我们在芯片制造领域又有了新的突破，第一套完全自主开发的高品质硅片激光切割机正式投入使用。

众所周知，硅片是用于制作半导体线路的硅片，它的原料是硅。高纯多晶硅在溶化过程中加入了硅晶籽粒，再将籽粒缓慢抽离而成了一种圆筒状的单晶。然后将这些硅条进行打磨、切割，就成了硅片。

首先，这类硅片比较细，所以看上去比较软。不过从机械性能上来说，硅片属于比较高硬度的脆性物质。因此，每一块晶片上，都有成千上万的芯片，所以，如何将它们分割开来，是一个非常关键的问题，但也是一个相当困难的问题。

比如，不管是用机械式的方法，或用激光的方法，由于材料在加工过程中的摩擦以及在加工过程中的高速移动，都会对加工过程中的温度效应以及边缘的剥落造成一定的不利影响。所以，如何有效地控制热影响区及压裂边缘的大小，是一个十分重要的问题。

一般情况下，切削加工的热影响区和崩边区宽在20μm以上，而常规激光器具有较大的优越性，其热影响区宽在10μm以上。

而从一年前开始，华工科技就已经在芯片上取得了重大突破。他们研发出来的芯片，在芯片上的应用已经达到了一个新的高度，在芯片上的应用已经达到了一个新的高度。他们成功地将芯片的热效率降低到了零，断裂的边缘缩小到了5μm以下。这也是国内第一个完全自主研发的芯片芯片。

而且尺寸越小，芯片的集成度越高，成本越低，效率越高。对于中国的半导体工业而言，这无疑是一件令人欣喜的事情。

除此之外，华工公司还宣布，他们将本着一代制造、一代研发、一代储备的原则，研发一代半导体晶体激光器的三代改进与切割机，并将于今年正式上市，并将研发一款具有独立知识产权的三代半导体晶体激光器的三代退火机。

很显然，华工科技在芯片核心装备上的投入，将会越来越多。

华工公司创建于一九九九年，拥有较强的技术开发能力，拥有与华中理工大学共同建设的国家激光处理工程研究中心，国家防伪工程研究中心，国家敏感陶瓷重点实验室等。二○○○年六月，顶着「中国最早的激光器」的名号，华工公司于深圳证券交易所挂牌。

在过去的几十年里，华工在国际上创造了超过60个“中国第一”，从世界上最先进的高性能光纤激光器，到世界最先进的三维五轴激光切割机床，再到世界上最早研制出的新能源汽车铝合金车身最先进的激光焊接生产线，再到半导体硅片最先进的切割切割机床，最后再到半导体激光器的芯片，一系列“卡脖子”的技术相继被攻克。主持完成国家“”计划、国家科技支撑计划、国家“十三五”重大科技计划等50多个项目，主持完成了第一部中国激光产业的国际标准化工作，并荣获国家科技进步三项。

华工集团在年取得了.67亿元的营业收入，净利润7.61亿元；在年，公司的收入达到了.1亿元，净利润达到了9.06亿元，较上年同期分别增长了18.14%和19.07%。

至今，华工公司已经服务于30多家强企业，多家中外主要用户，分支机构，营销网络遍布40多个国家，80多个国家，在技术上处于领先地位。

据世界半导体工业联合会（InternationalCircuitIndustriesAssociation）的数据，在年，中国芯片制造企业的芯片自主化比例，由年的21%上升至35%。在去胶、清洗、热处理、刻蚀等方面，我国的替代比例都在30%以上，而在光刻机和离子注入器方面，我国的替代比例还不到5%。而现在，在这台激光切割器上，取得了巨大的进展，将会对我国的半导体产业起到巨大的推动作用。

简而言之，随着技术的发展，激光器的使用范围也在扩大，特别是在高端制造业中所起的作用也日益突出。我有理由相信，有华工科技这么一家实力雄厚的公司，不但能够在国内的芯片核心装备上取得长足的进步，而且还能够带动国内其它产业的发展。