半导体产业是国家的战略性支柱产业，是信息化、数字化、智能化的基础和核心。随着科技的快速发展，半导体芯片的性能、集成度、功耗等要求越来越高，对半导体制造设备的技术水平和质量标准也提出了更高的挑战。在这样的背景下，我国首台核心部件%国产化高端晶圆激光切割设备近日成功面世，为我国半导体产业的自主创新和高质量发展提供了强大的技术支撑和装备保障。

资料图片，与图片无关晶圆激光切割设备的作用和优势

晶圆激光切割设备是一种使用激光束对晶圆进行精密切割的高端智能制造装备，属于半导体封测后段关键环节，切割的品质与效率会直接影响芯片的封装品质和生产成本。晶圆激光切割设备广泛应用于矽基集成电路、分立器件、光电器件、传感器等多种半导体产品的划切工艺。

与传统的机械切割或者其他类型的激光切割相比，晶圆激光切割设备具有以下优势：

无接触加工：激光切割采用无接触加工的方式，可有效避免对晶体硅表面造成损伤，并且切割产品无挤压变形，保证了芯片的完整性和可靠性。

高精度高效率：激光切割具有高度的定向性、聚焦性和单色性，可以实现微米级甚至纳米级的精密切割，同时具有高速高效的加工能力，可以大幅提升芯片生产制造的质量、效率、效益。

环保节能：激光切割无需使用任何化学溶液或者机械工具，不会产生任何有害气体或者废液，也不会造成任何噪音或者振动，是一种环保节能的加工方式。

国产高端晶圆激光切割设备的突破和意义

长期以来，全球晶圆激光切割市场主要以日本DISCO、美国KLA、KS等为主导，我国在该领域存在较大的技术和市场空白，需要引进国外设备来满足日益增长的工业生产需求。近年来，我国自主研发创新能力不断提升，涉足相关行业的上市企业有大族激光、中国长城、迈为股份等，都取得了一定的突破和进展。

年7月11日，“中国光谷”

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