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集微网消息3月31日，光力科技发布年Q1业绩预告称，公司实现归属于上市公司股东的净利润为.63万元-.41万元，同比增长30%-80%；上年同期盈利为.56万元。光力科技表示，一季度，在半导体封测新兴业务板块，不断加快研发进度，本土化研制的型号高端划片机设备已通过客户前期试切环节，正陆续进入客户生产线验证阶段。与此同时，光力科技发布年业绩报告称，公司实现营业收入为3.11亿元，同比增长4.94%；归属于上市公司股东的净利润为万元，同比增长5.76%。光力科技称，面对复杂多变的国际和国内形势，公司克服重重困难，着力加快半导体封测装备领域新兴业务的整合和发展，对在海外并购的英国两个全资子公司和参股的以色列ADT公司的业务、研发、生产、供应链进行融合和整合，效果已逐步呈现，进一步提高了公司核心竞争力和抗风险能力。年11月底，光力科技收购完成LP、LPB剩余30%股权，使LP、LPB成为公司全资子公司。通过收购英国LP和LPB全部股权，使公司%拥有技术壁垒极高的高性能、高精度空气主轴技术和生产工艺制造方法，保障了公司在半导体切割划片机生产过程核心零部件的供应。同时，高性能、高精度空气主轴是工业精密装备的核心“关节”，一直以来都是高精密装备“卡脖子”的核心零部件，有非常广泛的行业应用和产品应用。另外，光力科技对ADT、LP/LPB在业务、研发、生产、供应链、产品等方面整合和深度合作，提升了公司在该领域的整体竞争力。充分发挥中国本土化优势，快速推进了半导体后道封测装备国产化的进程。组建的中国区销售和服务团队，全力推广适合下游客户封测需求的切割划片机；构建的全球供应链中心正在快速推进中，为批量化生产提供了保障。关于年的经营计划，光力科技表示，在半导体业务板块，12寸全自动切割划片机在年第四季度逐步进入DEMO阶段，年陆续实现销售供货。半导体封装测试厂家依据严格的SEMI国际标准规范，新产品导入必须遵循苛刻的长达半年或以上试切和验证阶段。各个半导体封装测试厂因切割产品的不同、工艺要求的不同，所以前期验证的周期比较漫长，需要营销和服务体系全力配合研发和现场应用工程师尽快通过划片机在客户处的试切和验证工作，尽早进入批量采购合格供应商清单，完成年销售目标。此外，在划片机主机推广和销售同时，做好辅机和耗材的销售和服务工作。（校对/Lee）

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