同花顺金融研究中心11月3日讯，有投资者向美畅股份提问，请问公司是否有研发第三代半导体材料的切割设备及切割耗材？是否有推进进度？有产业化发展基础吗

公司回答表示，金刚线在晶体硅切割领域技术成熟，也得到了普遍的运用，对于同样属于超硬材料的碳化硅，氮化镓等的切片来讲金刚线在技术上具有很高的可行性，目前也有部分厂家在验证中，公司正积极探索金刚石线在高价值硬脆材料切割领域的应用，力争将金刚石线在光伏产业的成功应用推广经验复制到其他应用领域。感谢您的

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