集微网报道，7月12日，合肥新汇成微电子股份有限公司（证券简称：汇成股份；证券代码：）召开年第二次临时股东大会，就《关于公司向不特定对象发行可转换公司债券方案的议案》《关于前次募集资金使用情况报告的议案》《关于未来三年（年-年）股东分红回报规划的议案》等多项议案进行审议。爱集微作为其机构股东出席参加了本次股东大会，并就公司业绩及行业热点问题与公司董秘奚勰进行沟通。

汇成股份主营业务以金凸块制造技术为核心，综合晶圆测试、COG、COF封装等先进制程，形成了显示驱动芯片全制程封测的综合服务能力，并已成为国内领先的集成电路封装测试服务商。封装测试服务主要应用于LCD、AMOLED等各类主流面板的显示驱动芯片，是智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终端产品实现画面显示的核心部件。

营收逐年增长，市占率不断提高

近年来，随着公司多个产线投产及产能利用率的稳步提升，汇成股份封测出货量持续扩大，市场占有率逐步提高。

反映到营收上，则是逐年增长。年-年，汇成股份实现营业收入分别为3.94亿元、6.19亿元、7.96亿元、8.84亿元，保持逐年快速增长。其净利润也于年实现扭亏为盈，净赚1.4亿元。汇成股份已于去年8月在上海证券交易所科创板成功上市。

年报显示，报告期内，公司实现主营业务收入8.84亿元，同比增长15.46%；归属上市公司股东的净利润为1.77亿元，同比增长26.30%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为1.26亿元，同比增长34.33%。

从去年四季度以来，受海外通货膨胀加剧、地缘政治、能源危机等宏观经济形势影响，全球经济下行，智能手机、高清电视等终端应用市场消费需求疲软，半导体行业整体景气度下降，也给封测行业带来了不小的影响。汇成股份年一季度财报显示，实现营收2.41亿元，同比增长4.78%，尽管营收同比小幅增长，但一季度毛利率有所下降，导致经营业绩同比下滑。

“不过，从3月份开始已感受到下游需求的明显回升”，汇成股份董秘奚勰介绍，“3月以来，无论是订单还是稼动率都在快速提升，已接近满产状态。从目前得到的客户订单指引来看，三季度也会表现不错，下半年整体市场预计会归于供需平衡。”

拟募资12亿元扩建产能，满足新型显驱封测需求

作为国内领先的显示驱动芯片封装测试服务商，汇成股份多次开展生产线投资扩产，目前已建成江苏扬州和安徽合肥两大生产基地，由于技术稳定且服务完善，在全球范围内取得了广泛认可。

随着国家产业政策的扶持鼓励以及终端应用领域的需求提升，国内显示面板行业实现了高速发展。受益于此，国内显示驱动芯片及其封装测试需求相应增长。尤其是随着OLED应用不断拓展，OLED显驱芯片需求随之增加，且随着OLED屏幕及显示驱动芯片产业逐步从韩国、中国台湾向中国大陆转移，带来新的显驱芯片封测需求。

为抢抓市场机遇，汇成股份也在加大投入，加码布局新型显示驱动芯片封测能力。6月16日汇成股份发布公告，拟向不特定对象发行可转换公司债券募集资金总额不超过12亿元，投建于12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目、12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目、补充流动资金。

汇成股份表示，本次募投项目实施后，将进一步扩充公司产能，本项目引入先进高效的生产设备后能够提高公司针对OLED等新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造和测试服务能力，满足下游客户不断增长的对先进显示驱动芯片封装测试的需求。

据悉，OLED显驱芯片封测对于切割和测试有更高的要求，特别是在测试制程当中，与LCD相比，OLED显驱芯片占用测试机台的时间更长，定价更高，毛利率也更高。鉴于此，汇成股份表示，OLED显示驱动芯片封测有望成为公司年重要增长点之一。