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一波急涨过后，国产芯片概念股开始分化，市场也开始寻找细分行业的真正龙头。4月27日，A股国产芯片板块下跌。汇顶科技（）跌停，国民技术（）也收跌超过9%。长川科技（）、北京君正（）、富瀚微（）、晓程科技（）的跌幅也超过7%。在芯片产业链方面，西南证券在研报中指出，完整的集成电路产业链主要包括芯片的设计、制造、封装、测试四个主要环节，此外还衍生出包括集成电路设备制造、关键材料生产等在内的相关支撑产业。今天盘点的，主要是封测环节的概念股。十强中的上市公司根据中国半导体协会发布的年中国半导体封装测试十大企业名单，江苏新潮科技集团有限公司、南通华达微电子集团有限公司、天水华天电子集团分别位列名单的前三位。中国半导体协会发布的年中国半导体封装测试十大企业。数据来源：中国半导体协会这前三甲公司，旗下均有公司在A股上市。其中，江苏新潮科技集团有限公司是长电科技（）第一大股东，持股比例13.99%；南通华达微电子集团有限公司系通富微电（）控股股东，持股比例31.25%，天水华天电子集团是华天科技（）第一大股东，持股比例25.39%。另外，*ST大唐（）和位列第五名的恩智浦半导体有合资公司。排名第八名的海太半导体（无锡）有限公司是上市公司太极实业（）的控股股东，持股比例达到55%。排名第六位和第七位的分别是英特尔产品（成都）有限公司和安靠封装测试（上海）有限公司，这两家公司背后的股东分别是外资半导体巨头英特尔亚洲控股有限公司和美国AMKOR技术有限公司。排名第四位的是威讯联合半导体（北京）有限公司是一家未上市公司，天眼查数据显示，该公司成立于年8月3日，其法定代表人是王大卫，主要经营范围为开发、生产、测试、加工集成电路产品及专用设备、仪器、材料等。其背后的股东是威讯联合半导体（香港）有限公司。上海凯虹科技有限公司位列该名单的第九位。全国工商信息资料显示，该公司生产表面贴装型之功率分离器及集成电路产品，半导体功能模块，芯片封装等业务。其背后的股东是达迩（上海）投资有限公司。晟碟半导体（上海）有限公司位列该名单的第十位，全国工商信息资料显示，该公司主要设计、研发、测试、封装及生产半导体集成电路器件及产品，销售自产产品，并提供相关的技术及咨询服务。其背后的股东是SANDISKCHINALIMITED。芯片行业国际分工中较为突出的一环封装测试是芯片进入销售前的最后一个环节，主要目的是保证产品的品质，对技术需求相对较低。封装测试是将生产出来的合格晶圆进行切割、焊线、塑封，使芯片电路与外部器件实现电气连接，并为芯片提供机械物理保护，并利用集成电路设计企业提供的测试工具，对封装完毕的芯片进行功能和性能测试。中泰证券在研报中指出，过去十年左右，电子产业链国际分工中，中国内地主要承担电子终端的组装，而在技术、资金等生产要素存在明显的相对劣势，因此在半导体产业的国际分工中主要是封测领域比较突出。据中泰证券测算，芯片封测业产值近年来一直保持两位数增长。年中国内地封测业产值同比增长13%达到亿元。预计在-年仍将保持13%-14%增速增长。通过自主研发先进封装和海外并购整合，中国内地封测市场迅速壮大，份额跃居全球第二。国内封测前三的公司是长电科技、通富微电、华天科技，其中长电科技在全球排在第六，在收购星科金朋后一举成为全球第三大封测厂（日月光将和矽品合并），仅次于日月光和安靠，通富微电收购AMD封测子公司之后也成为全球封测厂商前十。华天科技也在其年年报中称，“公司产业规模位列全球集成电路封测行业前十大之列。”图为年全球前五大测封产商市占率。数据来源：中泰证券西南证券指出，在封装测试等技术要求相对不高的环节，中国凭借其劳动力优势，有望率先崛起，成为有希望赶超世界平均水平的领域，而目前中国大量的封测企业，正在全球范围内并购封测公司。封测行业作为半导体行业的先锋，在国家集成电路产业投资基金的助力下已经完成了一系列的产业并购。长电科技收购新加坡的星科金朋，华天科技收购美国的FCI，通富微电收购美国的AMD公司封测厂等，全球封测业务进一步向中国内地聚集。综合多家券商的观点和上市公司公告，澎湃新闻记者列出了最受机构

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