些难题？

其实，制造半导体芯片的众多环节都涉及到高精尖的技术。今天要谈的是我们的老本行，半导体芯片的制造离不开模具制造。与半导体产业相关的模具主要是IC导线架冲压模具、IC封装模具，它们的制造也有特别的高要求，绝不是容易的事情哦。

注释：

IC(IntegratedCircuitChip)集成电路芯片

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IC导线架模具

IC导线架是半导体产品的关键性金属组件，导线架生产方式有冲压加工及蚀刻加工两种。其中冲压加工是目前主流。IC导线架冲压模具也是精度水准最高的模具代表，不断朝小型化、高精度化发展。

IC导线架冲压模具不仅要有高级的模具设计技术，而且应具备高精密的加工设备才能胜任。模具组件尺寸公差可达±1μm，表面粗糙要求在Ra0.2μm以下，主要考验慢走丝线切割机床、磨床的加工水准。

IC导线架

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IC封装模具

IC元件大多利用热固性塑料实体来保护芯片，封装就是利用模具的模穴来对融熔状态的胶料进行定形。封装可以有效的保护及固定芯片，提供散热路径，并防止湿气和灰尘的入侵。

IC封装模具包括很多模穴，对型腔的一致要求极高，尤其是表面质量与形状精度，主要考验电火花成形加工的水准。其电极的制造难度极高，必须要有高精密的加工中心才能胜任。

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CIMT第十七届中国国际机床展览会

时间：年4月12日-17日

地点：中国国际展览中心（顺义新馆）

牧野展位号：E4馆B

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