什么是先进封装？

先进封装就是采用堆叠、异质整合等技术，将不同类型、功能的芯片整合在统一封装体内，它是一种延续摩尔定律的技术，是未来封装技术发展的主要方向，其主要分为晶圆级封装、系统级封装、芯粒封装、2.5D封装和3D封装等封装技术，封装是指将生产加工后的晶圆进行切割、焊线塑封，使电路与外部器件实现连接，并为半导体产品提供机械保护，使其免受物理、化学等环境因素损失的工艺。

特点概念

1、提升性能：

传统的单一芯片设计在面对复杂任务时可能会受限于处理能力，而Chiplet技术允许不同模块分别处理不同任务，充分利用每个模块的专业优势，极大提升了整体性能。

2、降低成本：

采用Chiplet技术可以由不同厂商生产不同的模块，降低了生产成本和研发风险。此外，由于模块的独立性，芯片设计的变更也更加灵活快捷，进一步降低了维护和更新的成本。

3、提高可拓展性：

Chiplet技术使得芯片的功能模块可以根据应用需求进行增减和替换，提高了可拓展性和灵活性，使得整个系统更容易应对不断变化的市场需求。

在“后摩尔时代”，半导体行业从过去着力于晶圆制造技术节点的推进，逐渐转向封装技术的创新。先进封装技术不仅可以增加功能、提升产品价值，还能有效降低成本，成为延续摩尔定律的重要路径。

近年来，随着先进工艺提升到了3nm、2nm，用于提升晶体管密度的高性能做法遇到了瓶颈，摩尔定律开始放缓甚至停滞，产业内部也开始思考将不同工艺的模块化芯片，像拼接乐高积木一样，用封装技术粘合到一起，在提升性能的同时实现低成本和高良率。

中富电路

公司亮点：专注于PCB产品生产研发，PCB产品线丰富

公司是一家专业从事印制电路板研发，生产和销售的高新技术企业。公司生产的PCB产品包含单面板，双面板和多层板等，主要应用于通信，工业控制，消费电子，汽车电子及医疗电子等领域，印制电路板主要为电子信息产品中的电子元器件提供预定电路的连接，支撑等功能，发挥了信号传输，电源供给等重要作用。公司主要为电子信息制造业相关细分领域的客户提供定制化的PCB产品。

安集科技

公司亮点：产品化学机械抛光液和光刻胶去除剂为关键半导体材料，打破国外垄断

公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包括不同系列的化学机械抛光液、功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂系列产品，主要应用于集成电路制造和先进封装领域，属于半导体材料行业，半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节，对半导体产业发展起着重要支撑作用，具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高、研发投入大、研发周期长等特点。

凯格精机

公司亮点：锡膏印刷技术全球领先，公司已进入富士康、华为供应链体系

公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务，公司主要专注于精密自动化装备的研发、生产、销售、技术支持及工艺方案服务。公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备应用于电子工业制造领域的电子装联环节。

康强电子

公司亮点：国内最大塑封引线框架生产基地，国内第二大的金丝生产企业

公司是一家专业从事各类半导体封装材料的开发、生产、销售的高新技术企业。公司主营业务为引线框架、键合丝等半导体封装材料的制造和销售。公司产品被广泛应用在航空航天、汽车、绿色照明、IT、家用电器以及大型设备的电源装置等许多领域。经过二十多年的发展，公司主要产品引线框架和键合丝国内市场规模处于领先地位，产品覆盖国内著名的半导体后封装企业。

通富微电

公司亮点：国内规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一

公司从事集成电路的封装和测试,拥有年封装15亿块集成电路、测试6亿块集成电路的生产能力,是中国国内目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一，公司“大尺寸芯片基板扇出封装”项目荣获科技进步一等奖，公司“国产CPU封装测试全制程量产成套工艺成果转化项目”获评中国集成电路创新联盟IC创新奖之成果产业化奖，成为封测领域唯一获此殊荣的企业。