一、什么是划片机

划片机也叫切割机，它是指使用刀片，高精度地切断硅玻璃陶瓷等被加工物的装置，广泛用于半导体晶片、EMC导线架、陶瓷薄板、PCB、蓝宝石玻璃等材料的精密切割。

其中半导体晶片划片机主要用于封装环节，在晶圆生产完成之后，需要经过研磨减薄，然后将将含有很多芯片的wafer晶圆分割成一个一个晶片颗粒，实现芯片单体化，例如用于LED晶片的分割，形成LED芯粒。

目前，晶圆发展趋势是逐渐扩大，单位面积上集成的IC越来越多，留给分割的划切道也越来越小。同时，芯片的厚度越来越薄，对晶圆切割划片设备性能的要求也越来越高，因此划片机对操作精度要求较高，从而导致目前国产率不足5%。

二、划片机类型

划片机目前主要分为两种方式，分别是砂轮划片机和激光划片机，但由于激光切割不能使用大功率以免产生热影响区（HAZ）破坏芯片以及造价高昂（一般在万美元/台以上），工序上需要二次切割，因此形成砂轮划片机占据80%的市场份额，激光划片机作为划片机补充，占据20%。

目前划片机整机中目前全球划片刀市场主要参与者约10家，且以国外的划片机为主，如日本DISCO，日本东京精密、以色列ADT等垄断，市场份额占据90%以上，其中DISCO约占全球70%以上份额。

以长电科技为例，年其对外的设备购置中，购买的划片机台（包括划片机和切割机），均为进口，由此可见国产划片机自产率有多低。

三、划片机市场

目前市面上并未有统计半导体赛道切片机的市场容量，因此按照日本DISCO公司财年营收以及其70%（年公布的数据）以上的市场份额计算，保守估计全球集成电路领域半导体划片机约70亿元市场空间。

与此同时，考虑到晶圆产量在快速扩张，据我们不完全统计，年中国大陆晶圆产量相较年增加了65.88%，由于划片机直接对应晶圆成品后的加工，刀片耗材以及整体设备都在稳步增长，如果按照目前仅仅5%的国产率，未来几年国产替代市场前景广阔。

四、划片机主要设备公司

光力科技于年先后通过并购实现划片机的国产化，并于于SEMICONChina国际半导体展会展出了本土化研制的双轴12寸全自动划片机。目前已取得包括日月光、华天科技等在内的多家头部封测企业的产品订单，已与华天科技签订了数十台半导体划片机型号订单，并已陆续交付客户，划片机在手订单充足。

公司年募资5.5亿元，用于在郑州航空港区建立生产基地，项目建设期2年，预计项目建成后，形成年产套半导体精密划片设备及系统的产能。