当前位置: 切割设备 >> 切割设备发展 >> 精密电子行业应用激光切割的五大优势
1.卓越的精度
用激光切割的材料的精度和边缘质量优于传统方式切割的产品,激光切割使用了高度聚焦的光束,在切割过程中作为热影响区,不会引起对相邻表面的大面积热损坏。此外,利用高压气体的切割工艺(通常为CO2)喷射熔融物料,去除较窄工件的材料切缝,加工更干净,使复杂的形状和设计的边缘更加光滑。激光切割机具有计算机数控(CNC)功能,激光切割过程可以进行由预先设计的机器程序自动控制。CNC控制的激光切割机,降低了操作员错误的风险,生产出更精确,更准确,公差更严格的零部件。2.提高工作场所安全性
工作场所涉及员工和设备的事故,对公司的生产力和运营成本产生负面影响。材料加工和处理操作包括切割是事故频发的区域。使用激光为这些应用进行切割可降低事故风险。因为它是非接触式过程,这意味着机床不要物理接触材料。此外,光束产生在激光切割过程中不需要任何操作员介入,使高功率光束安全地保持在密封机器内部。通常,除检查和维修操作外,激光切割不需要人工干预,与传统的切割方法相比,此过程最大程度地减少了与工件表面的直接接触,从而减少了员工事故和伤害的可能性。3.更大的材料通用性
除了可以以更高的精度切割复杂的几何形状外,激光切割还可以使制造商进行无需机械改动的切割,即可使用更多种材料和更大范围的厚度。使用相同的光束以不同的输出水平,强度和持续时间,激光切割可以切割各种各样的金属,对机器做类似调整可精确切割各种厚度的材料,集成的CNC组件可以实现自动化,从而提供更多直观的操作。4.更快的交货时间
设置和操作制造设备所花费的时间会增加每件工件的整体生产成本,采用激光切割方法可减少总交货时间、生产所需的总成本。对于激光切割,在材料或材料厚度之间无需进行模具更换和设置。与传统的切割方法相比,激光切割设置时间会大大降低,它涉及的更多的是机器编程而不是加载材料。此外,用激光完成相同的切割可以比传统的锯切快30倍。5.较低的材料成本
通过使用激光切割方法,制造商可以最大程度地减少材料浪费,聚焦激光切割过程中使用的光束会产生较窄的切口,从而减小了热影响区的大小,减少了热损坏且无法使用的材料的数量。当使用柔性材料时,机械机床引起的变形也增加了不可用材料的数量。激光的非接触性质切割消除了这个问题,激光切割工艺能够以更高的精度,更严格的公差进行切割,并减少热影响区的材料损坏。允许将零件设计更紧密地放置在材料上,较紧密的设计减少了材料浪费,随着时间的流逝降低了材料成本。结论
半导体行业将激光切割用于电子工业中,增加了用于生产复合材料的可切割硅、宝石和复杂的零件,激光切割在医疗行业具有广泛的用途,包括医疗生产设备和设备,切割精密管子以及需要无菌和精确切割的外科应用。产生的较小的热影响区减少了材料浪费的数量,从而降低了总体成本,非接触性质降低了工作场所受伤和事故的风险。激光切割过程的编程和转换时间更快,可实现更大的生产多功能性,同时最大程度地缩短交货时间。来源:万顺兴往期精彩回顾四维光可调控液晶超结构激光研究取得突破性进展大功率半导体激光器散热方式及新思路分析脉冲固体激光器在铁锈清洗上的应用联赢激光电芯密封钉焊接方案利元亨海外业务开花免责声明:凡本