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京创先进

江苏京创先进电子科技有限公司AR系列精密自动划片机——AR横空出世，并成功量产，极大的弥补了国内半导体行业JIGSAW全自动切割分选一体机的市场空缺，助力国产设备崛起之路！

产品简介

1、组成部分

上料：运输片条到预定位平台

切割：双切割主轴、双切割平台及单独视觉系统循环高效切割作业

分选：视觉系统扫描颗粒指标判断良品和不良品，分选机构进行分选和装盘/桶

2、适用产品类型

半导体封装类产品的切割、视觉检测及装盘，如DFN、QFN、BGA等封装形式的产品

3、适用产品尺寸

Strip：×（特殊尺寸可定制）

Unit：3×3-22×22（特殊尺寸可定制）

功能

?可配自动上料结构自动上料；

?自动校准、自动刀痕检测功能；

?高精度非接触式测高；

?刀片破损检测系统；

?配备高真空单元，保证设备真空；

?拥有故障自主纠错功能，可以多种位置实施检测；

?适应不同工艺需求，可以选择多种自动对准算法；

?工厂自动化模块，后续可接分选、贴膜等工艺设备；

?软件定制：复杂切割功能等。

特点

?双轴高效切割模式，独立的视觉系统可以保证对准、切割同时进行，可提升切割效率。

?双工作平台循环工作，充分利用设备各结构，可提升切割效率。

?专用治具，高真空吸附基板，无需贴膜，减掉了贴膜和解胶的工艺流程和相关的成本。

?可配备全自动上料，进行传输定位、对准切割、刀痕检测、清洗、干燥，实现全自动运行模式，大大降低人力成本。

?配备全自动排渣收渣结构，减少人力维护成本。

?不同产品切割转换快捷，只需更换定制治具即可完成。

工艺进阶

●切割工艺

去掉框架类产品贴膜、解胶的工艺，减掉了花费在两道工艺中的人工成本、时间成本以及多余的设备成本。

●切割形式

视觉系统独立于切割系统，形成对准、切割双线程，相较于单线程对准切割，完全省去了对准时间，大幅度提高了切割效率，且提高了切割轴和视觉系统的利用。

●工艺模板

上料、切割及分选一体化集成，可全自动完成待加工料片从切割-去不良-良品装盘的过程，作为单独的切割模块，具有和其他设备的兼容性。

●发展趋势

作为一体化设备模块的一部分，有着高度的模块化，更为容易融入后续无人工厂的发展。

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