（报告出品方/作者：天风证券，潘暕，许俊峰）

1.ODM+IDM龙头，产业布局逐渐完善

1.1.十余年发展坐稳全球ODM龙头

闻泰科技是全球领先的ODM制造商，主要从事移动终端、智能硬件等产品研发和制造业务。闻泰科技成立于年，最初为手机IDH（独立设计公司）公司，年成为国内出货量最大的手机IDH公司。年转型为ODM（原始设计制造商）公司，年借壳中茵股份上市，经过十余年的稳健发展，公司已经成为全球主流手机品牌的主要ODM供应商。年收购荷兰著名半导体IDM公司安世半导体，将产业链布局延伸至新的高度，经过两年多的业务整合，ODM+IDM双主业务协同效应逐步加强，成为了手机+汽车+智能设备等多领域的顶级供应商，未来成长空间不断扩大。

全球布局研发制造中心，形成多领域多环节庞大产业布局。闻泰科技通过多年深耕通讯ODM业务，与全球90%以上主流通讯品牌建立合作关系并不断深化，研发制造覆盖包括手机、平板、笔电、IoT、智能硬件和汽车电子等多领域。研发中心分布在上海、无锡、深圳、西安、台北，制造基地分布在嘉兴、无锡、昆明、印度和印尼，另外在美国、韩国设立了创新中心。旗下的安世半导体有60多年半导体研发制造经验，总部位于荷兰奈梅亨，晶圆制造工厂在德国汉堡和英国曼彻斯特，封装测试工厂位于中国东莞、菲律宾卡布尧和马来西亚芙蓉。客户超过2.5万个，产品种类超过1.5万种，每年新增多种新产品，在多个细分领域设计能力和产能领先全球。

1.2.收购安世切入IDM领域

安世收购完成，完善布局全球化供应链。安世半导体前身为恩智浦（原飞利浦半导体）标准器件事业部，为全球顶级的半导体标准器件供应商，专注逻辑、分立器件和MOSFET市场。年公司旗下合肥中闻金泰收购合肥广芯持有的33.66%安世半导体股权。年12月，公司已间接持有安世半导体74.46%股权。年3月公司发布重组预案，进一步收购安世半导体股权。年7月，公司发布公告，交易完成后公司已间接持有安世半导体98.23%股权。年9月公司发布公告《广坤半导体份额转让项目中标》将进一步完成剩余1.77%股权的收购，完成后闻泰将实现对安世%的控股。

自收购完成后，公司拥有通讯和半导体双龙头资产。安世半导体原来是芯片巨头恩智浦剥离的标准件业务，从细分市场的全球排名看，二极管和晶体管排名第一，逻辑器件排名第二(仅次于TI)，小信号MOSFET排名第二，汽车功率MOSFET排名第二(仅次于Infineon)。安世的核心下游客户包括博世、德尔福、思科、谷歌、华为、三星、亚马逊等。收购完成后，公司与安世半导体形成协同效应，互相导入客户，将自身产品线互补。

实控人不变，国资背景持股，第二大股东格力战略合作加深。收购安世完成后，张学政合计控制上市公司15.33%股权，依然为公司第一大股东，仍为实际控制人。第二大股东格力电器及一致行动人合计持股10.3%，格力电器作为功率半导体产业重要的下游客户，与安世半导体合作进一步加深，战略持股意味深远。公司其他主要大股东均有国资背景，股权结构对公司未来持续深化ODM+IDM产业链发展有极大加强。

1.3.收入利润显著增长，毛利率持续提升，业绩迎来快速增长

收入利润显著增长，盈利能力恢复。-公司营业收入分别为.16亿元、.35亿元、.78亿元和.07亿元，同比增长分别为26.08%、2.48%、.85%和24.36%。收入在年实现大幅增长，原因主要为ODM业务新用户的成功拓展和收购安世集团并表。-公司归母净利润分别为3.29亿元、0.61亿元、12.54亿元和24.15亿元，同比增长分别为.49%、-81.47%、.37%和92.86%，归母净利润在年也实现大幅增长，主要原因为收入大幅增长的同时，安世半导体业务带来了毛利率的显著提高。

公司ODM业务经过过去的客户结构调整，盈利能力显著增长，公司由降费阶段，进入创新增长阶段，看好公司持续高研发投入带来的竞争优势。H1实现营业收入亿元，同比增长3.91%，实现归母净利润12.10亿元，同比减少30.89%，主要因ODM业务上游原材料涨价带来业务出现一定倒挂所致。

业务结构优化，毛利率持续提升。-公司销售毛利率分别为8.98%、9.06%、10.32%和15.21%，销售净利率分别为1.98%、0.42%、3.32%和4.76%。毛利率和净利率均在年后大幅增长，主要原因为收购安世集团后，其半导体器件业务毛利率显著高于公司主营ODM业务，带来的毛利率显著提升。预计未来通过不断的研发投入和业务整合，竞争力不断加强，公司毛利率将持续提升。

研发投入持续增加，同比增长显著。-公司研发费用分别为5.57亿元、7.32亿元、13.20亿元和22.21亿元，-研发费用同比增加31%、80%和68%，公司持续重视研发投入，同比增长显著提升。随着5G通讯设备和新型半导体研发持续加深，有望为公司带来较大竞争优势。

资产负债率方面，公司资产负债率从最高的77.98%下降至H1的49.26%，主要因公司还清35亿元并购贷款，长期借款已下降至59.88亿元，公司长期负债下降，利息费用将大幅减少。现金流方面，公司经营活动现金流66.14亿元，同比增长43.16%，公司现金流大幅优化，经营质量提升。

股权激励稳定核心团队，彰显长期发展信心。年7月，公司发布股权激励公告，拟向激励对象授予股票.21万股，占目前公司总股本的1.8%，其中包含.04万份股票期权和.17万股限制性股票。股票期权的行权价格为每份.89元，限制性股票的授予价格为每股55.87元。本次股权激励覆盖公司名管理人员和0名核心技术（业务）骨干，有效稳定核心团队，彰显公司长期发展信心。

2.IDM业务协同效应凸显，产能扩张长期成长空间显著

2.1.功率半导体行业稳定增长，安世半导体细分领域全球顶尖

预计年全球功率半导体市场规模亿美元，行业稳定增长。-年全球功率器件市场增长迅速，年行业增长速度有较为明显的放缓，主要受贸易摩擦和全球经济下行压力增加等诸多因素影响。根据IHSMarkit预测，年全球功率半导体市场规模将增长至亿美元，其中中国市场预计约亿美元，占全球市场的36.1%。

汽车行业是全球功率半导体的主要下游市场。近几年来，由于新能源汽车的发展，汽车的电子化、智能化发展迅速，汽车领域的占比持续提升，根据中国产业信息网数据，年汽车行业对功率半导体的需求规模占到总体规模的35.4%，消费电子领域占比也保持较为稳定的扩张态势，年占比达到了13.2%。

全球领先的半导体标准器件IDM厂商，车规级产品优势明显。安世半导体是全球领先的半导体标准器件厂商，在分立器件、逻辑器件和MOSFET器件的设计、生产和销售上积累深厚。其前身飞利浦半导体事业部于年成立，年飞利浦将半导体事业部转让更名为恩智浦，年恩智浦将其标准器件业务部独立为安世半导体。其产品类型极为丰富，其中车规级产品优势尤为明显。

目前安世集团已完成全球布局。安世半导体在英国有一座主要从事MOSFET器件的晶圆生产基地，在德国拥有一座主要从事分立器件生产的晶圆基地，在广东、马来西亚和菲律宾分别有一座后端封测工厂，在荷兰有一座工业设备研发中心，销售网络覆盖全球主要地区。

业务结构优良，细分领域全球顶尖。年，安世半导体业务收入98.9亿元，受疫情带来的成本影响，毛利率小幅下降至27.16%，总出货量.9亿颗。凭借着长期的研发投入和精湛的生产水平，安世半导体在多个细分领域排名居前。其中年分立器件全球第一，逻辑器件全球第二；年ESD保护器件全球第一，车用MOSFET全球第二，研发能力极强。产品广泛应用于汽车、移动及穿戴设备、工业与电力、计算机设备、消费领域。

安世半导体业务快速从疫情中恢复。半导体业务从Q3恢复增长，Q4开始实现较大幅增长。截至H1，半导体业务仍然保持快速增长态势，实现收入达到67.73亿元；业务毛利率回升至35.06%，实现净利润13.10亿元，同比增长.52%，盈利能力达到历史最高水平，经营整合的协同效应推动安世集团进入了发展的历史新阶段。主营业务中，双极性晶体管和二极管业务占比52.16%，MOSFET器件占比27.52%，逻辑器件占比17.56%，业务收入占比极为平衡。

2.2.国内市场拥有先发优势，新能源汽车渗透持续提升带动高增长

国内拥有先发优势，助力进一步抢占国内市场。安世半导体在国内销售多年，拥有较强的先发优势。当下功率半导体具有明显国产化替代空间，据IHSMarkit预测，年国内功率半导体市场规模达到亿美元，占全球总需求的36.1%；据Odmia数据，在功率半导体的多个核心部件上，国产率均不足50%，个别部件国产率不足40%。随着外部环境的持续变化，未来半导体国产化的需求越来越强，安世半导体作为多年深耕功率半导体研发的头部公司，有望在国产化替代浪潮中占得先机。

汽车行业为功率半导体应用增速最强的行业之一，车规级厂商安世半导体持续受益。据德勤数据显示，全球汽车半导体市场年销售规模达到超过亿美元，预计年达到亿美元。汽车领域是安世半导体最大的下游领域，年汽车行业占安世半导体下游的44%，安世半导体在汽车领域已经通过ACE-Q和Q标准认证两项认证，广泛车规级的产品代表其拥有可靠的质量保证，也让安世半导体成为了博世、大陆、比亚迪和德尔福等顶级企业的供应商。

随着汽车行业电子化的逐步完成，未来智能化和电动化的主旋律会带动汽车半导体的高速增长。汽车作为一种封闭系统，内部电力传输需要功率半导体的转化，而混动车和电动车的电池电压比传统燃油车高出很多，对汽车半导体的规格和质量要求愈发提高。根据IHS和德勤统计，汽车半导体成本已经从年的每车美元增加到了如今约美元。汽车半导体供应商正获益于微控制单元、传感器、存储器等各类半导体设备需求的大幅上涨。到年，半导体成本预计将达到每车近美元。

新能源汽车销量持续提升，发展空间潜力明显。年，全球新能源汽车销量开始迅速增长，全年销量超过万辆，渗透率达到4.2%。根据EV-Volumes预测，年全球新能源汽车销量将达到万辆，同比增加98%。而我国随着研发水平提升和政策支持力度加强，已经成为了全球新能源汽车重要阵地。年10月27日，由工业和信息化部指导发布的《节能与新能源汽车技术路线图2.0》中显示，我国将进一步强调新能源汽车的发展战略，提出年、年、年，混合动力乘用车占传统车销量的比例分别为50%以上、75%以上、%；新能源汽车占汽车总销量的比例则分别为20%、40%、50%以上；至年，在新能源汽车销量占比达到50%以上时，而纯电动汽车销量预计将占新能源汽车的95%以上。

安世在汽车半导体积淀深厚。其分立器件，MOSFET等大量应用于汽车电子领域，拥有博世、德尔福等客户。而国内目前除了安世，并无真正具备规模的汽车半导体公司。目前功率半导体严重依赖进口，在 及国际经贸环境动荡的大背景下，存在良好的国产替代窗口期。

2.3.持续高质量研发，新型化合物半导体迎来广阔空间

公司持续投入半导体研发，将半导体业务拓展超越了标准产品的领域。公司大幅增加在模拟开关市场的投入，目前第一批电源管理IC已经推出，第二代V功率GaNFET器件系列也开始批量供货。此外，安世还推出了用于标准逻辑器件的全球最小且最薄的14、16、20和24引脚封装，新封装节省了25%的PCB面积；以及适用于5G电信系统和48V服务器环境中的热插拔与软启动应用的80V和VASFET等一系列新产品。

独立设备制造部门，满足市场喷井式需求。年7月6日，安世半导体宣布，位于荷兰奈梅亨的半导体设备制造商ITEC成为独立实体。ITEC仍然是Nexperia集团的一部分。通过此举，ITEC能够及时解决第三方市场的问题，满足对半导体的需求。目前，ITEC提供包括适用于裸片粘接和芯片测试的ADAT组装设备、Parset测试平台、工厂自动化和智能制造的标杆性解决方案，实现先进的半导体后道制造。

化合物半导体增长空间大。随着半导体性能的需求不断提升，SiC（碳化硅）和GaN（氮化镓）等新型化合物成为未来行业重要的增长点，从而解决Si基半导体性能逐渐达到极限的问题。

新能源汽车带来对第三代半导体的需求。电动汽车正处于电气系统来取代机械系统的转变，如真空或气动控制向电子控制模组(ECM)转移，线控驱动(DbW)系统向高功率机电执行器转移等。继续使用传统的硅基器件则意味着更多的重量和更高的成本，在电动汽车集成化、平台化、轻量化趋势下，未来电动车市场对SiC和GaN有极为广泛的需求。根据Yole预测，SiC在电动汽车领域的营收将从年的1.13亿美元增长到年的9.46亿美元，占SiC整体应用的49%；GaN在电动汽车领域的营收将从年的30万美元增长到年的1.55亿美元。

安世在化合物半导体产品应用和生产制造方面都领先行业。年11月，安世半导体发布首款GaNFET；年4月，安世半导体推出符合汽车AEC-Q标准的新一代GaN产品，更好的应对高温、高湿、高效率、高振动环境及高功率密度的需求；如今安世半导体的GaN功率器件已达到行业领先水平，未来有望持续布局新型化合物领域，提供更多高性能产品。

加码第三代半导体产品研发，联合行业伙伴全力推动汽车领域增长。年安世宣布与Ricardo建立合作伙伴关系，为基于氮化镓技术制成的电动汽车逆变器研发技术验证机，年3月，安世宣布与联合汽车电子（UAES）就氮化镓半导体达成全面合作伙伴关系，将共同开发使用GaN技术的电动汽车电源系统解决方案，打造基于GaN工艺的联合实验室。安世半导体H1研发投入3.93亿元（全年规划9.4亿元），进一步加强了在中高压MOSFET、化合物半导体产品SiC和GaN产品、以及模拟类产品的研发投入。SiC技术研发也进展顺利，SiC二极管产品已经出样。

2.4.扩大晶圆产能，完善半导体业务布局，丰富公司制造能力

目前市场车规级功率器件缺货严重。由于新冠疫情影响，晶圆制造和封装测试产能紧张，自Q3起全球半导体市场“缺芯”严重，各晶圆厂产能供不应求，根据Omdia预测，结合汽车电子、5G、IOT、IT产品和个人电子产品在年超预期增长的现实情况，半导体元器件缺货情况预计将持续至年中期，各半导体厂商均在寻求产能破局方向。

针对不同尺寸晶圆，各晶圆厂应对措施不同。目前市场主流晶圆包括8英寸和12英寸。根据SEMI预测，未来晶圆厂商将以扩充更为先进的12寸晶圆产能为主，到年预计12寸晶圆全球产能将达到万片以上。由于晶圆设备厂商均偏向于生产12英寸晶圆设备，8寸晶圆设备获取不易，同时8寸晶圆市场售价无法反映新工厂的投资回报率，当下市场对于8英寸晶圆产能的扩充方式趋向于直接收购已有晶圆厂；而对于12寸晶圆产能的扩充，主流做法是新建28nm与22nm产能。

收购英国8寸晶圆厂，安世半导体寻求扩充自身产能。7月5日，闻泰科技发布公告，全资子公司安世半导体已签署NewportWaferFab（新港半导体）收购协议，公司将间接持有新港半导体%权益。NWF财年末总资产4,.76万英镑，净资产-.73万英镑，财年实现营业收入3,.10万英镑，净利润-1,.10万英镑。未来，随着新港半导体与闻泰科技逐步磨合，将实现协同效应，盈利能力预计将得到显著改善。

收购NWF将提高安世在车规级市场的产品矩阵和产能实力。NWF是英国最大的半导体晶圆厂，拥有片/月的产能，未来拟将产能由片/月增加至40/月片，公司属于8英寸晶圆厂，拥有0.18m至0.70m的工艺能力，主业为汽车行业电源应用的硅芯片。目前，汽车芯片受限于全球晶圆供不应求，处于严重短缺的状态。同时，公司拥有生产IGBT、MOS、CMOS、化合物半导体等各类功率和模拟的工艺经验，客户包含InternationalRectifier、摩托罗拉、三星、STM等公司。NWF的收购，加上目前在曼彻斯特和汉堡晶圆厂进行的mm晶圆投资，将有效提升安世在车规级IGBT、MOSFET、Analog和化合物半导体等产品领域的IDM能力，助力安世半导体实现宏伟的战略增长目标。

着眼先进产能，安世新建12寸晶圆厂。除布局欧洲8英寸晶圆产能外，闻泰科技同时着眼12英寸先进产能。相较8英寸，12寸晶圆面积更大，边缘损耗比例更小，良率相同情况下能够切割成出更多成品芯片，相对应的，其投产成本以及回报率都更高。今年2月，闻泰科技宣布位于上海临港的12寸晶圆厂破土动工，将于年7月投产，项目投资亿元，预计产能达到40万片/年，产值33亿元/年。临港晶圆厂将帮助安世半导体快速扩充产能，满足市场需求。

3.ODM头部效应显现，5G时代带来广阔空间

3.1.ODM业务稳定增长，积极寻找行业发展机遇

3.1.1.行业集中度持续提升，毛利率稳定增长

业务营收稳定，毛利率波动不改增长大趋势。闻泰ODM业务自年迅猛增长后维持稳定营收，年ODM业务营收.67亿元，同比增长4.7%；过去5年ODM业务毛利率整体呈上升趋势，年ODM业务毛利率达到12.11%，同比增长2.75pct。H1公司ODM业务营收.1亿元，毛利率受上半年上游原材料价格上涨影响，下降至9.02%。但整体而言，随着全球品牌厂商为优化成本，逐渐将中低端产品向ODM厂商释放，以及5G换机周期加速品牌厂商中低端手机下沉，预计公司ODM业务毛利率未来将继续上升。

ODM模式拥有较高核心技术壁垒，设计制造一体符合趋势。通讯终端代理生产主要分为4种模式，OEM、EMS、IDH和ODM。以安卓手机的生产模式为例，主要分为以下三种：1)旗舰级：品牌手机厂商自己完成设计与制造，代表了手机品牌的高端形象产品；2)中端级：大部分产品为品牌商自己设计，交由EMS/OEM生产，目前已经有部分中端机型交给ODM公司进行设计生产；3)低端级：大部分产品交给ODM公司完成设计和制造全过程。

ODM公司普遍具有较强的研发能力。相比于EMS/OEM模式，ODM集合了IDH和OEM两种模式，拥有较高的核心技术壁垒。同时因为涉及大量零部件采购环节，ODM公司对供应链逐渐形成管理能力，长期积累形成较强的成本优势。随着ODM公司进一步发展成熟，预计未来ODM模式在通讯终端代理生产的占比会越来越高。

手机行业进入成熟期，效率及成本为王。由于ODM模式大多数集中在中低端机型上，随着全球智能手机出货量趋于稳定，品牌厂商对于中低端机型的研发生产效率和成本上的考虑愈发增强。ODM公司由于持续在设计、研发和供应链管控上投入，竞争力已经逐渐超过品牌厂商自有的中低端研发线，品牌厂商未来会将更多研发精力放在高端产品的竞争上，例如三星和OPPO等公司在ODM上的占比提升显著。

年公司优化客户结构的策略，不仅开拓了利润率更高、出货量更大的海外客户，驱动了公司的业绩增长。同时，也为ODM业务打开了三星、OPPO和LG等新客户，这得益于公司在研发能力，品质管控，供应链管理和生产制造等各个环节的优势。

3.1.2.ODM渗透率持续提升，产品品类延伸

手机品牌由自研转向ODM合作，ODM渗透率逐步提升。自年以来，三星、OPPO、LG和诺基亚由自研转向ODM合作，全面寻求ODM的合作。因此，ODM公司研发能力的提升，以及对供应链的高效管控，将有助于持续提升ODM行业渗透率，并持续受益于物料采购比例提升，利润率提升。

以三星为例，三星陆续关掉天津和惠州工厂之后，开放ODM项目，与大部分手机厂商对于ODM的方式不同，三星将物料采购完全交由ODM厂商。根据研究机构Counterpoint指出，ODM厂商可用比主要手机品牌自家在中国的工厂要低10%-15%的价格，生产-美元智能手机所需的所有零部件。

5G时代换机潮来临，ODM公司有望量价齐升。随着5G网络的逐渐普及，预计短期内5G的换机潮将要来临。5G手机发展前期换机成本较高，研发成本也显著提升，而ODM公司的优势之一就是成本控制。5G换机潮有助于智能手机出货量再次提升，而价格方面，5G手机的单机价格高于4G手机，随着中低端5G手机加速下沉，ODM公司因此受益，有望量价齐升。根据Counterpoint数据，年全球手机出货量受疫情影响小幅下滑至13.31亿部，但ODM/IDH的出货量反而同比大增22%达到4.8亿部，占全年总出货量的36%。根据IDC数据，H1全球智能手机出货量同比增长19.4%，预计全年增长5.5%，其中40%以上为5G手机，总体来看，手机市场将面临较大发展机遇。

市场份额持续提升，扩充产能满足客户需求。公司转型ODM至今，一直与全球头部手机品牌厂商合作，如小米、华为和联想等。年，公司开始和OPPO与三星深度合作，受益于此，公司出货量不断提升。随着OPPO将ODM占比不断提升，以及三星逐步关闭中国工厂，闻泰科技市场份额有望持续提升。为满足不断增加的客户需求，闻泰继续加码扩充智能制造产能，年7月位于云南昆明的5G智能制造产业园正式投产，项目二期同日启动，另外公司嘉兴和无锡工厂也在扩产当中，将大幅缓解海外交付压力。

另外，公司还是高通5G首批客户中的唯一ODM公司，产品线也从手机拓展至笔记本电脑、平板电脑、智能手表和TWS耳机等多种智能终端，竞争优势持续增强。

持续新建海外工厂，有助开拓全球市场。公司自年开始，持续在海外新建大型生产基地。现在通讯业务已经有了韩国和美国创新中心，以及印度和印尼的智造中心。年10月，闻泰科技印度二期亩制造中心正式开工，彼时预计年3月完成建设并投产，将成为闻泰在全球最大的生产基地，大幅增强了海外交付能力。印度二期工厂除大规模扩充PCBA和整机组包产能外，还增加了器配件部门，具备模具、注塑、喷涂和CNC加工能力，能够为客户提供壳体等整机和结构件制造服务。

3.1.3.收购欧菲光摄像头模组业务，布局智能制造产业链

年4月12日闻泰科技发布《关于设立控股子公司暨对外投资进展公告》。闻泰科技拟联合格力创投以现金方式购买欧菲光海外特定客户摄像头业务，包括广州得尔塔的%股权以及及相关经营性资产。4月12日，闻泰科技正式公告了有关合作事宜。由闻泰科技与格力创投共同出资设立珠海得尔塔公司，作为收购广州得尔塔影像技术有限公司%股权及相关经营性资产的指定收购主体。珠海得尔塔公司注册资金为30亿元人民币，其中格力创投出资9亿元，持股比例30%；闻泰科技公司出资21亿元，持股比例70%。

得尔塔前身为索尼中国于广州的生产基地，主营业务为生产和销售微型摄像头及相关部件。年得尔塔被欧菲光收购并完成交割，其拥有业界顶尖的摄像头模组开发和封装技术，具备向全球一流智能手机品牌客户供货的资格和能力。年前三季度，得尔塔实现营业收入33.6亿元，实现净利润2.7亿元，经营情况良好。

得尔塔科技在光学模组领域采用行业领先的flip-chip技术，实现更稳定的性能，更强的抗干扰、更小的产品尺寸，以满足特定客户的产品需求。目前摄像头模块产品从FF到DualCamera均实现了98%以上的良品率，现有最大年产能2亿台，未来将伴随新基地的投产进一步提升。公司以多年专业经验铸就有利竞争优势，未来将伴随摄像头高端化、双摄、三摄等技术创新，向手机、IoT、智能汽车等领域延伸，公司将充分利用在产品集成业务和半导体业务领域的管理优势、研发优势、规模优势和客户资源优势，全面推动光学模组业务以及产业链上下游的有效整合。

进入特定客户供应链体现闻泰高端化战略决心。闻泰近年持续优化客户结构，已经占据三星等头部大厂较大的ODM份额，若此次能够借助收购摄像模组业务而进入海外特定客户供应链，能够进一步为提高公司产品附加值，拓展PC、平板、耳机等更多智能硬件，承接更多高端订单打下基础。此外，闻泰的器件模组产品将从仅为自身ODM业务服务扩展至外销，业务规模将有明显提升。若外销通道顺利打开，闻泰科技可以进一步向产业链上游延伸，进行产业垂直领域的布局和整合，从而更好的抓住5G、IoT、智能汽车领域需求快速增长的发展机遇，促进上市公司业绩长期可持续增长。

3.1.4.ODM坚持研发投入带来新增长

持续投入ODM研发，提升自供比例，摆脱上游器件依赖。对于传统的ODM厂商，提升自主加工比例和物料采购比例是实现利润的持续增长最直接且有效的手段。在成熟的ODM行业里，关键物料如果由上游厂商掌控，ODM厂商能获取的利润会被大大压缩。因此进行多元化布局，开拓上下游环节是ODM厂商要实现突围的必选之路。最直接且有效的手段。故近年闻泰科技积极布局产业链上下游，提高了公司订单的交付能力和供应链管理效率。

公司自H2开始加码研发，拓展多赛道产品。Q3、Q4、Q1、Q2公司单季研发费用分别为5.85、6.80、5.06、6.25亿元；同时Q3、Q4公司单季净利润连续下跌，公司进入自18年以来新的研发投入周期。年H1公司在产品集成业务研发投入10.69亿元，依托ODM+IDM双平台协同能力，引入更多功率、模拟芯片的产品开发，推动SiP等晶圆级封装、Mini/MicroLED、汽车电子等方向的半导体技术融合创新。公司已推动包括5G射频SiP模块、TWS主板模块、Watch主板模块等产品的研发，同时增加了一定的额注塑、喷涂和CNC精密加工能力，能够为客户提供塑料和金属中框、前壳、后盖、五金件等部件，未来还将持续提升部件产能和种类。

拓宽SiP边际，设计重塑产品。SiP（SysteminPackage）即系统级封装，其目的在于实现多种系统功能在单个产品中的高度整合。借助先进的封装和高精度SMT工艺，不同集成电路工艺制造的若干裸芯片和微型无源器件将以2D、3D的方式接合到一个整合型基板内，形成一个功能性器件。SIP封装能提供最优化的功能、价格、尺寸，缩短了上市周期，还可以实现较高的性能密度、集成较大值的无源元件，最有效的使用芯片组合。

SiP存在进入门槛，安世助力封装领先。SiP封装虽然比重逐渐提升，并有多样类型，但至今仍存在跨入门槛。由于SiP是高度整合性技术，牵涉层面广，涵盖IC基板材料、封装堆叠技术、模组设计、系统整合及多晶片测试等领域，因此，须将分属不同领域的知识与技术整合，才能顺利推展。若无法缜密串连相关领域，将导致部分环节难以突破而无法顺遂。目前SiP市场上的竞争对手有环旭电子、歌尔股份、长电科技、立讯精密、日月光等。

闻泰有行业领先的SMT、系统集成设计能力和强大的客户群，安世有系统级的封装测试能力，结合双方的优势可以整合封装测试和SMT贴片两个传统生产环节，实现SiP封装能力的领先性，并迅速将SiP封装技术导入到手机、平板、笔电、IoT、智能硬件等各个领域的客户产品当中，具有显著发展潜力。安世半导体拥有自主研发的封测设备研发团队ITEC，可提高20%-30%封测效率，并支持通过大数据分析和数据融合不断优化改进，引领工业4.0发展，将有助于闻泰在SiP推动的半导体产业浪潮中实现领先。闻泰科技拓宽传统SIP边际，从产品定义到研发封装，依托设计能力，发挥ODM龙头优势，推出系统化解决方案，在消费电子市场大有可为。

坐拥技术核心壁垒，设计与封装带来双重优势。得益于多年深耕ODM领域的技术积累，在年完成了对安世半导体的收购后，闻泰的业务领域已经延伸到了通讯和功率半导体两大板块，形成了从芯片设计、晶圆制造、半导体封装测试到移动通讯终端、笔电、IoT、智能硬件、TWS耳机和汽车电子产品研发制造的一体化产业布局。根据Yole预测，截止到年，SIP封装市场将以5%的复合增长率增长到亿美元，其中汽车电子占13亿美元，移动设备及消费电子占亿美元。提前布局SIP，闻泰合并安世带来系统设计能力和封装工艺能力的双重优势，为产品设计提供更多可能。

受益5G浪潮，消费电子大有可为。SiP在消费电子市场应用广泛，其高集成度及微小化特征契合可穿戴设备的发展方向，有望在TWS耳机、智能手表、手机等设备中推广，需求旺盛，行业景气度不断提升，苹果产品SIP普遍化，安卓系SIP进程进展顺利。闻泰已攻克采用SIP封装的手机5G射频元件，相关模块盈利能力或将显著提升，有望为公司带来较大的增量空间。

3.2.非手机类ODM仍有广阔空间

非手机产品将有新的ODM增量空间。当前智能手机出货量已经接近饱和，尽管随着5G出货量的提升，市场整体呈增长趋势，但增速相对而言较为缓慢；公司将目标瞄准了平板、笔记本电脑、TWS耳机、智能手表等新市场，将其在智能手机领域的成功经验，进一步复制到新市场。

一线ODM厂商通过从低端手机领域向高端市场长达十年的技术积累，均已具备雄厚的技术实力和产能规模，因此在面向新市场之际，这些厂商都是从高端市场做起，与传统中国台湾ODM同行形成了竞争优势上的反差，并且已经取得明显的成效。

在笔记本电脑市场，闻泰前瞻布局，并且从高端市场做起。闻泰科技年开始布局笔电领域，与美国高通合作开发基于高通芯片平台的笔记本电脑，年基于骁龙移动平台的Matebook系列笔记本上市。

全球笔记本电脑ODM/EMS市场出货量占据笔电整体市场80%以上。年约88%的笔记本电脑是由ODM/EMS厂商生产，约74%的笔记本电脑均通过ODM方式进行生产。闻泰已将笔电业务作为公司战略方向重点投入，目前在上海、无锡研发中心的笔电设计团队不断扩大，可同时支持10余个项目并行研发；无锡制造基地已经通过笔电客户的审厂认证，硬件设施、质量管理能力已达到行业一流水平。同时安世半导体可以为笔电业务提供高质量的模拟和逻辑芯片以及功率器件产品支持，闻泰安世联合推出的各类射频、通讯、电路小型化SiP模块产品在笔电上也有广阔的应用空间。随着国内ODM厂商在笔记本电脑市场的崛起，可以预见，闻泰未来在这一领域的出货量将快速提升。

平板电脑ODM市场，闻泰科技已进入行业前列。目前全球平板电脑前五大ODM/OEM厂商中，闻泰、华勤、龙旗出货量均位居前五，且与仁宝、富士康之间的差距越来越小。根据Counterpoint统计数据，年闻泰科技平板电脑ODM出货万台，市场占比13%。可以预见，随着闻泰科技凭借其在移动硬件领域的技术积累，以及定制化产品的专业设计能力，在未来的市场竞争中将占据更多优势。

总体而言，作为ODM产业龙头公司，闻泰将抓住5G、电动汽车、物联网的发展机遇，不断加大投入，依托公司在手机业务领域的行业地位与技术积累，拓展更多业务领域，保证公司通讯集成业务在未来几年保持较好增长。公司计划在年将平板、笔电、IoT、智能硬件、汽车电子等非手机业务营收比重提升到30%。

3.3.未来有望拓展北美客户

5G创新，苹果智能硬件市场未来预计拥有明显ODM存量。从销售数据来看，苹果出货量在年时随着4G+智能手机渗透达到峰值2.3亿部，此后在2亿部左右波动；目前苹果目前有约10亿左右的存量用户，为苹果每年的销量提供了坚实的保障，此外，华为事件的发生导致空出来的高端机型的份额有望被主流品牌如苹果瓜分，为苹果销量提供了一定的弹性，根据Trendforce预测，21年苹果智能手机销量有望达到2.3亿部，其中5G手机市占率将达到35%。

TWS耳机持续渗透+手表新功能/续航加持，AirPods、iWatch出货量持续增长。AirPods：17-19年出货量约为1、、0万，yoy+%、71%，预计未来AirPods会维持年25%的增长率，21年、22年预期出货1.2亿、1.5亿，中长期展望AirPods可达年出货量2亿部（与手机接近1：1出货量）。20年第六代iWatch新增血氧检测、睡眠追踪、洗手检测等新功能，此外，支持eSIM独立号码，续航能力提升至一天半，预计手表将会复制TWS耳机的成长路径，维持年15%左右的增长，预计21、22年出货0、0万。

闻泰有望介入苹果组装供应商。目前苹果组装供应商主要由台资企业主导——鸿海、和硕、纬创、仁宝、广达，中国厂商近年开始从AirPods等下游新产品开始切入，如立讯和歌尔主导90%以上的AirPods的组装、比亚迪电子代工iPadTouch等。闻泰科技作为ODM巨头，目前已基本覆盖安卓系主流客户，拥有丰富的手机、PC等整机制造经验。今年借助收购欧菲光摄像头模组业务机遇，闻泰有机会和苹果建立联系，承接Macbook等整机终端的ODM业务。

4.推进闻泰与安世产业整合，开拓产品边界

4.1.布局上游元器件，业务协同推动效益最大化

安世供应元器件，发挥闻泰成本领先优势。作为全球知名的半导体IDM公司，安世集团具有电子应用领域的标准器件生产能力和行业领先的封测技术，配合闻泰科技在十余年ODM领域发展所积累的优秀的产品设计能力，有利闻泰从服务公司转型为产品公司，未来安世产品将充分导入闻泰科技业务。安世在年针对5G电信基础设施推出了高耐用的功率MOSFET和TVS保护器件产品，针对5G手机、笔电、IoT设备和汽车市场提供一站式的二极管/晶体管、逻辑芯片、ESD防护和MOSFET产品。安世高质量产品对接闻泰需求，有利于降低成本，提升市场竞争力。

在手机产品线中，通过拆解BOM，安世可提供升压、电池、整流器、开关、逻辑器件、转换器以及ESD保护等一系列产品，业务协同发展空间大，预计将带来广阔业务体量。借由安世提供的上游零部件，获得成本优势，闻泰作为手机ODM龙头有能力在即将到来的5G时代把握风口，站稳脚跟。同时，闻泰与安世合力，实现双方经验与技术深度融合，完善闻泰芯片级和解决方案级业务，并适时切入汽车电子领域，在新能源汽车大规模替代燃油车、自动驾驶、无人驾驶等先进技术成熟前提前布局，开辟广阔的中国功率半导体及消费终端市场。

4.2.闻泰安世协同并进，双方客户打通资源强效互补

安世下游多品类优质客户，带动闻泰快速开拓业务。安世半导体经过多年良好经营，已经和全球大量优质下游客户取得广泛合作，包括汽车电子、消费电子和工业电子等领域的海外知名企业。在消费电子领域，安世的高质量产品带来的全球性客户有助于闻泰科技进一步扩展其在消费电子领域的市占率，让上游半导体和中游设计与制造完美协同，提供更高效的一站式解决方案。而在汽车电子和工业电子等领域，安世半导体可以帮助闻泰扩大其下游的业务覆盖范围，迎接广阔的新市场。另外安世半导体可以有效提升闻泰科技对上游半导体的成本控制，进一步降低方案成本，提升市场竞争力。

闻泰深耕国内市场，带动安世高质量产品快速进入。闻泰科技经过十余年发展，已经在国内手机ODM领域牢牢站稳龙头地位，并且逐渐向其他消费电子品牌和领域渗透影响力。虽然安世半导体三成收入来自大中华地区，但是国内仍有极大的下游市场空间待其开拓。随着安世收购彻底完成，安世半导体在上游积累的强大技术实力能快速对接国内下游尤其是消费电子行业的需求，极大增强了其开拓新客户的效率，可谓强强联合，有效互补。

4.3.借助物联网时代东风，介入IoT广阔市场

全球物联网连接设备快速增长，各应用领域多点开花。根据IDC公布的数据与预测，年全球AIoT市场规模达到亿美元，预计到年达到亿美元，-年复合增长率为28.65%；根据艾瑞咨询公布与数据预测，年中国AIoT市场规模将会达到亿美元（约0亿人民币），-年复合增长率达到25.3%；整体来看，全球和中国AIoT的市场规模均为快速增长。

提前谋划AIoT领域，闻泰科技布局多个物联网市场。在收购安世半导体伊始，闻泰科技便引入国内家电巨头格力电器作为股东。闻泰可以借此机会深入研发家电领域芯片并有效输出，闻泰科技和格力电器也可以互相为依托，紧抓5G平台下智能家居、物联网的业务机会，塑造新形势下的核心竞争力，实现在智能家居、智能装备、通信设备等领域的“多元化”稳健协调发展，进一步扩大市场份额和影响力。

携手Recruit，开发物联网科技解决方案。闻泰年开始与日本RecruitTechnologies株式会社合作，将Recruit行业领先的AI软件技术与闻泰科技的软硬件开发技术相结合，开发新的物联网科技解决方案。年4月，闻泰科技与安世半导体联合研发的首款4G车载通讯模块产品WM已经初步试验成功，此外，公司5G+V2X车载模块研发进展顺利，未来闻泰的通信模块产品将广泛应用于IoT市场的各个领域。

加码汽车电子，从车规级半导体供应商转向汽车Tier1供应商。闻泰科技在年8月宣布公司首系列智能座舱产品已通过客户审核并进入样机验证阶段，系列产品包括车规级智能座舱域控制器以及车规级智能驾驶域控制器。其座舱域控制器适配Linux、Android、QNX等不同系统，集成Autosar、千兆以太网及SOME/IP，实现1芯截8屏，系统达到ASIL-B等级；驾驶域控制器可实现L2+级自动辅助驾驶，融合摄像头、激光雷达、毫米波雷达精确定位，系统已达到ASIL-D等级。未来，闻泰将发展为汽车电子行业的智能汽车和智慧出行的前装车规级解决方案提供商，为客户提供从软件到硬件再到制造的一整套方案。

4.4.着眼数据中心，强势进入服务器领域

互联网数据量爆发增长带来大量服务器需求。伴随着大数据、物联网、人工智能等信息技术的快速发展和传统产业数字化的转型，互联网数据量呈现几何级增长。推动全球范围内的数据中心需求持续增长。根据QYResearch调查，年，全球服务器市场规模达到了亿美元，较年增长了4%。预计将达到亿美元，年复合增长率（CAGR）为6.58%。

闻泰携手趋动科技，联合推动数据中心人工智能产业生态。随着数据量的增加，先进算法以及计算能力和存储能力的提高，对服务器数据处理能力的要求正逐渐提升，传统架构CPU服务器计算能力不足问题开始显现，服务器市场开始寻求包括GPU、FPGA、ASIC等智能服务器解决方案。趋动科技（VirtAITech）能够凭借OrionX猎户座计算平台提供对GPU资源池的管理优化方案，提高AI资源利用率。闻泰与其合作推出两款智能服务器，支持主流Redfish/IPMI接口，能够提供全面的系统运行信息，极大简化运维难度，降低运维成本，提高运维效率。未来随着国内服务器市场变化，闻泰有机会强势上位，抢占空余市场空间。

5.风险提示

产品毛利率波动风险。安世集团的分立器件、逻辑器件和MOSFET器件被广泛应用在汽车电子、工业控制、消费电子等领域，出货量大，但产品差异性小，竞争激烈，行业供应商议价能力相对较低，下游终端厂商可能利用市场影响力、供应商之间的竞争压低半导体产品价格，从而带来公司产品毛利率下降的风险。

公司ODM订单量下降风险：闻泰科技ODM业务受智能终端厂商委外生产比例影响较大，若三星、华为等厂商决定减少委外ODM机型，闻泰ODM业务增长将受拖累。

5G手机全球渗透与出货量风险：公司ODM业务以智能手机为主，鉴于全球疫情仍在持续，各手机厂商面临出货量增长不如预期的风险，若全球5G手机市场渗透不佳，5G换机潮未如预计来临，出货量不如预期增长，手机ODM业绩将面临风险。

关键客户开拓和业务拓展风险：公司正在PCODM、苹果供应链、服务器等多个市场拓展业务，但公司能否进入苹果供应链仍需等待合作客户产品验证结果，而PC组装、服务器等类似市场均基本成熟，公司需面对鸿海、广达、华勤等多家企业竞争，公司会面临一定市场竞争和业务拓展不如预期的风险。

半导体业务持续成长风险：安世半导体业务中汽车电子相关产品比例较高，受新能源汽车市场影响明显，若新能源汽车市场成长不理想，汽车相关功率器件需求增长不如预期，或者安世半导体GaN等相关第三代半导体产品研发进度不及预期，公司半导体业务成长持续性将面临风险。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）

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