（点击直通VIP！了解更多半导体股票行情）

/4/7周四

字浏览4分钟

芯闻头条

、英国芯片设计公司：芯片封装交期已经拉长到50周

ElectronicsWeekly4月7日讯，英国芯片设计公司Sondrel就芯片封装的问题发出警告，表示封装的交货时间已经从之前的大约8-9周拉长至50周以上。

Sondrel指出，在新冠疫情初期，封装工厂遭受重击，大量订单被迫取消，导致工厂大面积裁员甚至倒闭。随着硅片产量激增，工厂正在努力应对现有产能的订单激增，不过都难以避免交货时间的不断拉长。

Sondrel的封装负责人AlaaAlani解释：“供应链中各阶段的预订顺序已经彻底改变。原先需要先完成设计，再送到工厂制造成晶圆，这个环节大约耗时2周。同时，封装信息还会发送给封装公司，以便在硅片工艺前做好准备。而如今，在最终硅片设计前至少20周，就必须制定封装计划并安排好预订工作，才能确保在规定的时间内组装硅片和封装。”

AlaaAlani还表示，如果不根据现状提前做好相应规划，那么芯片生产周期可能会拖延多达40周之久。Sondrel在不久前发现了这一日益严峻的问题，并据此设计了一套新的解决方案：通过配置裸片凸点及其对于裸片角的x/y相对坐标，进行片上系统的封装规划和设计。将此阶段在供应链序列上提前，可以有效避免交付延期，并降低成本。

此前彭博社报道，在中国疫情封锁和日本地震的影响下，3月份半导体交货时间略有增加，达到了新高。据海纳金融集团（Susquehanna）旗下调研机构的最新研报显示，3月芯片交期环比略增2天至26.6周，再度缔造新纪录。如今芯片封装交期延长，恐怕对4月芯片交期产生进一步影响。

2、传英特尔CEO今早访台积电，将扩大下单

台湾经济日报4月7日讯，英特尔CEO基辛格传出今天一早抵达中国台湾。报道称，基辛格第一个行程是会见台积电高层，希望委托台积电生产更多芯片，包括争取更多6/5纳米先进制程产能，同时考量自身需求，也增加后续对3纳米CPU的代工订单量，并探索更先进2纳米制程乃至配套成熟制程的全方位合作。

业界分析，基辛格去年2月才与台积电面谈，短短四个月内又访台积电，并释出大额订单，凸显产能需求强劲。对于基辛格的相关行程，台积电表示不回应，英特尔仅表示在疫情允许的前提下，与供应商伙伴增强当地的互动。

Fabless/IDM

3、上海贝岭：已开展对SiC等宽禁带半导体功率器件的研究探索

证券时报3月7日讯，上海贝岭在互动平台表示，公司具备独立的IGBT芯片设计能力，IGBT产品完成TrenchFS技术开发，相关产品已在终端客户实现设计导入，开始小批量生产；汽车点火IGBT和车载空调IGBT汽车电子产品实现量产。公司已开展对SiC等宽禁带半导体功率器件的研究探索。

4、闻泰科技：安世半导体已研发出00V以上中高压MOSFET新品

IT之家4月6日讯，闻泰科技日前接受机构调研时表示，目前汽车（半导体）需求非常紧缺，相对燃油车，电动智能车单车功率半导体用量有数倍的增长，而车规半导体供给端验证严格，总体来说供需很难在最近两三年缓解。另外，安世半导体已研发出00V以上中高压MOSFET新产品；化合物半导体（氮化镓、碳化硅）等进展顺利。

5、铠侠：预计存储器容量总需求将持续每年增长三成

钜亨网4月6日讯，铠侠日本K2厂房举行开工仪式，该厂总投资额约兆日圆，预计年完工，未来将投入BiCSFlash生产。公司社长早坂伸夫在仪式上表示，存储器容量的总需求，将持续以每年三成左右的幅度增长。因此，公司也将大幅扩产以应需求。

6、AMD拟9亿美元收购芯片和软件初创公司Pensando

科创板日报4月6日讯，AMD计划以9亿美元的价格收购芯片和软件初创公司Pensando。AMD披露的这项收购将扩大其产品组合并重新定位其产品，Pensando将为AMD增添在网络、安全和其他服务数据中心市场的产品实力。

AMD表示，总部位于加利福尼亚州米尔皮塔斯的Pensando生产开发的芯片和软件用于加快大型服务器场的数据流，并降低其运营成本。Pensando此前已获得包括高通公司在内的多轮注资。

7、环球晶Q营收达36亿人民币，再创新高

台湾工商时报4月6日讯，半导体硅晶圆大厂环球晶公告，3月营收57.3亿新台币（约合2.7亿人民币），环比增长7.%，同比增长0.6%；第一季营收合计达63.亿新台币（约合36.5亿人民币），环比增长3.5%，同比增长0.%；连续第二个季度创下新高。

环球晶表示看好未来空间，认为目前半导体产能依旧短缺，叠加新兴应用对先进制程晶圆需求持续扩大，公司长约覆盖率增加、平均销售单价上涨。

制造/封测

8、全球半导体原料气体供应受冲击，台积电等增加库存并新增长约

台湾经济日报4月6日讯，由于俄乌冲突扰乱氖、氩、氪、氙等半导体原料气体供应，为应对这一问题，晶圆代工厂台积电、联电已提出三项计划举措，包括调高关键耗材库存储备、增加替代方案，并与供应商新增长约。预计台积电氖气等库存储备可支撑至明年初；联电则至明年3月。

材料/设备

9、中国长城推出全自动2寸晶圆激光开槽设备

财联社4月6日电，中国长城旗下郑州轨道交通信息技术研究院在研制半导体激光隐形晶圆切割设备的经验和基础上，推出了支持超薄晶圆全切工艺的全自动2寸晶圆激光开槽设备。

该设备除了具备常规激光开槽功能之外，还支持5nmDBG工艺、20微米以下超薄wafer全切割功能、晶圆厂IGBT工艺端相关制程和TAIKO超薄环切等各种高精端工艺。

0、奥特维：获通富微电批量键合机订单

4月6日，奥特维今日在官方

转载请注明:http://www.aideyishus.com/lkgx/652.html