在手机屏幕的进化中，液晶屏、双曲屏、柔性屏、全面屏，不断刷新手机“颜值”。而“满屏”，也就是全面屏无疑是当前最火的话题。

各大厂商的节奏是这样的：

9月11日，小米MIX2国内发布会

9月12日（美国时间），iPhoneX全球发布会

9月13日，三星Note8国行发布会

9月21日，vivoX20国内发布会

9月28日，金立M7Power全球发布会

10月16日，华为Mate10德国慕尼黑发布会

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一场“全面屏”战役悄然打响，全球各大手机厂商密集发布旗舰机型抢占市场份额，打响了今年手机市场激烈的争夺战。这当中，“全面屏”技术在今年得到推广，除了苹果外，三星、小米、VIVO、LG等已发布或即将发布“全面屏”手机。一块屏幕，改变的不仅是手机，还将带来整个产业链升级革新。

全面屏

全面屏从字面上解释就是手机的正面全部都是屏幕，手机的四个边框位置都是采用无边框设计，追求接近%的屏占比。但实际上受限于目前的技术，全面屏一般来说是屏占比达到80%以上的手机。

全面屏在不改变手机尺寸的情况下将大幅提升屏幕占比，带给用户沉浸感更强烈、屏幕面积更大的视觉冲击体验，同时能够保证舒适的握持感，符合智能手机“大屏化”趋势。

AMOLED

智能手机诞生至今，显示屏出现了很多种分辨率比例，屏占比在明显提升，柔性AMOLED的边框弯折将成为全面屏解决方案的重点。

AMOLED具有低功耗、轻薄、视觉效果好、适合全面屏等优点，而与LCD相比，OLED屏幕可以做得非常薄，非常适合手机这样的移动设备。此外，由于少了硬质的背光层以及随着柔性塑料基底的成熟，OLED在柔性屏幕上也具有很大的优势。

据Digitimes公司公布的一份报告显示，年出货的智能手机中大约27.6%将采用AMOLED显示屏。在未来三年中，AMOLED屏幕的比例还可能会增加至50%。

异形切割

全面屏手机显示区域面积的扩大，显示区域的直角与手机边缘的圆角距离也随着拉近，而这近距离容易造成破损，因此，异形切割技术在全面屏下尤其重要。

“异形切割”是根据不同需要对屏幕进行R角切割、U型开槽切割、C角切割等。其目的主要有两方面：一方面要在屏幕四角做C角或者R角切割，同时通过加缓冲泡棉等进行边缘补强，以防止碎屏。另外一方面是需要在屏幕上方做U形切割，为前置摄像头，距离传感器，受话器等元件预留空间。

具有切割尺寸精度高、切口无毛刺、切缝不变形、切割速度快且不受加工形状限制等特点，但是相比较而言则会有成本高的不足。因此，激光切割技术有望成为异形切割领域的主流切割技术。

激光采用非接触加工方式，具有先天的优势，对于薄玻璃及超薄玻璃均可加工，全面屏需要进行异形切割，需要大量激光切割设备。华工激光对于玻璃切割方面具有丰富的经验，针对OLED屏幕，可以做到两层玻璃一次性切断，并且可异形切割，具有切割边缘崩边小，精度高，无裂纹等优点。

设备推荐：玻璃面板超快切割设备

本设备是针对面板行业激光切割开发的皮秒激光超快切割系统，设备可针对各种玻璃面板进行快速切割，包括单层和双层玻璃组合产品，如：手机面板玻璃、TFT面板、OLED面板等。