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随着光伏行业的快速发展，关于硅片的切割主要采用多线切割技术。今天，小编为大家带来英孚康工业在多线切割机领域的自动化整体解决方案。多线切割机是通过金属丝的高速往复运动，将半导体等硬脆材料切割成众多的薄片，可实现高精度、高速度、低损耗的切割，目前广泛应用在磁性材料、晶体材料、贵重金属、陶瓷及半导体材料等领域。

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多线切割机的伺服控制系统方案主要采用了英孚康ICC系列PLC，ICM系列伺服，可以满足高速、高精度、高性能等复杂机器要求。采用EtherNet/IP标准工业以太网总线技术，并支持CIPMotion运动控制。

设备传动图

多线切割机设备伺服主要应用工艺：主动轴通过转矩反馈实现闭环同步控制；左右张力提供恒定的线网张力；收放卷通过收放金属线完成高速切割动作；升降台通过升降、横移完成产品的切割。

网络架构图

性能指标

1.全伺服应用，切割线速度最高MPM；

2.标准成熟的张力控制程序，张力波动范围±1°；

3.报警快速响应，断线停机时间0.8s;

4.四主轴位置同步控制，力矩波动在±3%以内；

方案优势

1.标准成熟的切弧控制程序，实现切弧进给速度0.4mm/min；

2.断电不断线功能，实现异常停电情况下对罗拉及产品的保护，降低损失；

3.精密排线设计，可实现自动纠偏和换向；

4.支持TamagawaSerialEncoder编码器接口；

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