集微网消息，相关数据显示，中国大陆芯片制造目前占全球份额的10%左右，而更上游的设备市场份额则更低，其中半导体设备的全球市场份额只有2%，设备自给率不超过10%，设备关键零部件的全球市场份额接近于0。虽然市场占比非常少，但这也意味着半导体设备的国产化有着巨大的提升空间。

4月3日晚，第七期集微龙门阵之“突围！晶圆制造大发展下的中国半导体设备”邀请盛美半导体设备(上海)有限公司董事长王晖等四位重量级嘉宾举办了线上互动交流活动，共同探讨晶圆制造大发展下的中国半导体设备产业的未来。

盛美半导体设备(上海)有限公司董事长王晖

国产设备离不开晶圆厂支持

随着全球半导体市场逐渐向中国大陆转移，全球各地区的晶圆制造企业纷纷在大陆布局建设晶圆厂。据国际半导体协会预估，年到年全球有62座新晶圆厂投产，其中26座新晶圆厂位于中国大陆，占比高达42%。但这同时也引发出产业的担忧，是否会造成晶圆厂“大跃进”式扩建呢？

对此，王晖表示，无论是从市场、技术或者投入层面来看，中国半导体市场无疑已迎来巨大的发展机会。在市场方面，中国半导体市场拥有几千亿级别的市场需求；在技术方面，经过十几年的发展，中国半导体先进工艺制程技术已达到可量产阶段；在投入方面，中国经济有一定的资本积累，并正不断投入半导体市场。

“从现阶段来看，中国半导体设备占全球市场的份额仅20%左右，其中10%还是外资公司在大陆生产的设备，包括三星、SK海力士等，本土企业的设备仅占10%。未来，中国半导体设备在全球的市场占比或将达到40-45%，假设外资企业不再增加，则本土企业所生产的设备总量将是现在的3倍，这意味着在设备层面的投资还会持续增加。”王晖说道。

对于晶圆制造和设备而言，两者是不可分割的整体，若想要推动中国半导体供应链的发展和产业的进步，两者缺一不可。王晖认为，中国半导体设备产业的发展，真的离不开中芯国际、华虹华力等晶圆厂的支持。

他进一步指出，在与客户积极合作中，帮助客户快速解决问题，是设备企业和国内晶圆厂合作的根基之一。只要双方建立信任，就能凝聚巨大的力量。而随着国产设备不断进入更多新建的产线中，预计客户对国产设备的接受度也会越来越高。

“中国设备企业最大的强项就是研发团队就在附近，只要把服务、技术、可靠性不断提升，未来的技术开拓性做好，国产设备企业就有很强的竞争力。”王晖表示。

国产设备的全球化机遇

纵观全球半导体设备市场，整个行业呈现着高度垄断、强者恒强的局面。反观大陆半导体设备产业发展，可以看出目前国产半导体设备仍处于整体较为落后的状态。

“从全球半导体设备产业发展历史来看，主要的特点在于，一是设备龙头企业生存周期特别长，二是设备龙头企业由于布局较早，掌握着至关重要的IP技术，使得后来者在发展过程中一定会遇到IP障碍，这也是国内设备企业在发展过程中最大的挑战。”王晖说道。

不过，王晖认为，对于国内设备企业而言，未来在5nm和3nm等先进工艺制程方面，其实还是存在着一定的机遇。“以盛美研发的中国首台高端12英寸45nm半导体单片清洗设备为例，虽然一开始只在45nm、28nm生产线验证成功，但后来发现该设备也能清洗19nm以下的小颗粒。”

同时他建议，国内半导体设备企业可以依靠国内的生产线，将好的点子和设备结合起来，首先在不是非常先进的生产线上进行初步验证，然后再将其推向国际生产线。

王晖强调，中国半导体设备产业一定会从中端向高端发展，现阶段国内急需解决国产化问题，而未来才需解决国际化问题。中国半导体设备企业肩负着一个重任：研发出顶级的设备才有可能进入国际化市场，为中国制造开辟出新天地。因此，虽然目前国产设备与国外巨头仍存在差距，但应该发现自己的强项和优势，向更高的目标前进！

承担清洗设备国产化重任

清洗设备是晶圆厂新建产线中至关重要的设备之一。根据TMR统计数据，年全球清洗机设备市场规模达到27亿美元，预计年达到35-40亿美元，-年的年均复合增速达6.8%。值得一提的是，随着中国半导体产业的快速崛起，国内的清洗机市场将面临更大的发展机会。

从当前全球清洗设备市场来看，日本公司占据了主导，约40%左右的市场份额由日本Screen（迪恩士）占据，20%左右的市场份额被日本TokyoElectron（东京电子）占据，其他厂商包括韩国SEMES（细美事）、美国LamResearch（泛林）等。

反观国内，在清洗设备方面，主要有盛美半导体、北方华创和至纯科技有所布局，且三者之间的产品存在较大的差异。尤其是盛美半导体，凭借着自主研发的SAPS和TEBO等两项清洗技术，承担着清洗设备国产化重任，并已经开始和迪恩士、东京电子、泛林等国际企业的正面竞争。

据了解，盛美半导体设备（ACMResearch）由国家千人专家王晖博士为代表的一群清华校友于年在美国硅谷成立；年，公司在上海张江成立了合资公司ACMShanghai；年11月，公司正式在美国纳斯达克上市，美股代码为“ACMR”。经过二十年的发展，盛美半导体已经成为国产清洗设备的领头羊。

王晖表示，未来五到十年将是中国设备企业发展的黄金时期，从盛美的角度来看，要脚踏实地把产品做强，把清洗设备等产品做好，将可覆盖的设备产品的范围从目前的50%提升到85%左右。此外，盛美还将把镀铜、抛光设备等市场做强、做大。

“当然，除了依靠产品把国内市场做强、做大以外，盛美还将依托在科创板和美股上市的优势，做出中国制造和中国创造的产品，最终让国内的产品进军国际市场。同时，盛美希望运用中国员工的才智和能力，为全球的半导体产业做贡献！”王晖最后说道。

（校对/范蓉）