目前，半导体行业进入高速发展阶段，已经成为现代3C电子产品的重要组成部分。例如我们日常使用到的笔记本电脑、计算机或智能手机等设备都和半导体有着密切的关联。

对于半导体芯片制造来说，晶圆切割是其中必不可少的一个环节。随着现代电子设备的尺寸不断变小，半导体芯片体积也不断压缩，这说明了对半导体晶圆切割工艺的要求在不断提高。

早期的晶圆切割方法采用的是金刚石刀进行切割，这种切割方法耗材大，经常要更换刀具，切割出来的晶圆芯片不均匀，切割材料单一，适用性差，效率低下。较为常见的晶圆切割方法采用的是金刚石锯片（简称：砂轮）进行划片切割，砂轮可进行快速、准确地切割，而且切割整齐、无毛刺，但物理切割的还是存在一定的局限性。然后新型的晶圆切割方式有采用激光进行无接触式切割，这种方法可适用于切割和雕刻难度极高的产品。

对于切割质量要求很高的半导体芯片来说，半导体晶圆激光切割机就是不错的选择方案。半导体晶圆激光切割凭借着特殊的加工方式在切割精度、切割质量、切割效率等方面都远超传统切割设备，激光切割的工作过程是非接触性，不会对芯片造成任何不必要的损坏，它不仅具有很高的精确度，而且还能处理具有复杂形状的芯片。还可以长时间高速工作，适应大批量生产的需求。

半导体晶圆切割机（来源：国玉科技网上公开资料）

现在越来越多客户从传统的砂轮切割转为新型的激光切割。半导体晶圆切割机在国内很多企业都做得不错，大族激光、国玉科技、华工科技、海目星等都挺好的。例如，国玉科技的半导体晶圆激光切割机，通过输出高能量密度的激光束，再配合功能强大的视觉识别系统和激光切割系统实现半导体行业晶圆的自动、精细、快速切割，是集激光技术、数控技术、精密机械技术于一体的高新技术设备。

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