高工产研LED研究所（GGII）预测，到年，全球MicroLED市场规模将超过35亿美元。年全球MicroLED市场规模有望突破亿美元大关。

随着LED显示屏的逐步演变，LED显示技术从LCD-OLED-MiniLED/MicroLED；LED显示封装形式也从直插DIP型—PLCC-TOP型SMD—CHIP型SMD—IMD/COB/MIP/COG。

MicroLED是下一代显示技术的主流方向，其中，MIP（MicroLEDinPackage）封装正成为LED封装头部企业在大尺寸MicroLED生产环节的关键技术，主要在于它具有显示效果好、高适配性和低成本等优点，降低了Micro-LED的使用门槛，可高效赋能MicroLED量产应用。

行业机构TrendForce预测，到年，MicroLED显示应用芯片产值有望达5.42亿美元；到年，MicroLED面板晶圆产值预计为27亿美元，未来4年MicroLed复合成长率高达%。

MIP封装技术的优势：

一、显示效果好：MIP器件能做到RGBMicro像素的全测、分选、混Bin，使面板的显示一致性高。

二、高适配性：MIP封装产品具有高适配性，一款MIP器件可匹配多种点间距的产品应用。

三、低成本：MIP封装技术在分光分色的同时可将不良筛选剔除，保证出货前的良率，降低了下游的返修成本；同时，MIP封装技术能兼容当前设备，具有降低研发、设备投入的优势。

MIP封装技术是一种基于MicroLED的新型封装技术，通过将大面积的整块显示面板分开封装，实现MicroLED和分立合。其工艺流程是将MicroLED芯片通过巨量转移技术转移到基板上，进行封装，切割成单颗或多合一的小芯片，再将小芯片分光混光，接着再进行贴片工艺、屏体表面覆膜，完成显示屏的制作。

MIP封装制程：

激光加工设备覆盖了MicroLED大部分的核心工艺制程，激光剥离设备作为核心工艺制程之一，主要用于MicroLED领域从蓝宝石上选定位置或者整面剥离氮化镓、胶材等材料的剥离加工。它有机结合了激光精密加工和晶体可控剥离，实现半导体晶体的可靠切片工艺，可将晶体切割损耗降低60%以上，加工时间减少50%以上，并实现晶体加工整线的高度自动化。

大族激光全资子公司深圳市大族半导体装备科技有限公司（以下简称大族半导体）自主研发的激光剥离设备采用紫外激光器及外光路系统，搭配高精度的CCD成像定位系统及超精密运动控制平台，可达到精确、高效、高品质的剥离效果，该款设备目前已实现量产。

MicroLED激光剥离设备

性能特点：

剥离工艺效果稳定，加工良率高，剥离良率可达99.9%以上

可实现最小尺寸10μm，间距10μm的芯片加工

自动CCD校正，可满足对不同规格产品精准识别定位

可兼容4/6/8inch的基板及6inch及以下wafer

具备激光剥离加工后盖板与转移基板自动分离功能

光斑可调，可根据需求更换或调节MASK得到不同尺寸和形状的光斑

载台可升降，升降补偿视觉聚焦，可解决片子翘曲气泡问题

自动上下料，无人值守全自动运行

配备超高精度运动平台，全闭环控制，有效提高系统单位时间内的产能

加工效果

①准分子LLO后效果

②固体LLO后效果

大族半导体从年开始，致力于研究在MiniLED/MicroLED领域激光加工应用的相关课题，协助LED头部企业推进MicroLED产业化进程。除激光剥离设备以外，大族半导体还可提供如激光修复、激光巨量转移、激光巨量焊接和玻璃拼接等整套解决方案，并具备相关设备量产能力。未来，大族半导体将持续为MicroLED产业提供专业系统化解决方案，高效赋能MicroLED产业。