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01三大关键技术迎突破

国产芯片供应链在年期间，发生了很大的变化。有的企业不能顺利采购芯片，同样也有一些芯片公司取得突破和进展。其实和国际主流水准相比，国产芯片还是有很大发展空间的。

因为在过去的几十年里，半导体产业资源分配不均，但现在重新调整方向，势必在国产芯片上取得巨大进展。同时可以发现，我国开始注重半导体领域的投资，包括把集成电路列为一级学科，芯片企业最高免税十年，又或者中科院入局光刻机等等。

这一连串的好消息，都证明我们会继续取得进展，继续向前。由此，中国芯片界捷报连连，突破3大关键技术。

第一项技术：取代光刻胶，实现冰刻技术

据媒体报道，西湖大学突破“冰刻”三维微纳加工技术，用冰作为光刻胶的替代品。实现想要的形状和结构，简单来说就是用电子束打在冰层上，使其气化，从而雕刻出冰模板。

传统的方法是用光刻胶在模具上清洗，但有了冰刻技术以后，就不需要过度依赖光刻胶了。要知道光刻胶作为制造芯片的重要材料，一直被日本等国家垄断。

然而西湖大学取代光刻胶，实现冰刻技术，并进入到“冰刻2.0”阶段，无疑是一项振奋人心的好消息。

第二项技术：大族激光光刻机小批量出售

光刻机的应用领域范畴是非常广的，不同领域对应不同的光刻机设备。在分立器件，LED等领域，国产巨头大族激光其自研的光刻机已经实现小批量出售。

据大族激光回答投资者表示，公司研发的光刻机项目分辨率是3-5um，主要聚焦分立器件和LED等领域的应用。并且实现了小批量出售，据了解，和生产芯片的光刻机不同，大族激光所研发的光刻机，主要用在芯片封测场景。

大族激光是国内专业的激光企业，为全球客户提供激光加工解决方案，在半导体和自动化，激光切割机等方面，具备领先水准。这次生产的光刻机，同样有着重要意义。

第三项技术：华为海思自研独显实现商用

华为旗下的海思是国内领先的半导体企业，也曾跻身世界前十大半导体公司。海思半导体分别在手机芯片、电脑、电视、服务器等方面自研了芯片。而这一次，华为海思再次成功自研独显，并且实现商用。

在华为发布的一款产品后可以看到“海思1gb独显”的配置，这说明华为在全新的GPU领域实现了突破。

虽然是1GB，但相信距离主流的8GB水准，还会不断进步。而且要知道，GPU芯片一直是国外企业说了算，这次实现自研和商用，意义大于产品本身。

从这关键技术迎来突破可知，中国芯片界并没有懈怠，而是铆足了劲奋勇向前。我国是全球最大的芯片消费国，对光刻机设备有较高的需求。但是因为光刻机制造难度大，技术一直被荷兰ASML公司掌握。

对方甚至还表示过，就算图纸公开我们也造不出。后来又有荷兰专家表示，不用提防中国，因为这些尖端科技都和中国没有关系。从中国芯片界接连传来捷报来看，荷兰专家说错了。现在的不足不代表以后，以前落下的功课一定能补上，最终实现齐头并进，甚至是超越。

02总结

芯片研发是一项漫长而又艰辛的过程，谁也不知道未来还会面临怎样的挑战。但可以知道的是，国内有华为，有中科院，有西湖大学这些顶尖的企业机构在，再大的困难都不是事。

技术就是用来突破的，没有挑战的事情做起来也没有意义。所以也希望国产芯片界，能迎来更多的突破，助力中国芯崛起。

对此，你有什么看法呢？

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