半导体划片工艺是将含有很多芯片的晶圆分割成晶片颗粒，切割质量的好坏、效率的高低，直接影响芯片的质量和成本。随着集成电路的大规模化发展，划片工艺愈发精细化和高效化。这个工艺涉及到的设备是划片机，广泛用于半导体封测、陶瓷薄板、蓝宝石玻璃等材料的精密切割，是半导体封测阶段主要的设备。

划片工艺主要有刀片切割和激光切割。刀片切割是主流的切割方式（刀片由金刚石颗粒与粘合剂组成），具有效率高、成本低、寿命长等特点，适用于较厚的晶圆，约占80%市场份额；激光切割，激光头价格较贵、寿命较短，但精度高、速度快，适用于较薄的晶圆，约占20%市场份额。

划片机国外厂商主要有日本DISCO、东京精密，这两家公司高度垄断全球划片机市场，年划片机全球市场份额约20亿美元，DISCO超过70%，东京精密超过25%。ADT前身是美国库力索法公司，收购了KS切割机和刀片业务，成立ADT公司，现在是我国光力科技的子公司。

我国划片机的厂商主要有光力科技、江苏京创、沈阳和研，还有少量涉及该领域的公司有中电科电子和深圳华腾半导体。光力科技通过收购ADT和LPB公司（气浮主轴），对高精密气浮主轴这一核心零部件实现自主可控，成为全球既有划片机又有主轴技术的公司之一。

我国划片机市场份额约4.9亿美元，ADT公司所占份额不到5%，其余绝大部分都被被DISCO和东京精密占据。

从光力来看，国内企业通过收购国外相关企业，获取产品技术和渠道，带动本土人才与技术的升级，国产替代的局面一定会更好。