发展国产芯片是亿万中国人民的共同梦想，在年，国产芯片收获了很多重大技术突破成果，但也遭到了来自国际巨头的“禁售围攻”，在这种背景下，国产芯片要想真正强大起来，就必须要把很多核心设备国产化，光刻机仅仅是其中一种，如果中国彻底掌握了这10种芯片的制造技术，国产芯片将纵横全球市场。

很多朋友都知道光刻机是制造芯片晶圆的核心装备，然而现实很残酷，即便是我们拥有最先进7nm制程EUV光刻机，仍然还要进口其他核心装备，芯片制造是一个系统性工程，如果缺少其他设备支持，光刻机也造不出芯片，这10种芯片制造的核心装备分别是：

1、高纯度多晶硅提炼设备

芯片晶圆需要高纯度的多晶硅材料，长期以来，这种制备技术一直掌握在美国、日本、韩国等芯片寡头厂商手中。在今年，江苏鑫华半导体终于量产99.%的电子级多晶硅，但这个提纯设备却还没有完全国产化。

2、化学机械抛光机

这种设备的作用是用于半导体晶圆的表面抛光处理，精度要求非常高，化学机械研磨技术是目前机械加工中唯一可以实现表面全局平坦化的技术，这种技术掌握在日本厂商手中，这种抛光设备目前还没有国产化，中芯国际、台积电、三星这样的大厂商也是从日本进口设备。

3、引线缝合机

一块拇指大小的芯片上面集成了数以亿计的晶体管，用细金属线把连接这些元器件连接起来，这里需要引线缝合机来完成，它的操作精度非常高，稍有不慎就会导致芯片报废。这种引线缝合机也是依赖从国外进口。

4、光刻机

荷兰ASML公司是全球高端光刻机的霸主，国产芯片很难在短时间内达到那样的高度，目前我们掌握了22nm制程的光刻机设备制造技术，可以用于生产中低端芯片。

5、晶圆划片机

硅片经过光刻机流片成功后，需要在大尺寸晶圆进行划片切割成非常小的尺寸，这一步非常重要，如果划片效果不理想就会导致整块晶圆报废，中芯国际以前芯片良率上不去，划片质量不过关是一个重要原因，这里就要用到晶圆划片机，但我们还无法实现高端划片机的国产。

而在各种核心设备中，光刻机国产化的难度最大。