近年来，我国电子信息技术、商品加工制造业发展趋势正义潮流般趋势高速发展，就目前而言，电子产品加工生产制造已成为社会经济的主导产业，我国已成为世界工业大国，整体经营规模位居全球第二。这离不开每个人的贡献，也是我国复兴发展的成功。我国的SMT技术及产业链也迅速发展，PCBA加工厂也位居世界发展前列，整体工艺及系统化流程工序正在完善或已趋于完善。

随着电子设备的小型化、微型化发展，表面贴装技术SMT贴片生产加工成为当今电子零部件生产制造的潮流。

电子设备的生产制造可以分为三个阶段：

一阶段是能够立即对终端产品用户做出反应的整个机械产品的生产制造，如小家电设备、通信设备、各种音频视频产品的生产制造。

二阶段是生产半导体材料集成电路芯片、电真空泵和光学显示设备、电子部件、机电工程部件等多种类型电子设备终端设备的各种电子设备基本商品。电子零件的整机商品是电子零件的基本商品组装并集成在一起的。

三阶段是支持电子设备终端设备组装和电子设备基本商品生产的专业设备、电子元件检测设备和电子元件专用原材料，是所有电子设备信息技术产业的基础和支撑点。

电子设备的组成和生产制造生产过程可以将电子元件生产技术分类为以下技术：

一是细微生产加工技术

用于微结构生产加工、微生产加工和电子零部件生产制造的一些精密机械加工技术通常称为细微生产加工。细微生产加工技术中的微结构生产加工大部分属于平面集成方式。计划整合的基本观念是，按照逐步累积微纳米技术结构的方式，在平面基板原材料上构建。另外，利用光量子束、离子束和电子束进行激光切割、焊接、三维打印、离子注入、磁控溅射等生产加工方式也属于细微生产加工。

二是互联、封装技术

集成IC和基钢板是常用的集成电路芯片技术，包括倒装连接、引线连接、硅埋孔等技术，以及集成IC和基钢板互联后的封装技术。被动式零部件生产技术包括电力电容器、电阻、电感、变电器、滤波器、无线天线等无源元件的生产技术。

深圳仁德电子十六年电子行业经验的软硬件工程师、结构工程师、测试工程师等专业技术人员，帮助客户提升产品技术可靠性和产品质量稳定性，是专业的一站式PCBA代加工厂。