20日，根据国务院国有资产监督管理委员会（国资委）网站消息，我国成功研发首台半导体激光隐形晶圆切割机，标志着我国芯片制造业的又一次巨大进步。

此次晶圆切割机的研发主要由中国电子旗下中国长城郑州轨道交通信息技术研究院与河南通用智能装备有限公司完成，长期以来，由于我国半导体行业的孱弱，相关生产技术也不甚完善，尤其是晶圆相关的制造技术。

我们知道，芯片制造产业是一门“从沙滩到用户”的学科，芯片制造的难点几乎贯穿整个生产过程。一块晶圆，在经历过光刻机蚀刻等步骤之前，它会是下面这个模样

而我们所说的晶圆，是一片一片的。至于把硅晶棒变成晶圆片的任务，自然就交给了晶圆切割机。目前主要的晶圆切割方式有两种，刀片切割与激光切割。由于传统的刀片切割存在刀片的耗损，大规模生产时可能会碰到产品良率等问题，采用激光切割自然可以获得更高的精度与稳定性。但长期以来，我国激光切割的技术一直处在萌芽时期，外国也对此实施技术封锁。

按照中国电子的消息来看，此次研发的的半导体激光隐形晶圆切割机在关键性能参数上处于国际领先水平，通过采用特殊材料、特殊结构设计、特殊运动平台，可以实现加工平台在高速运动时保持高稳定性、高精度，运动速度可达mm/s，效率远高于国外设备。

此次研发的晶圆切割机

我国的又一项“卡脖子”技术被成功突破，对进一步提高我国智能装备制造能力具有里程碑式的意义。向勇于探索，努力突破的企业与科研人员致敬！